晶门半导体
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( 02878.hk)
市盈率28.69市净率0.81股息率0%上市时间2004-04-08股价0.36港币涨跌幅-1.37%成交金额51.30万港币换手率0.06%市值8.99亿港币H股市值8.99亿港币总股本24.98亿H股本24.98亿每手股数2,000上市至今年化投资收益率-5.80%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率119.00市净率2.75股息率0.05%恒生:资讯科技业半导体半导体
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晶门半导体(02878) - 营运能力分析

最后更新于：2025-12-31

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应收票据和应收账款周转天数
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应收票据周转天数
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自身

存货周转天数
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不动产、厂房及设备周转天数
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  • 最小值:10.08
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应付票据和应付账款周转天数
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  • 中位数:54.99
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应付票据周转天数
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应付账款周转天数
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