晶门半导体
港股通 官网
( 02878.hk)
市盈率25.10市净率0.71股息率0%上市时间2004-04-08股价0.32港币涨跌幅0%成交金额29.72万港币换手率0.04%市值7.87亿港币H股市值7.87亿港币总股本24.98亿H股本24.98亿每手股数2,000上市至今年化投资收益率-6.29%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率187.64市净率7.48股息率0.06%恒生:资讯科技业半导体半导体
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晶门半导体(02878) - 历史分红派息列表

需要注意分红率的算法,例如:2017年分红率 = 2016年年报发布日到2017年年报发布日之间的所有的分红(不包括2016年年报分红,包括2017年年报分红) / 2017年年度归属于母公司的净利润。
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公告日期分红方案(每10股)除净日分红到账日财报时间分红金额
累计 2,492.35万港币
归属于母公司普通股股东的净利润
累计 6.64亿港币
分红率
累计 3.75%
年度分红率
分红
2026-03-19
0
----2025-12 年报-- (2025-12-31) 402.80万美元 * 7.782 = 3,134.67万港币 (2025-12-31) 0%0%
2025-03-20
0
----2024-12 年报-- (2024-12-31) 1,013.00万美元 * 7.763 = 7,863.91万港币 (2024-12-31) 0%0%
2024-03-20
0
----2023-12 年报-- (2023-12-31) 1,944.30万美元 * 7.813 = 1.52亿港币 (2023-12-31) 0%0%
2023-03-23
0
----2022-12 年报-- (2022-12-31) 2,783.30万美元 * 7.797 = 2.17亿港币 (2022-12-31) 0%0%
2022-03-23
0.1000港币
2022-07-062022-07-272021-12 年报2,492.35万港币 (2021-12-31) 2,378.20万美元 * 7.797 = 1.85亿港币 (2021-12-31) 13.44%13.44%
公告日期除净日拆分折算比例
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