半导体
(H703010.恒生.三级)港股通
(
市盈率
161.72
市净率
3.404
股息率
0.04%
)·市值加权
发布时间2013-09-09样本数17市值8,329.10亿港币H股市值5,969.19亿港币港股通持仓金额占市值比例24.65% (2,186.89亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
二级:半导体 (H7030)
(
市盈率
180.96
市净率
3.329
股息率
0.06%
)·市值加权
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
26.46
市净率
3.399
股息率
0.82%
)·市值加权
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半导体(H703010).恒生 - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    34.74%
  • 统计数据 :
  • 最大值:34.74%
  • 中位数:33.94%
  • 最小值:32.90%
  • 平均值:33.86%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    87.42%
  • 统计数据 :
  • 最大值:128.59%
  • 中位数:99.43%
  • 最小值:87.42%
  • 平均值:104.07%
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流动比率
  • 当前值:
    2.05
  • 统计数据 :
  • 最大值:2.38
  • 中位数:2.18
  • 最小值:2.05
  • 平均值:2.19
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