半导体
(H7030.恒生.二级)港股通
(
市盈率
125.43
市净率
2.726
股息率
0.12%
0.08%
)·市值加权
发布时间2001-10-03样本数23市值7,412.24亿港币H股市值5,286.91亿港币港股通持仓金额占市值比例23.14% (2,214.49亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
23.07
市净率
2.990
股息率
1.00%
)·市值加权
三级: 半导体半导体设备与材料
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半导体(H7030).恒生 - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    34.74%
  • 统计数据 :
  • 最大值:34.74%
  • 中位数:33.85%
  • 最小值:32.95%
  • 平均值:33.89%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    87.42%
  • 统计数据 :
  • 最大值:128.29%
  • 中位数:99.26%
  • 最小值:87.42%
  • 平均值:103.91%
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流动比率
  • 当前值:
    2.05
  • 统计数据 :
  • 最大值:2.38
  • 中位数:2.24
  • 最小值:2.05
  • 平均值:2.20
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