半导体
(H7030.恒生.二级)港股通
(
市盈率
173.08
市净率
3.256
股息率
0.06%
)·市值加权
发布时间2001-10-03样本数24市值8,811.07亿港币H股市值6,203.09亿港币港股通持仓金额占市值比例23.20% (2,124.53亿港币2025-12-08) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
28.23
市净率
3.627
股息率
0.77%
)·市值加权
三级: 半导体半导体设备与材料
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半导体(H7030).恒生 - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    34.09%
  • 统计数据 :
  • 最大值:34.74%
  • 中位数:34.01%
  • 最小值:33.03%
  • 平均值:33.95%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    95.38%
  • 统计数据 :
  • 最大值:128.59%
  • 中位数:97.37%
  • 最小值:87.42%
  • 平均值:102.51%
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流动比率
  • 当前值:
    2.42
  • 统计数据 :
  • 最大值:2.42
  • 中位数:2.25
  • 最小值:2.05
  • 平均值:2.24
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