半导体
(H7030.恒生.二级)港股通
(
市盈率
178.04
市净率
5.986
股息率
0.09%
0.04%
)·市值加权
发布时间2001-10-03样本数39市值2.46万亿港币H股市值1.09万亿港币港股通持仓金额占市值比例23.14% (2,214.49亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
31.07
市净率
3.585
股息率
0.79%
)·市值加权
三级: 半导体半导体设备与材料
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半导体(H7030).恒生 - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    33.85%
  • 统计数据 :
  • 最大值:34.38%
  • 中位数:33.75%
  • 最小值:32.95%
  • 平均值:33.73%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    128.24%
  • 统计数据 :
  • 最大值:128.24%
  • 中位数:112.96%
  • 最小值:98.78%
  • 平均值:113.04%
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流动比率
  • 当前值:
    2.38
  • 统计数据 :
  • 最大值:2.71
  • 中位数:2.28
  • 最小值:2.11
  • 平均值:2.35
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