半导体
(H7030.恒生.二级)港股通融
(
市盈率
114.67
市净率
3.938
股息率
0.14%
【静0.04%】
)·总市值加权
发布时间2001-10-03样本数41总市值2.16万亿港币H股市值9,313.06亿港币港股通持仓金额占市值比例9.64% (2,247.13亿港币2026-10-07) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
28.47
市净率
3.258
股息率
0.82%
)·总市值加权
三级: 半导体半导体设备与材料
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半导体(H7030).恒生 - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    33.85%
  • 统计数据 :
  • 最大值:34.29%
  • 中位数:33.68%
  • 最小值:32.95%
  • 平均值:33.68%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    128.24%
  • 统计数据 :
  • 最大值:128.24%
  • 中位数:112.96%
  • 最小值:91.42%
  • 平均值:109.46%
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流动比率
  • 当前值:
    2.38
  • 统计数据 :
  • 最大值:2.66
  • 中位数:2.26
  • 最小值:2.07
  • 平均值:2.32
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