半导体 (H30184.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 143.97	市净率 9.82	股息率 0.13% [静0.12%] )·市值加权	发布时间2013-07-15样本数87调样频率半年类型行业热点收盘点位14,046.01点位涨跌幅0.85%成交金额2,945.50亿元市值9.41万亿元A股市值8.02万亿元流通市值7.45万亿元自由流通市值4.93万亿元A股场内基金资产规模207.04亿元前十大权重50.22%发布以来年化涨跌幅18.18%有数据以来全收益年化涨跌幅18.48%陆股通持仓金额占市值比例2.89% (1,762.26亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.44% (融资余额2,271.14亿元融券余额13.33亿元2026-07-23)
中证全指半导体产品与设备指数中证全指半导体产品与设备指数从中证全指指数样本中选取业务涉及半导体产品和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产品与设备上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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半导体(H30184) - 历史市净率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-07-24

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日期	收盘点位	市净率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-07-24	1.40万	9.820	96.01%	3.947	5.266	7.135
2026-07-23	1.39万	9.779	95.87%	3.947	5.264	7.129
2026-07-22	1.46万	10.308	96.97%	3.947	5.261	7.124
2026-07-21	1.47万	10.452	97.24%	3.947	5.258	7.107
2026-07-20	1.31万	9.319	94.75%	3.947	5.256	7.103
2026-07-17	1.35万	9.474	95.45%	3.947	5.247	7.102
2026-07-16	1.47万	10.239	96.83%	3.947	5.242	7.098
2026-07-15	1.56万	10.760	97.52%	3.947	5.241	7.097
2026-07-14	1.65万	11.380	98.34%	3.947	5.240	7.092
2026-07-13	1.63万	11.332	98.20%	3.947	5.235	7.084
2026-07-10	1.71万	11.860	99.31%	3.947	5.229	7.067
2026-07-09	1.83万	12.682	99.86%	3.947	5.229	7.061
2026-07-08	1.68万	11.631	99.31%	3.947	5.228	7.058
2026-07-07	1.68万	11.490	99.17%	3.947	5.228	7.054
2026-07-06	1.68万	11.425	99.17%	3.947	5.221	7.054
2026-07-03	1.67万	11.318	98.90%	3.947	5.215	7.049
2026-07-02	1.70万	11.497	99.31%	3.947	5.212	7.036
2026-07-01	1.85万	12.492	99.86%	3.947	5.208	7.003
2026-06-30	1.89万	12.753	100.00%	3.947	5.204	6.999
2026-06-29	1.83万	12.320	100.00%	3.947	5.202	6.985
2026-06-26	1.74万	11.797	99.86%	3.947	5.200	6.973
2026-06-25	1.75万	11.908	100.00%	3.947	5.195	6.973
2026-06-24	1.67万	11.422	100.00%	3.947	5.194	6.971
2026-06-23	1.59万	10.847	99.72%	3.947	5.192	6.968