半导体 (H30184.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 137.44 | 市净率 8.06 | 股息率 0.13% )·市值加权 | 发布时间2013-07-15样本数86调样频率半年类型行业热点收盘点位10,757.60点位涨跌幅1.04%成交金额1,838.41亿元市值6.97万亿元A股市值5.98万亿元流通市值5.54万亿元自由流通市值3.62万亿元A股场内基金资产规模226.74亿元前十大权重47.50%发布以来年化涨跌幅11.52%有数据以来全收益年化涨跌幅16.74%陆股通持仓金额占市值比例2.89% (1,762.26亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.34% (融资余额1,616.61亿元融券余额6.88亿元2026-01-29) | |
| 中证全指半导体产品与设备指数从中证全指指数样本中选取业务涉及半导体产品和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产品与设备上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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半导体(H30184) - 全部基金列表以及折溢价率
最后更新于：2026-01-30
| # | 指数名称(0) | 基金公司/基金经理 | 合同生效日 | 总资产规模 | 管理与管托费用率 | 净值涨跌幅 | 数据时间 | 今年以来分红再投入收益率 | 分红再投入收益率(1个月) | 分红再投入收益率(3个月) | 分红再投入收益率(6个月) | 分红再投入收益率(1年) | 分红再投入收益率(2年) | 分红再投入收益率(3年) | 分红再投入收益率(5年) | 分红再投入收益率(10年) | 成立以来分红再投入年化收益率 | 今年以来跟踪误差 | 过去一年跟踪误差 | 关注度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体 | -- | 2013-07-15 | 226.74亿元 | -- | 1.04% (1.08万) | 2026-01-30 | 16.90% | 15.24% | 12.69% | 57.78% | 73.35% | 176.41% | 93.56% | 71.10% | 316.96% | 16.74% | -- | -- | ||
| 1 | 国联安半导体ETF 512480.sh | 国联安基金管理有限公司 黄欣 (2019-05-08) 章椹元 (2020-08-13) | 2019-05-08 | 226.74亿元 2026-01-30 | 0.50% + 0.10% = 0.60% 2025-06-30 | 1.03% (1.7093) 2026-01-30 | 2026-01-30 | 16.81% | 15.16% | 12.53% | 57.12% | 72.74% | 171.66% | 89.94% | 66.57% | -- | 20.05% | -0.09% | -0.61% | |
| 2 | 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接C 007301.jj | 国联安基金管理有限公司 黄欣 (2019-05-08) 章椹元 (2020-08-13) | 2019-06-26 | 21.06亿元 2025-12-31 | 0.50% + 0.10% = 0.60% 2025-06-30 | 0.97% (3.2663) 2026-01-30 | 2026-01-30 | 15.83% | 14.28% | 11.67% | 52.97% | 67.31% | 155.50% | 83.19% | 63.32% | -- | 19.66% | -1.07% | -6.05% | |
| 3 | 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A 007300.jj | 国联安基金管理有限公司 黄欣 (2019-05-08) 章椹元 (2020-08-13) | 2019-06-26 | 12.54亿元 2025-12-31 | 0.50% + 0.10% = 0.60% 2025-06-30 | 0.97% (3.3286) 2026-01-30 | 2026-01-30 | 15.85% | 14.30% | 11.74% | 53.16% | 67.73% | 156.78% | 84.56% | 65.38% | -- | 20.01% | -1.05% | -5.62% |