半导体 (H30184.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 116.38 | 市净率 7.24 | 股息率 0.18% )·市值加权 | 发布时间2013-07-15样本数86调样频率半年类型行业热点收盘点位9,876.35点位涨跌幅0.43%成交金额1,397.14亿元市值6.36万亿元A股市值5.54万亿元流通市值5.12万亿元自由流通市值3.37万亿元A股场内基金资产规模203.87亿元前十大权重46.86%发布以来年化涨跌幅10.44%有数据以来全收益年化涨跌幅15.68%陆股通持仓金额占市值比例2.89% (1,762.26亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.57% (融资余额1,620.84亿元融券余额7.85亿元2026-04-10) | |
| 中证全指半导体产品与设备指数从中证全指指数样本中选取业务涉及半导体产品和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产品与设备上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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半导体(H30184) - 历史融资列表
最后更新于：2024-12-31
A股分红数据 = 所有样本A股股本的分红数据之和；A股融资数据 = 所有样本在A股市场的IPO、定增、配股、可转债转股的融资数据之和。
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| 日期 | A股融资金额 | A股分红金额 | A股-分红融资比 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 73.64亿元 | 82.27亿元 | 111.71% |
| 2023 | 134.84亿元 | 69.22亿元 | 51.34% |
| 2022 | 201.07亿元 | 52.99亿元 | 26.35% |
| 2021 | 568.34亿元 | 60.26亿元 | 10.60% |