马磊 - 基金投资策略和运作

2026年二季度，沪深300指数上涨11.9%。市场呈现比较大的分化：一方面电子、通信、建材等板块表现优异，另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度，全球科技创新发展趋势持续加速，AI应用和算力tokens高速增长，AI资本开支强劲，推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。具体到科技板块来看，全球科技产业共振向上，中国“十五五计划”强调科技自立自强：1）全球正迎来人工智能创新大时代，AI实现“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、Agent助理、视频多模态、AI知识工作、AI科研等领域开始获得商业化应用，特别是Anthropic、OpenAI、Cursor等公司的AI编程和Agent助理需求和收入开始爆发式增长，国产大模型（如Deepseek、GLM、豆包等）同样表现突出，加快进行AI大模型迭代和应用探索。特别是Claude Sonnet 4.8、GPT-5.5等多款大模型获得成功，应用普及和用户量呈现加速趋势，AI算力严重不足，Anthropic、OpenAI最新2026年6月初的ARR年化收入分别突破600亿、400亿美元，证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。2）AI驱动全球芯片半导体产业周期向上，中国底层芯片自主可控快速推进。全球芯片行业周期在2026年景气度进一步加速提升，特别是2025年底以来在AI需求拉动下，全球存储器芯片（NAND和DRAM）开始大幅涨价，AI推理需求（特别是Agent、多模态）的高增直接拉动存储器需求的爆发式增长。新一代旗舰GPU/ASIC芯片普遍采用最为先进的半导体制程工艺（5/4/3nm），推动全球半导体周期向上和半导体设备扩产趋势提升。中国芯片产业，在中高端先进制程领域加快技术突破和国产替代，如AI算力芯片、存储器、先进制程代工、高端半导体设备材料等环节。综上所述，我们持续看好AI人工智能驱动的本轮全球科技革命，投资主要围绕AI产业链展开，重点关注国内外AI板块的投资机会。回顾2026年二季度本基金操作，继续聚焦数字化产业、科技创新板块，持续看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI算力设施（光通信光芯片、PCB上游设备材料等）的配置比例，继续看好半导体先进制程（数字逻辑、存储器）国产替代，加大对国产AI大模型、国产AI算力芯片、存储器、半导体设备的配置。展望2026年三季度，我们聚焦“自主核心+科技创新”的投资思路，重点布局三大投资主线：1）全球AI人工智能创新主线，重点配置AI算力基础设施（光通信光芯片、PCB及上游设备材料等），受益全球AI算力建设投资，关注AI应用的落地情况；2）半导体自主可控主线，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节（国产AI算力芯片、存储器、半导体设备等）；3）优质港股硬科技龙头主线，布局AI技术领先、产业地位强、有强劲基本面支撑的港股优质AI公司。

2026年二季度，沪深300指数上涨11.9%。市场呈现比较大的分化：一方面电子、通信、建材等板块表现优异，另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度，全球科技创新发展趋势持续加速，AI应用和算力tokens高速增长，AI资本开支强劲，推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。全球科技产业共振向上，中国“十五五计划”强调科技自立自强：1）全球AI科技产业快速发展，全球进入半导体扩产新周期。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，AI应用普及和用户量呈现加速趋势，导致AI算力出现严重不足，全球多家科技巨头均明确规划了未来3-5年庞大的AI算力建设计划，而芯片是AI算力的核心基础，GPU、CPU、存储器、网络芯片、光芯片等未来需求强劲。特别是GPU/ASIC芯片和存储器芯片，出现明显的供不应求，GPU/ASIC先进制程晶圆代工产能紧缺，存储器价格快速上涨，这两大因素驱动全球半导体龙头加大扩产力度。2）“十五五计划”开启，中国半导体自主可控快速推进，龙头竞争优势强化。对于中国芯片产业而言，“十五五”期间将遇到更好的产业发展机遇，硬科技国产替代将加大推动，特别是在中高端先进制程领域，如HBM/DRAM/NAND存储器、先进晶圆代工 先进封装、半导体设备材料零部件等环节，中国头部公司技术进步快，与海外龙头相比差距快速缩小，部分新架构领域（如3D堆叠、多重曝光、先进封装等）甚至可以全球领先，展现出很强的竞争优势。综上所述，从中长期看，中国科技产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。我们看好中国芯片半导体产业持续提升的竞争优势，特别是在以半导体设备、材料、零部件为代表的自主可控产业链，产业逻辑清晰、竞争格局优化、龙头技术领先，具有明显的竞争优势特点。本基金当前重点关注AI五层蛋糕（能源电力、芯片硬件、AI基础设施、大模型、应用商业化）中的芯片硬件层。展望2026年三季度，我们重点关注科技自立自强、半导体自主可控产业投资机遇：1）在半导体底层制造方面，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如前道核心半导体设备（刻蚀、薄膜、量测、涂胶显影等），2）在存储器和先进封装方面，重点关注后道半导体装备（检测、测试、先进封装等），3）在半导体制造和半导体材料零部件等方面，受益于国产替代加快，关注有清晰新成长曲线、竞争优势突出的优质公司。

2026年二季度，沪深300指数上涨11.9%，北证50指数上涨0.2%。市场呈现比较大的分化：一方面电子、通信、建材等板块表现优异，另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度，全球科技创新发展趋势持续加速，AI应用和算力tokens高速增长，AI资本开支强劲，推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。回顾2026年二季度本基金操作，我们继续聚焦北交所市场，一方面，重点配置管理质地优秀、基本面趋势较好、符合中国经济产业发展方向的公司，特别是在AI科技创新、半导体设备材料、高端制造业出海、人形机器人等新质生产力方面加大配置。另一方面，减少配置部分短期经营状况有压力、阶段性成长动力不足的公司。注意维持组合的均衡性，重视公司真实盈利能力、未来业绩的确定性、估值定价的合理性。展望2026年三季度，在主打“专精特新”的北交所市场，我们重点布局三大投资主线：1）科技创新主线，在AI人工智能、具身智能机器人、商业航天火箭卫星、智能终端等新科技领域，北交所有一些公司已做了较好的产业布局，值得重视；2）高端制造升级主线，在半导体自主可控、汽车电子、固态电池、化工新材料、机械装备等领域，北交所部分公司在细分领域具有较强的竞争力，卡位好；3）新兴消费主线，中国消费人群庞大，近年来结构性新兴消费亮点频出，在包括汽车后市场、医疗美容、运动健身等领域，北交所也有质地不错的公司可以重点关注。

2026年二季度，沪深300指数上涨11.9%，芯片产业指数上涨108.6%。市场呈现比较大的分化：一方面电子、通信、建材等板块表现优异，另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度，全球科技创新发展趋势持续加速，AI应用和算力tokens高速增长，AI资本开支强劲，推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。具体到芯片板块，全球芯片产业共振向上，中国“十五五计划”强调科技自立自强：1）全球芯片半导体产业高景气向上。全球半导体周期自2024年下半年开始回升，2025年持续复苏。进入2026年之后强势向上，细分领先出现强劲的向上信号，特别是AI推理需求放量拉动存储器芯片，自2025年四季度以来价格快速上涨，NAND和DRAM两大存储芯片供需紧张、价格上涨强劲，参考国际半导体咨询机构WSTS、IDC等的展望，预计全球芯片行业在2026年、2027年将持续向上，市场规模有望突破1.5万亿美元。2）AI快速发展对全球芯片需求拉动大。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、Agent助理、视频多模态、AI知识工作、AI科研等领域开始获得商业化应用，实现“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环。AI应用普及和用户量呈现加速趋势，导致AI算力出现严重不足，全球多家科技巨头均明确规划了未来3-5年庞大的AI算力建设计划，而芯片是AI算力的核心基础，GPU、CPU、存储器、网络芯片、光芯片等未来需求强劲。3）中国芯片自主可控快速推进。对于中国芯片产业而言，“十五五”期间将遇到更好的产业发展机遇，硬科技国产替代将加大推动，特别是在中高端先进制程领域，如AI算力芯片、HBM/DRAM/NAND存储器、先进晶圆代工和先进封装、半导体设备材料零部件等环节，中国头部公司技术进步快，部分新架构领域（如3D堆叠、多重曝光、先进封装等）甚至可以全球领先。从中长期看，中国芯片产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面，芯片是数字经济、万物互联的基础，下游新兴应用不断出现。另一方面，芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术，是中国制造业升级的卡脖子环节。综上所述，我们持续看好中国芯片半导体产业的投资机会（AI创新+国产替代）。回顾2026年二季度本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，对于中国而言，AI底层算力芯片短缺是核心瓶颈问题，加大配置了国产AI算力芯片。在市场需求和政策扶持下，先进制程芯片制造持续快速发展，增加了半导体设备材料的配置。看好存储器芯片同时受益于AI需求拉动和国产替代。本基金当前重点关注AI五层蛋糕（能源电力、芯片硬件、AI基础设施、大模型、应用商业化）中的芯片硬件层。展望2026年三季度，坚持围绕芯片产业基准，挑选处于产业主线脉络的子领域和有阿尔法的个股，我们重点布局三大投资主线：1）AI科技创新，重点关注国产AI GPU和ASIC算力芯片、网络交换芯片、光芯片等，2）半导体自主可控国产替代，半导体底层制造方面，如半导体设备、材料、零部件等，3）半导体产业周期向上，在芯片设计公司中有清晰的新成长曲线的公司，特别是存储器芯片。

我们认为，AI并不是单一的软件或创新模型，而是一套从底层能源到上层应用的完整产业系统。借用黄仁勋提出的AI五层蛋糕理论，可以将AI产业的结构理解为能源电力、芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化五个层级：能源决定AI运行的物理上限，芯片决定单位能耗下的智能生产效率，基础设施负责把芯片组织成可持续运转的AI工厂，模型决定AI能力边界，应用则决定最终商业闭环。本基金当前重点关注AI五层蛋糕（能源电力、芯片硬件、AI基础设施、模型、应用商业化）中的AI基础设施层，AI算力竞争正在从"单颗芯片性能"逐步演进为"系统级算力效率"的竞争，决定AI工厂生产效率的，不仅是GPU性能，更是海量GPU之间能否实现高速、低时延、高可靠的数据交换。如果把GPU比作AI时代的“发动机”，那么光互联就是连接这些发动机的“高速公路”。光互联不仅是AI算力扩张的受益者，更是决定AI基础设施扩展能力的重要底座。未来AI集群规模越大，对高速光模块、光芯片、CPO（共封装光学）、高速交换网络等产业链环节的需求越旺盛，产业价值量也将持续提升。AI基础设施的发展，本质上是"算力网络"的建设，而光通信正是连接算力资源、提升系统效率的核心纽带。基于这一判断，本基金将围绕AI光互联产业链进行系统布局，重点关注高速光模块、光芯片、光器件、光纤光缆、高速连接、交换网络以及相关设备制造等核心方向，坚持"产业趋势+技术迭代+全球竞争力"的选股方法，把握全球AI资本开支持续增长带来的行业景气度，挖掘具备技术领先优势、产品升级能力和全球竞争力的优质企业。

2026年二季度，恒生指数下跌7.7%，恒生科技指数下跌3.8%。港股市场呈现比较大的分化：一方面工业、金融等板块表现优异，另一方面原材料、能源等板块表现落后。港股硬科技市场表现强劲，我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮AI科技革命将带来大量新增产业机遇，其中大量优质代表性的中国公司已经或即将成为港股科技板块的主力军。具体到科技板块来看，全球科技产业共振向上，中国“十五五计划”强调科技自立自强：1）全球正迎来人工智能创新大时代，AI实现“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、Agent助理、视频多模态、AI知识工作、AI科研等领域开始获得商业化应用，特别是Anthropic、OpenAI、Cursor等公司的AI编程和Agent助理需求和收入开始爆发式增长，国产大模型（如Deepseek、GLM、豆包等）同样表现突出，加快进行AI大模型迭代和应用探索。特别是Claude Sonnet 4.8、GPT-5.5等多款大模型获得成功，应用普及和用户量呈现加速趋势，AI算力严重不足，Anthropic、OpenAI最新2026年6月初的ARR年化收入分别突破600亿、400亿美元，证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。2）AI驱动全球芯片半导体产业周期向上，中国底层芯片自主可控快速推进。全球芯片行业周期在2026年景气度进一步提升，特别是2025年底以来在AI需求拉动下，全球存储器芯片（NAND和DRAM）开始大幅涨价，AI推理需求（特别是Agent、多模态）的高增直接拉动存储器需求的爆发式增长。新一代旗舰GPU/ASIC芯片普遍采用最为先进的半导体制程工艺（5/4/3nm），推动全球半导体周期向上和半导体设备扩产趋势提升。中国芯片产业，在中高端先进制程领域加快技术突破和国产替代，如AI算力芯片、存储器、先进制程代工、高端半导体设备材料等环节。本基金定位为港股通科技基金，目标在港股市场重点关注受益于全球AI革命创新、中国科技自立自强、互联网与应用崛起的优质龙头公司。回顾2026年二季度本基金操作，聚焦港股通科技创新板块，看好国内外AI人工智能创新发展加速，重点配置AI算力设施（光纤光缆、PCB产业链等），看好受益AI和自主可控的半导体公司（存储器、晶圆代工、半导体设备等），看好领先的AI大模型公司。本基金当前主要关注AI五层蛋糕（能源电力、芯片硬件、AI基础设施、大模型、应用商业化）中的芯片硬件层和基础设施层，部分延伸到模型层和应用商业化层。展望2026年三季度，我们聚焦“港股通科技精选”的投资思路，重点布局三大投资主线：1）全球AI人工智能创新主线，重点配置AI算力基础设施（光通信、PCB产业链、AI电力电源等）；2）半导体主线，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节（晶圆代工、存储器、半导体设备等）；3）技术领先的AI大模型和应用龙头（大模型、社交、云计算等）。

2026年第二季度，上证指数上涨5.20%，深证成指上涨20.24%，创业板指上涨36.35%，科创50上涨75.74%，恒生指数下跌7.69%，恒生科技指数下跌3.82%。行业层面，电子（+90.92%）、通信（+63.84%）、建筑材料（+35.20%）涨幅居前，石油石化（-22.20%）、农林牧渔（-20.19%）、钢铁（-18.59%）居后。二季度科技成长板块表现活跃，市场风险偏好回升。随着全球地缘政治风险逐步消除，国内稳增长政策持续发力、流动性充裕，以及全球AI产业资本开支持续超预期，科技板块重新成为市场关注的方向，AI是最核心主线。随着海外科技龙头持续加大AI基础设施投入，大模型逐步从训练向推理和Agent应用拓展，带动全球数据中心资本开支保持高景气，海外算力链都表现不俗。此外，由于AI的需求增长过于迅猛，产业链上游多个环节出现供不应求，产品价格开始出现飙涨，存储、CCL、电子布、MLCC等涨价链也成为重要的方向。同时，半导体设备受益于AI带动的资本开支上行，也表现突出。报告期内，组合继续围绕AI产业链进行优化配置，我们重点增加了通胀链和自主可控的配置，兑现了部分短期预期过高的个股。展望未来，我们认为全球算力投资仍将维持高景气，但由于存储价格的大幅上涨侵蚀了部分Capex的增量、AI供应链上游多个环节出现瓶颈，可能阶段性会面临预期的波动，我们将在其中继续寻找通胀能力最强、确定性最高的个股。

2026年二季度，沪深300指数上涨11.9%，新兴成指上涨62.5%。市场呈现比较大的分化：一方面电子、通信、建材等板块表现优异，另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度，全球科技创新发展趋势持续加速，AI应用和算力tokens高速增长，AI资本开支强劲，推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。具体到科技板块来看，全球科技产业共振向上，中国“十五五计划”强调科技自立自强：全球正迎来人工智能创新大时代，AI实现“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、Agent助理、视频多模态、AI知识工作、AI科研等领域开始获得商业化应用，特别是Anthropic、OpenAI、Cursor等公司的AI编程和Agent助理需求和收入开始爆发式增长，国产大模型（如Deepseek、GLM、豆包等）同样表现突出，加快进行AI大模型迭代和应用探索。特别是Claude Sonnet 4.8、GPT-5.5等多款大模型获得成功，应用普及和用户量呈现加速趋势，AI算力严重不足，Anthropic、OpenAI最新2026年6月初的ARR年化收入分别突破600亿、400亿美元，证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。回顾2026年二季度本基金操作，聚焦科技创新板块，布局科技领先的核心公司，看好全球AI创新发展加速，重点配置受益于海外和国内AI算力投资的算力设施产业链，如光通信（光模块、光芯片、光器件、光纤光缆等）、PCB电路板（PCB电路板、PCB设备、PCB材料等）、被动元件（MLCC等）。本基金当前重点关注AI五层蛋糕（能源电力、芯片硬件、AI基础设施、大模型、应用商业化）中的芯片硬件层和基础设施层。展望2026年三季度，我们聚焦“科技创新+技术领先”的投资思路，围绕AI科技创新投资：1）光通信与光互联，AI算力升级的核心方向，超节点、大集群、高速互联驱动市场TAM快速增长，新技术CPO/NPO/XPO/DCI等快速迭代，中国企业在全球占主导地位；2）PCB产业链，算力芯片升级驱动PCB规格提升、需求高增，进而推动PCB上游设备和材料供不应求；3）AI算力芯片，GPU/ASIC/CPU等算力芯片及配套产业链，是AI投资的核心。

2026年二季度，沪深300指数上涨11.9%。市场呈现比较大的分化：一方面电子、通信、建材等板块表现优异，另一方面消费者服务、农林牧渔、综合金融等板块表现落后。二季度，全球科技创新发展趋势持续加速，AI应用和算力tokens高速增长，AI资本开支强劲，推动了光通信、存储器、PCB、算力芯片、半导体设备材料等不同行业的供需旺盛。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。具体到科技板块来看，全球科技产业共振向上，中国“十五五计划”强调科技自立自强：1）全球正迎来人工智能创新大时代，AI实现“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、Agent助理、视频多模态、AI知识工作、AI科研等领域开始获得商业化应用，特别是Anthropic、OpenAI、Cursor等公司的AI编程和Agent助理需求和收入开始爆发式增长，国产大模型（如Deepseek、GLM、豆包等）同样表现突出，加快进行AI大模型迭代和应用探索。特别是Claude Sonnet 4.8、GPT-5.5等多款大模型获得成功，应用普及和用户量呈现加速趋势，AI算力严重不足，Anthropic、OpenAI最新2026年6月初的ARR年化收入分别突破600亿、400亿美元，证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。2）AI驱动全球芯片半导体产业周期向上，中国底层芯片自主可控快速推进。全球芯片行业周期在2026年景气度进一步加速提升，特别是2025年底以来在AI需求拉动下，全球存储器芯片（NAND和DRAM）开始大幅涨价，AI推理需求（特别是Agent、多模态）的高增直接拉动存储器需求的爆发式增长。新一代旗舰GPU/ASIC芯片普遍采用最为先进的半导体制程工艺（5/4/3nm），推动全球半导体周期向上和半导体设备扩产趋势提升。中国芯片产业，在中高端先进制程领域加快技术突破和国产替代，如AI算力芯片、存储器、先进制程代工、高端半导体设备材料等环节。回顾2026年二季度本基金操作，继续聚焦数字化产业、科技创新板块，持续看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI算力设施（光通信光芯片、PCB及上游设备材料等）的配置比例，继续看好半导体先进制程（数字逻辑、存储器）国产替代，加大对国产AI算力芯片、存储器、半导体设备材料的配置。本基金当前重点关注AI五层蛋糕（能源电力、芯片硬件、AI基础设施、大模型、应用商业化）中的芯片硬件层和基础设施层。展望2026年三季度，我们聚焦“数字未来科技创新”的投资思路，围绕AI产业链重点布局三大投资主线：1）全球AI人工智能创新主线，重点配置AI算力基础设施（光通信光芯片、PCB及上游设备材料等），受益全球AI算力建设投资，关注AI应用的落地情况；2）半导体自主可控主线，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节（国产AI算力芯片、存储器、半导体设备等）；3）优质港股硬科技龙头主线，布局AI技术领先、产业地位强、有强劲基本面支撑的港股优质AI公司。

2026年第一季度，上证指数下跌1.94%，深证成指下跌0.35%，创业板指下跌0.57%，恒生指数下跌3.29%，恒生科技指数下跌15.70%。行业层面，煤炭、石油石化、公用事业涨幅居前，非银金融、商贸零售、美容护理居后。一季度市场波动较大，风险偏好有所回落，地缘政治给市场带来短期波动。1月初跨年行情延续，商业航天表现亮眼，1月下旬市场风格切换，周期板块表现较好；3月开始美伊爆发冲突，原油价格巨震，石油石化、新能源等板块表现较好，全球风险资产受到一定冲击。本基金持续专注在科技创新方向，AI仍然是当下景气度最高的科技主线，我们持续看好AI的产业方向，一季度我们减持了互联网，增持了AI硬件里的新技术和涨价方向还有自主可控方向。

2026年一季度，沪深300指数下跌3.9%，北证50指数下跌13.3%，市场呈现比较大的分化：一方面以煤炭、石油石化、电力公用事业等板块表现优异，另一方面非银金融、消费者服务、商贸零售等板块表现落后。3月中东地区的战争对全球资本市场造成大的冲击，宏观经济前景出现较大的不确定性，短期市场风险偏好下降对成长板块影响较大。一季度，全球科技创新发展趋势持续加速，以AI为代表的新技术加快在各行各业的普及。我们一直对中国经济的长期发展很有信心：中国的高端制造产业全球竞争力将越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。随着后续经济政策有望发力、制造业与消费行业复苏、高端制造业出海，国内经济会有较强的韧性。回顾2026年一季度本基金操作，我们继续聚焦北交所市场，一方面，重点配置管理质地优秀、基本面趋势较好、符合中国经济产业发展方向的公司，特别是在AI科技创新、高端制造业出海、人形机器人、商业航天等新质生产力方面加大配置。另一方面，减少配置部分短期经营状况有压力、阶段性成长动力不足的公司。注意维持组合的均衡性，重视公司真实盈利能力、未来业绩的确定性、估值定价的合理性。展望2026年二季度，在主打“专精特新”的北交所市场，我们重点布局三大投资主线：1）科技创新主线，在AI人工智能、具身智能机器人、商业航天火箭卫星、智能终端等新科技领域，北交所有一些公司已做了较好的产业布局，值得重视；2）高端制造升级主线，在半导体自主可控、汽车电子、固态电池、化工新材料、机械装备等领域，北交所部分公司在细分领域具有较强的竞争力，卡位好；3）新兴消费主线，中国消费人群庞大，近年来结构性新兴消费亮点频出，在包括汽车后市场、医疗美容、运动健身等领域，北交所也有质地不错的公司可以重点关注。

2026年一季度，恒生指数下跌3.3%，恒生科技指数下跌15.7%。港股市场呈现比较大的分化：一方面以能源、工业等板块表现优异，另一方面信息科技、非必选消费等板块表现落后。3月中东地区的战争对全球资本市场造成大的冲击，宏观经济前景出现较大的不确定性，短期市场风险偏好下降对科技板块影响较大，港股市场亦受影响。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，中国的高端制造产业全球竞争力越来越突出，新一轮AI科技革命将带来大量新增产业机遇，其中大量优质代表性的中国公司已经或即将成为港股科技板块的主力军。具体到科技板块来看，全球科技产业共振向上，中国“十五五计划”强调科技自立自强：1）全球正迎来人工智能创新大时代，AI实现“算力-模型-应用-数据”的飞轮正循环。随着基座大模型持续升级、超大算力集群和新一代GPU/ASIC部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、Agent助理、视频多模态、AI搜索、AI广告等领域开始获得商业化应用，特别是Anthropic、OpenAI、Cursor等公司的AI编程和Agent助理需求和收入开始爆发式增长，国产大模型（如Deepseek、豆包、Kimi等）同样表现突出，加快进行AI大模型迭代和应用探索。特别是Gemini3、GPT-5、Claude Sonnet 4.6等多款大模型获得成功，应用普及和用户量呈现加速趋势，AI算力严重不足，OpenAI、Anthropic最新2026年2月底的ARR年化收入分别突破250亿、190亿美元，证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。2）AI驱动全球芯片半导体产业周期向上，中国底层芯片自主可控快速推进。全球芯片行业周期在2026年景气度进一步加速提升，特别是2025年底以来在AI需求拉动下，全球存储器芯片（NAND和DRAM）开始大幅涨价，AI推理需求（特别是Agent、多模态）的高增直接拉动存储器需求的爆发式增长。新一代旗舰GPU/ASIC芯片普遍采用最为先进的半导体制程工艺（5/4/3nm），推动全球半导体周期向上和半导体设备扩产趋势提升。中国芯片产业，在中高端先进制程领域加快技术突破和国产替代，如AI算力芯片、HBM和NAND存储器、先进制程芯片代工、高端半导体设备材料等环节。本基金定位为港股通科技基金，目标在港股市场重点关注受益于全球AI革命创新、中国科技自立自强、互联网与应用崛起的优质龙头公司。回顾2026年一季度本基金操作，本基金自2025年10月28日成立之后，按照稳健的节奏逐步建仓，聚焦港股通科技创新板块，看好国内外AI人工智能创新发展加速，重点配置AI算力设施（光纤光缆、光器件、电力设备、PCB等），看好互联网公司中受益AI的龙头（社交、云计算、AI应用等），看好受益AI的半导体公司（存储器、电源芯片、晶圆代工等）。展望2026年二季度，我们聚焦“港股通科技精选”的投资思路，重点布局三大投资主线：1）全球AI人工智能创新主线，重点配置AI算力基础设施（光纤光缆、光器件、电力设备、PCB、AI电源等），受益全球AI算力建设投资；2）优质港股互联网龙头主线，加大布局AI技术领先、AI应用潜力大、业绩持续成长确定性强的互联网龙头公司（社交、云计算、AI应用等）；3）半导体主线，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节（存储器、电源芯片、晶圆代工等）。