华大九天 深股通 融押最新大宗交易 (2026-06-30) 官网 (北京 301269.sz) | -2,579.08 | 10.95 | 0.15% (0.15%) | 上市时间2022-07-29股价102.77元涨跌幅-4.93%成交金额18.60亿元换手率3.25%市值560.55亿元A股市值560.55亿元流通市值560.55亿元自由流通市值203.69亿元总股东人数5.06万人均自由流通市值40.24万元总股本5.45亿流通A股5.45亿上市至今年化投资收益率8.92%陆股通持股占流通A股比例1.25% (5.54亿元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例2.32% (融资余额13.65亿元融券余额356.73万元2026-07-02) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型中国电子信息产业集团有限公司 (国有) 2026 中报 公告日期2026-08-29 | |||
| 所属三级行业软件开发 (申万) | 市盈率 | 201.79 | 市净率 | 4.63 | 股息率 | 0.61% (0.61%) | 申万:计算机计算机应用软件开发申万2021版:计算机软件开发垂直应用软件国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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华大九天(301269) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-06-24
请问董秘公司ai智能应用可以实现eda弯道超车吗公司ai应用处于什么水平谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-17 01:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。一方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片研发，Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片失败率。AI技术在EDA诸多环节中展现出较大价值，已经成为EDA领域新的增长点。感谢您的关注！
请问董秘贵公司ea工具目前可以解决卡脖子问题吗公司最后一块拼图多久能解决谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-17 01:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司进一步加大投资并购力度，积极推动相关工作，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
请问董秘贵公司目前的难点在哪，未来怎么解决公司资金有压力吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-17 01:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局，截至2025年末公司准现金资产及一年期以上的大额存单共计约36.5亿元。感谢您的关注！
公司持股5%以上的股东“上海建元股权投资基金”于2026年4月29日通过大宗交易卖出815万股，成交金额6.83亿元，交易成交地为东兴证券股份有限公司北京金融大街证券营业部。但是在不到2个月时间，即2026年5月26日该营业部又通过集中竞价交易卖出华大九天800余万股，成交金额10.52亿元。根据大宗交易规定，该行为涉嫌违规。请问董秘，如果情况属实，公司将怎样处理？谢谢！ ( irm1305279 提问于 06-14 02:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实施细则（2020年修订）》，符合条件的创业投资基金，在其投资的早期企业、中小企业或高新技术企业上市后，通过大宗交易方式减持其持有的首次公开发行前股份的，交易的股份受让方在受让后不受“六个月内不得转让其受让股份”的限制。感谢您的关注！
请问董秘概伦电子都在收购eda上下游公司来加强公司优势，本公司有相关想法吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-12 09:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。2025年，公司通过相关合伙企业投资了上海思尔芯技术股份有限公司；今年公司引进了西安电子科技大学的电磁场仿真技术。为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司进一步加大投资并购力度，积极推动相关工作，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
请问董秘将来公司会在ai和技术服务方面加强研发投入吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-10 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司已将AI技术应用于现有产品中。一方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片研发，Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片失败率。未来公司将积极探索AI与EDA技术的融合创新。在技术服务方面，2025年收入约2亿元，同比增长约75%。公司技术服务发展迅速，与EDA软件产品相互配合给客户带来更加丰富、高效的解决方案。技术服务主要客户为晶圆制造类客户，服务内容包括基础IP核开发、测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取、PDK开发等。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。为确保自身的竞争力，预计公司未来一段时间内将持续保持较高比例研发投入。感谢您的关注！
请问董秘，公司实控人近期有否进一步增持公司股票？ ( irm3404637 提问于 06-08 08:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》，实际控制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司实施增持，增持数量不低于公司总股本的1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投已以集中竞价交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月29日至2026年10月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
据报道，楷登电子Cadence联合英伟达发布业界首款具备全自主芯片设计能力的AI虚拟工程师，可独立完成芯片设计、验证全流程工作，将传统五周左右的RTL验证周期压缩至一天内，效率提升40倍以上。是不是意味着芯片设计公司可以大幅减少人员，减本增效？公司有没有打造类似Al虚拟工程师的能力？有没有这方面的规划？谢谢 ( irm1237452 提问于 06-08 11:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，AI技术与EDA的深度融合是行业发展的重要趋势，公司已将AI技术应用于现有产品中。一方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片研发，Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片失败率。公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！
请问董秘，实控人增持公司股票动向，距离上次增持公告有无更新？3DIC/AI-EDA工具是否在头部客户完成量产级签核？ ( irm3404637 提问于 06-05 08:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》，实际控制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司实施增持，增持数量不低于公司总股本的1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投已以集中竞价交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月29日至2026年10月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。关于3DIC、AI等EDA工具，公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！
请问董秘贵公司有补全EDA全流程想法，会收购比较专业的小公司来增强公司发展水平吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-04 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路。公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。2025年，公司通过相关合伙企业投资了上海思尔芯技术股份有限公司；2026年，公司引进了西安电子科技大学的电磁场仿真技术。为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司将进一步加大投资并购力度，积极推动相关工作，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
你好26年一季度合同负债环比为何下降百分之10多，同比25年一季度同比下降近百分之20？是客户下单速度放缓？还是流失了部分客户？请问26年前5个月新增订单情况如何？能否具体说一下。另外，公司发布公告说增持，目前完成了多少比例？会不会刻意不公布利好消息以遏制股价的涨势？谢谢 ( irm1332632 提问于 05-30 12:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司根据合同约定向客户预先收取的销售商品款项确认为合同负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。公司大部分客户按照履约进度付款，提前付款情况较少，因此合同负债的变动不能反映公司订单增速情况。关于增持计划的完成比例，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》，实际控制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司实施增持，增持数量不低于公司总股本的1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投已以集中竞价交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月29日至2026年10月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
比亚迪公布了自研璇玑A3芯片，公司与比亚迪有业务往来吗，有为璇玑芯片提供EDA工具吗。谢谢！ ( irm3396620 提问于 05-28 08:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司原理图/版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具、功率器件可靠性分析工具、晶体管级电源完整性分析工具、单元库/IP质量验证工具和高精度时序仿真分析工具等八款工具获得 ISO 26262 TCL3 和IEC 61508 T2 国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片设计。感谢您的关注！
请问董秘比亚迪车规级芯片璇玑a3是用的华大九天eda吗和比亚迪还有其他合作吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-29 10:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司原理图/版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具、功率器件可靠性分析工具、晶体管级电源完整性分析工具、单元库/IP质量验证工具和高精度时序仿真分析工具等八款工具获得 ISO 26262 TCL3 和IEC 61508 T2 国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片设计。感谢您的关注！
请问截止5月29日公司股东人数？以及5月20日股东人数？敢披露吗？ ( irm3281789 提问于 06-02 03:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！
请问董秘贵公司与盖伦电子那个技术水平高，公司所属行业市场规模小，有向上下游发展规划吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-04 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司目前 EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和 3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA 工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程 EDA 解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白；3DIC设计验证全流程EDA工具系统是国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白；数字电路和晶圆制造等方面的工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司已与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。关于友商的技术情况，请参见其相关公告。感谢您的关注！
为了维护股东的权益，体现公司还有投资价值，公司能否考虑推出一项长期的股份回购注销计划？谢谢 ( irm1237452 提问于 06-03 03:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，如有相关计划，公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！
贵司是否在华为在最新款基于逻辑折叠的麒麟芯片的设计、物理验证仿真分析、规则检查、链路优化以及封测等环节过程中有所参与？该技术支持能力是否在国内具有无可替代的优势？ ( cninfo1381101 提问于 06-05 01:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持。公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标准单元堆叠的3D重构。近日北京大学宣称研发出了国内唯一真的3D"EDA”。但是贵公司对外宣布“公司首款Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计”，请问董秘：公司研发的这款3DIC是真3D“EDA”，还是伪3D“EDA”？谢谢！ ( irm1305279 提问于 06-11 07:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！
公司一季度业绩下滑严重，二季度公司业绩能否盈利，公司未来的远景规划又是怎样？ ( irm3412217 提问于 06-13 07:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，2026年一季度收入构成中服务收入占比上升，营业成本增加约3435万元。同时公司为提升产品竞争力和市场影响力，不断扩大团队规模，加大研发、营销和运营投入，期间费用较去年同期增加约6117万元。目前公司依旧处于补链强链阶段，维持较高的投入是必要的，预计未来一定时期内相关费用占营业收入比例仍将保持在较高水平。未来随着公司贯通各个全流程平台、技术不断成熟、市场份额逐步扩大，规模效应逐渐显现后，相关费用占营业收入比例有望逐渐降低。感谢您的关注！
请问董秘近期公司有新签订单吗公司国外客户有多少是大客户还是小客户谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-15 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司服务700余家国内外知名客户，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商均建立了良好的业务合作关系。关于具体经营情况请参照公司定期报告披露内容。感谢您的关注！
公司现有的Argus 3DIC工具有没有在国内头部的芯片厂商已经开始大规模商业化量产放量。 ( cninfo1356641 提问于 06-15 02:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司推出了业界领先的Argus 3DIC物理验证平台。该平台提供包括 3DStack、3DLVS、3DDRC、3DPERC（可编程电气规则检查）等全方位验证功能，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！
自从华为公开韬定律后，市场就出现真3D和赝3D的说法，支持晶体管层级逻辑折叠设计的是真3D,不支持的是赝3D,公司属于哪一种？ ( irm1946258 提问于 06-16 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA工具领域，公司已构建从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台 Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等。该全流程解决方案填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA 提供商，已成功实现商业化应用。感谢您的关注！
请问董秘贵公司3dlc技术在行业处于什么水平，与国际巨头差距有多大，实地应用多久了，有大厂使用吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-17 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！
请问董秘公司eda在国内有被替代风险吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-17 11:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，2025年公司实现营业收入132,497.66万元，市场份额居本土EDA企业首位。公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程 EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。感谢您的关注！
6月17日，算苗科技宣布旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地请问董秘这是用公司eda吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 06-17 04:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，相关信息请您参考相关企业公开发布的资料。感谢您的关注！
市场关注DTCO（设计工艺协同优化）在先进制程与先进封装时代的重要性不断提升。请问公司是否在DTCO、DFM及先进工艺协同优化方向有所布局？ ( irm1583114 提问于 05-26 12:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，在晶圆制造EDA领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成解决方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶颈问题；良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产品良率；DTCO解决方案包括XTime、ALPS、Qualib、XModel及Vision等工具，该方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计更好的适配工艺，以取得更优的设计性能-功耗-面积（PPA）和工艺良率。感谢您的关注！
后摩尔时代背景下，业界认为EDA的重要性正从传统设计工具向“系统级性能优化平台”演进。请问公司如何看待未来EDA在逻辑折叠、时序优化及多芯片协同中的战略价值？ ( irm1583114 提问于 05-26 12:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！
华为近期提出“韬定律（时间缩微）”以及逻辑折叠等新型算力提升路径，市场认为后摩尔时代对系统级EDA、Chiplet协同设计、3DIC以及时序优化提出更高要求。请问公司在先进封装EDA、3DIC设计、系统级协同优化等方向是否已有相关技术布局或产品储备？ ( irm1583114 提问于 05-26 12:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端 AI 芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大规模芯片封装设计效率。在 3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商。公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！
公司是国产EDA自主可控的龙头，请问公司的3DIC设计EDA能应用在华为的“韬（τ）定律”上吗？ ( irm3392709 提问于 05-25 03:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前 AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计 EDA 领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程 EDA 提供商。感谢您的关注！
华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连3DIC物理验证（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer®时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗 ( cninfo602734 提问于 05-27 01:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进“韬定律”不追求最小线宽节点追求更好的优化改布线拓扑结构EDA，改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构，改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘公司产品可以用在上述芯片制造吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-26 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持，公司先进封装自动布线工具Storm全面升级为先进封装设计平台，该平台除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机 RDL（ReDistribution Layer 重布线层） 工艺外，还支持硅桥+RDL 异构整合形式的先进封装新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。3DIC方面公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。感谢您的关注！
公司与长江存储是否有直接或间接业务合作关系？ ( irm1118977 提问于 05-25 07:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”不追求最小线宽节点，追求更好的优化，改布线拓扑结构EDA改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘贵公司可以提供相关eda技术吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-25 03:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持，公司先进封装自动布线工具Storm全面升级为先进封装设计平台，该平台除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机 RDL（ReDistribution Layer 重布线层） 工艺外，还支持硅桥+RDL 异构整合形式的先进封装新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。3DIC方面公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。感谢您的关注！
华大九天明确披露与国内龙头芯片设计企业（含华为海思）深度合作联合推进工艺适配和 EDA 生态闭环头部 AI 芯片 / GPU / 存储芯片企业Argus 3DIC 平台已通过国内多家头部芯片企业测试验证用于 AI 加速芯片、高端存储芯片的 2.5D/3D 设计验证并有流片成功案例行业分析指向国产 GPU（如沐曦、壁仞类客户群）国产存储长鑫合作生态等在试点或评估中请问董秘上述属实吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-25 12:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
公司在量子芯片设计工业软件Q-EDA有进行布局吗？ ( irm2270822 提问于 05-22 06:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，量子芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！
中国本土的GPU和AI芯片厂商占据了近41%的市场份额。特别是在全球AI军备竞赛背景下，以国产科技巨头、寒武纪、海光信息、阿里平头哥、昆仑芯为代表的国产AI芯片快速崛起，重塑市场竞争格局请问董秘上述公司与公司有业务来往吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-22 10:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司的EDA工具已服务于国内主流CPU、GPU、AI芯片设计等企业，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注！
在阿里云峰会上，平头哥半导体首次公开“真武”系列芯片的完整路线图，并正式推出新一代训推一体AI芯片“真武M890”。峰会还公布了未来两年的芯片迭代计划，V900、J900将陆续推出，持续完善云端AI推理与训练布局请问董秘上述芯片是用的华大九天eda吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-22 10:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！
5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧透露，截至4月，真武AI芯片出货量超过54万片，覆盖超过20个行业，累计客户数超400家请问董秘平头哥芯片eda基本都是华大九天供应的吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-20 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！
在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求请问董秘上述互联芯片是公司提供的eda吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-20 10:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！
根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级请问董秘贵公司可以为上述提供应用吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-20 10:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！
尊敬的董秘您好！当前 AI 驱动 800G/1.6T 光模块需求爆发，公司射频电路设计全流程 EDA 工具是否充分受益？ ( irm2270822 提问于 05-12 05:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，AI驱动800G/1.6T光模块需求爆发，将带动光芯片、电芯片、射频芯片等需求增长。公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！
华大九天是国内唯一能提供DRAM存储芯片设计全流程EDA工具（电路设计→仿真→物理验证→版图）并被长鑫存储大规模量产验证的厂商已支撑长鑫DDR4/DDR5迭代设计部分报道称长鑫是华大九天存储全流程EDA"首家量产应用客户"② 联合定制与协同优化非简单采购License而是需求牵引+联合调优——华大九天根据长鑫DRAM海量阵列高密度布线的特殊需求定向优化算法请问董秘上述属实吗谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-19 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及闪速存储器（NOR/NAND Flash）、磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
公司与长鑫科技是否有业务合作? ( irm1118977 提问于 05-19 07:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
尊敬的董秘您好！英伟达 20 亿美元入股新思并聚焦物理ai技术融合，华大九天在物理 AI 领域有何布局？ ( irm2270822 提问于 05-18 05:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！
公司与长鑫科技有直接或间接业务合作吗? ( irm1118977 提问于 05-18 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
请问董秘贵公司在存储业务来往有多大谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公司的一个重要的业务板块。此外，公司与海外头部存储企业也建立了良好的业务合作关系。感谢您的关注！
请问董秘贵公司目前估值是过高了，企业规模及盈利能力还没达到，希望公司加大研发投入谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，感谢您的建议！
请问董秘贵公司与长鑫科技有业务来往吗规模有多大谢谢 ( cninfo602734 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
董秘您好！关注到公司此前推出的“存储全流程EDA解决方案”有效突破了传统设计模式在海量阵列和复杂信号处理方面的瓶颈。当前长鑫存储和长江存储正加速推进DDR5/HBM以及先进3D NAND的量产与迭代，对供应链自主可控需求迫切。请问公司的存储全流程EDA工具系统目前是否已切入这两家国内存储龙头的供应链并实现应用验证？谢谢！ ( irm3384793 提问于 05-18 06:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及闪速存储器（NOR/NAND Flash）、磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！
尊敬的董秘您好！在后摩尔时代与 AI 重构半导体产业的大背景下，请问公司在物理 AI 融合 EDA前沿赛道有无前瞻性战略布局与核心技术突破？如何依托自身全流程 EDA 壁垒，以物理 AI 赋能先进工艺、3DIC、射频及高端算力芯片研发，构筑国产半导体生态护城河，抢占全球下一代 EDA 产业发展制高点？ ( irm2270822 提问于 05-12 05:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！