(甘肃 002185.sz) | 40.64 | 2.77 | 0.14% (0.14%) | 上市时间2007-11-20股价15.850元涨跌幅-1.12%成交金额26.31亿元换手率5.08%总市值527.29亿元A股市值527.29亿元流通市值527.18亿元自由流通市值411.81亿元总股东人数86.26万人均自由流通市值4.77万元总股本33.27亿流通A股33.26亿 陆股通持股占流通A股比例2.49% (18.48亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例4.60% (融资余额24.38亿元融券余额1,619.81万元2026-10-08) 质押股数与前十大股东持股之比0%上市至今年化投资收益率11.81%实际控制人类型肖胜利等13名一致行动人 (自然人) 2026 三季报 公告日期2026-10-24 | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 59.85 | 市净率 | 8.81 | 股息率 | 0.11% (0.10%) | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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| 备注 (25): | 双击编辑备注 |
华天科技(002185) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2021-10-15
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 54.98亿元 | 计划投入募集资金累计 51.00亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2021-10-15 | TSV及FC集成电路封测产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.83亿元 | 9.00亿元 | -- | |||||||
| 2 | 2021-10-15 | 存储及射频类集成电路封测产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 15.06亿元 | 13.80亿元 | -- | |||||||
| 3 | 2021-10-15 | 补充流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 7.00亿元 | 7.00亿元 | -- | |||||||
| 4 | 2021-10-15 | 集成电路多芯片封装扩大规模项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 11.58亿元 | 10.90亿元 | -- | |||||||
| 5 | 2021-10-15 | 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 11.50亿元 | 10.30亿元 | -- |