(浙江 688469.sh)
市盈率-81.11市净率4.55股息率0%上市时间2023-05-10股价7.17涨跌幅-0.42%成交金额16.17亿换手率5.02%市值601.04亿A股市值601.04亿流通市值317.62亿自由流通市值317.62亿总股东人数13.97万人均自由流通市值22.74万总股本83.83亿流通A股44.30亿上市至今年化投资收益率6.17%陆股通持股占流通A股比例4.35% (12.89亿2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例4.20% (融资余额13.26亿融券余额1,301.43万2026-01-21) 质押股数与前十大股东持股之比4.93% (13.62亿2026-01-16) 实际控制人类型2025 年报 公告日期2026-04-212025 年报 业绩预计减亏
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率210.67市净率8.56股息率0.11%申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路制造国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
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芯联集成(688469) - 历史分红派息列表

需要注意分红率的算法,例如:2017年分红率 = 2016年年报发布日到2017年年报发布日之间的所有的分红(不包括2016年年报分红,包括2017年年报分红) / 2017年年度归属于母公司的净利润。
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公告日期分红方案(每10股)股权登记日除权除息日状态财报时间分红金额
累计 0
归属于母公司普通股股东的净利润
累计 -29.20亿
分红率
累计 0%
年度分红率
送股(股)转增(股)分红
2025-08-0500
不计入累计
0
---董事会预案2025-Q20-4.63亿 (2025-09-30) 0%0%
2025-04-2900
0
---股东大会预案2024-Q40-9.62亿 (2024-12-31) 0%0%
2024-03-2600
0
---股东大会预案2023-Q40-19.58亿 (2023-12-31) 0%0%