( 688396.sh) | 88.42 | 3.48 | 0.13% (0.13%) | 上市时间2020-02-27股价60.40元涨跌幅-1.18%成交金额11.16亿元换手率1.39%市值802.24亿元A股市值802.24亿元流通市值802.24亿元自由流通市值271.33亿元总股东人数5.59万人均自由流通市值48.51万元总股本13.28亿流通A股13.28亿上市至今年化投资收益率7.08%陆股通持股占流通A股比例1.64% (21.20亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例1.79% (融资余额14.34亿元融券余额323.80万元2026-07-24) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型中国华润有限公司 (国有) 2026 中报 公告日期2026-08-25 | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 157.16 | 市净率 | 9.43 | 股息率 | 0.12% (0.12%) | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路制造国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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华润微(688396) - 控股公司
最后更新于：2024-12-31
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| 公司名称 | 公司类型 | 主营业务 | 注册资本 | 实收资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 | 持仓比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 无锡华润上华科技有限公司 | 子公司 | 晶圆制造 | 6,680.11亿美元 | -- | 83.18亿元 | 69.38亿元 | -- | 4.34亿元 | 3.83亿元 | -- |
| 华润微电子（重庆）有限公司 | 子公司 | 分立器件 | 19.89亿元 | -- | 45.70亿元 | 38.31亿元 | -- | 9,496.50万元 | 9,163.82万元 | -- |
| 无锡华润华晶微电子有限公司 | 子公司 | 分立器件 | 3.35亿元 | -- | 15.26亿元 | 6.60亿元 | 9.90亿元 | 8,833.87万元 | 8,851.85万元 | -- |
| 华润微集成电路（无锡）有限公司 | 子公司 | IC设计 | 1.95亿元 | -- | 9.97亿元 | 4.89亿元 | -- | 4,954.50万元 | 4,990.53万元 | -- |
| 无锡华润安盛科技有限公司 | 子公司 | 封装测试 | 4亿元 | -- | 8.73亿元 | 5.99亿元 | 4.76亿元 | 3,821.55万元 | 2,840.79万元 | -- |
| 无锡迪思微电子股份有限公司 | 子公司 | 掩模版制造 | 3.60亿元 | -- | -- | 17.24亿元 | 1.81亿元 | 1,144.00万元 | 663.46万元 | -- |
| 润鹏半导体（深圳）有限公司 | 参股公司 | 晶圆制造 | 150亿元 | -- | -- | 161.47亿元 | -- | 744.83万元 | -5.48亿元 | -- |
| 华润润安科技（重庆）有限公司 | 子公司 | 封装测试 | 24.21亿元 | -- | -- | 28.87亿元 | 2.55亿元 | -8,802.08万元 | -8,799.93万元 | -- |
| 润西微电子（重庆）有限公司 | 参股公司 | 晶圆制造 | 50亿元 | -- | -- | 64.76亿元 | 2.48亿元 | -2.48亿元 | -2.48亿元 | -- |