神工股份 沪股通 融押解禁 (2027-01-13) 官网 (辽宁 688233.sh) | 194.89 | 10.23 | 0.16% (0.16%) | 上市时间2020-02-21股价113.19元涨跌幅0.17%成交金额8.24亿元换手率4.30%市值192.77亿元A股市值192.77亿元流通市值192.77亿元自由流通市值114.50亿元总股东人数1.86万人均自由流通市值61.67万元总股本1.70亿流通A股1.70亿上市至今年化投资收益率7.09%陆股通持股占流通A股比例0.63% (2.32亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例4.00% (融资余额7.72亿元融券余额2.26万元2026-08-21) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型无2026 中报 公告日期2026-08-27 | |||
| 所属三级行业半导体材料 (申万) | 市盈率 | 182.39 | 市净率 | 9.89 | 股息率 | 0.14% (0.15%) | 申万:电子半导体半导体材料申万2021版:电子半导体半导体材料国证:原材料基础材料非金属材料与制品 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
| 备注 (4): | 双击编辑备注 |
神工股份(688233) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2023-09-14
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 3.99亿元 | 计划投入募集资金累计 3.00亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
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| 1 | 2023-09-14 | 补充流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 9,000.00万元 | 9,000.00万元 | -- | |||||||
| 2 | 2023-09-14 | 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 3.09亿元 | 2.10亿元 | -- |