神工股份 沪股通 融押解禁 (2027-01-13) 官网 (辽宁 688233.sh) | 145.05 | 7.16 | 0.23% (0.23%) | 上市时间2020-02-21股价80.300元涨跌幅-3.64%成交金额6.72亿元换手率5.06%总市值136.76亿元A股市值136.76亿元流通市值136.76亿元自由流通市值81.23亿元总股东人数1.84万人均自由流通市值44.10万元总股本1.70亿流通A股1.70亿 陆股通持股占流通A股比例0.63% (2.32亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例4.69% (融资余额6.42亿元融券余额0元2026-10-09) 质押股数与前十大股东持股之比0%上市至今年化投资收益率1.55%实际控制人类型无2026 三季报 公告日期2026-10-31 | |||
| 所属三级行业半导体材料 (申万) | 市盈率 | 136.74 | 市净率 | 8.06 | 股息率 | 0.17% (0.17%) | 申万:电子半导体半导体材料申万2021版:电子半导体半导体材料国证:原材料基础材料非金属材料与制品 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
| 备注 (5): | 双击编辑备注 |
神工股份(688233) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2023-09-14
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 3.99亿元 | 计划投入募集资金累计 3.00亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
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| 1 | 2023-09-14 | 补充流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 9,000.00万元 | 9,000.00万元 | -- | |||||||
| 2 | 2023-09-14 | 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 3.09亿元 | 2.10亿元 | -- |