神工股份 沪股通 融押最新大宗交易 (2026-01-21) 官网 (辽宁 688233.sh) | 197.38 | 9.02 | 0.08% | 上市时间2020-02-21股价98.32元涨跌幅-1.16%成交金额9.07亿元换手率5.39%市值167.44亿元A股市值167.44亿元流通市值167.44亿元自由流通市值96.11亿元总股东人数1.94万人均自由流通市值49.58万元总股本1.70亿流通A股1.70亿上市至今年化投资收益率5.22%陆股通持股占流通A股比例0.34% (4,111.74万元2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例2.70% (融资余额4.53亿元融券余额1.97万元2026-01-30) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型无2025 年报 公告日期2026-03-212025 年报 业绩预估大幅上升 | |||
| 所属三级行业半导体材料 (申万) | 市盈率 | 100.63 | 市净率 | 7.41 | 股息率 | 0.20% | 申万:电子半导体半导体材料申万2021版:电子半导体半导体材料国证:原材料基础材料非金属材料与制品 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
| 备注 (3): | 双击编辑备注 |
神工股份(688233) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2023-09-14
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 3.99亿元 | 计划投入募集资金累计 3.00亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
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| 1 | 2023-09-14 | 补充流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 9,000.00万元 | 9,000.00万元 | -- | |||||||
| 2 | 2023-09-14 | 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 3.09亿元 | 2.10亿元 | -- |