神工股份 沪股通 融押最新大宗交易 (2026-01-21) 官网 (辽宁 688233.sh) | 140.17 | 7.24 | 0.23% (0.23%) | 上市时间2020-02-21股价81.41元涨跌幅14.21%成交金额12.73亿元换手率9.35%市值138.65亿元A股市值138.65亿元流通市值138.65亿元自由流通市值82.35亿元总股东人数1.86万人均自由流通市值44.36万元总股本1.70亿流通A股1.70亿上市至今年化投资收益率1.85%陆股通持股占流通A股比例1.16% (1.33亿元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例3.52% (融资余额4.88亿元融券余额0元2026-05-06) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型无 | |||
| 所属三级行业半导体材料 (申万) | 市盈率 | 138.78 | 市净率 | 7.82 | 股息率 | 0.20% (0.21%) | 申万:电子半导体半导体材料申万2021版:电子半导体半导体材料国证:原材料基础材料非金属材料与制品 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
| 备注 (4): | 双击编辑备注 |
神工股份(688233) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2023-09-14
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 3.99亿元 | 计划投入募集资金累计 3.00亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
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| 1 | 2023-09-14 | 补充流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 9,000.00万元 | 9,000.00万元 | -- | |||||||
| 2 | 2023-09-14 | 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 3.09亿元 | 2.10亿元 | -- |