晶合集成(02249) - 公司概况
最后更新于：2026-10-01
| 公司名称 | 晶合集成 |
| 上市日期 | 2026-07-10 |
| 董事长 | 蔡国智 |
| 财政年度结算日期 | 1970-01-01 |
| 公司概况 | 合肥晶合集成电路股份有限公司是一家主要从事集成电路晶圆代工业务的中国公司。该公司的主要产品包括显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、Logic和微控制单元（MCUs）。该公司的产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。该公司的产品销往国内外市场。 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 公司网址 | http://www.nexchip.com.cn |
| 注册地址 | 中华人民共和国 |
| 办公地址 | 中国安徽省合肥市/新站区/合肥综合保税区/西淝河路88号 |