基本面
营收构成
员工
高管
股本结构
股东
分红融资
资金流向
回购
做空
公司概况
公告
波动率
分红分析
晶合集成
港股通
空
官网
( 02249.hk)
市盈率
65.71
市净率
1.72
股息率
0%
上市时间
2026-07-10
股价
20.680
港币
涨跌幅
-7.93%
成交金额
2,651.89万
港币
换手率
0.06%
总市值
462.15亿
港币
H股市值
46.95亿
港币
总股本
22.35亿
H股本
2.27亿
每手股数
100
港股通持仓占H股比例
3.02%
(
1.67亿
港币
2026-10-07
)
上市至今年化投资收益率
-35.37%
所属三级行业
半导体 (恒生)
市盈率
81.38
市净率
3.67
股息率
0.11%
恒生:
资讯科技业
半导体
半导体
所属指数
指数纳入纳出
港股通信息C
(
0.27%
)
港股通成长策略
(
0.02%
)
港股通价值策略
(
0.01%
)
(共3个)
同股同权
查看历史折扣
备注
(1)
:
双击编辑备注
关注
1
屏蔽
0
发表讨论
晶合集成(02249) - 历史分红派息列表
需要注意分红率的算法,例如:2017年分红率 = 2016年年报发布日到2017年年报发布日之间的所有的分红(不包括2016年年报分红,包括2017年年报分红) / 2017年年度归属于母公司的净利润。
数据选项
选择时间范围:
起始时间
结束时间
30年
20年
10年
5年
3年
加载中......
导出CSV
导出图片
导出CSV
公告日期
分红方案(每10股)
除净日
分红到账日
财报时间
分红金额
累计
0
元
归属于母公司普通股股东的净利润
累计
14.49亿
元
分红率
累计
0%
年度分红率
分红
2026-08-24
不计入累计
0
--
--
2026-06
中报
--
(
2026-06-30
)
2.45亿
元
*
1.156
=
2.84亿
港币
(
2026-06-30
)
0%
0%
公告日期
除净日
拆分折算比例
没有相关数据.