信澳领先增长混合C(015456) - 基金投资策略和运作

2025年4季度，国内经济维持弱复苏态势，生产端总体平稳，服务业支撑增强，但地产拖累仍在，消费呈现“服务强、商品弱”的结构特征。财政政策保持积极，重点投向基建补短板、保障性住房及人力资本提升等领域，未启动新一轮大规模特别国债增发。政策重心聚焦“十五五”规划开局筹备与“反内卷”改革深化，着力推动传统产业产能优化、价格体系修复及新质生产力培育等，但终端需求尤其是居民部门信心恢复仍显缓慢。A股市场延续结构性行情，科技成长主线（以AI算力基础设施为核心）与政策驱动板块（如新能源和部分周期品等）轮动上涨，市场风险偏好在流动性宽松与估值低位支撑下温和回升。报告期内，本基金继续聚焦电子、军工、机械、通信和计算机等核心板块，根据市场变化调整了半导体的部分持仓，降低了因下游存储涨价需求受到抑制的品种仓位，增加了存储影响较小以及受益存储涨价传导的仓位。四季度作为消费电子新品发布的关键窗口，本该迎来创新催化，但受制于多模态AI Agent嵌入硬件的技术瓶颈，智能终端的创新虽多，革命性产品却不明显。更值得关注的是，近期存储芯片价格出现明显上涨，若持续上行，可能对下游整机成本构成压力，进而抑制终端需求释放，对消费电子板块表现形成阶段性制约。我们此前判断，人工智能应用与硬件创新将呈现螺旋式演进——尽管科技巨头尚未推出颠覆性的AI硬件新品，但越来越多的终端设备正通过与大语言模型深度融合，持续提升智能化水平与用户体验。国内产业链在硬件应用落地方面具备显著优势，有望深度参与本轮全球AI硬件创新浪潮，并带动消费电子及上游核心芯片环节协同发展。与此同时，国防装备行业复苏虽仍缓慢，但国产高端装备加速“出海”、拓展全球市场份额的新趋势日益清晰，受海外映射影响，商业航天主题的活跃也提升了板块关注度。我们将密切跟踪存储价格走势、AI应用和硬件创新进展及装备出口动态，积极把握结构性机会，力争为投资者创造可持续回报。

2025年3季度，国内经济延续“弱复苏”态势，生产平稳，消费结构分化。财政重点支持基建、土储及“投资于人”等领域，未见大规模增发国债。政策层面以“反内卷”与“十五五”科技规划为核心，推动产能出清与价格修复、优化产业升级转型，但需求端修复仍需时间。A股市场结构性行情延续，科技成长（AI算力为主）与政策受益板块（光伏、化工、有色等）表现突出，形成“双主线”格局。报告期内，本基金继续专注于电子、军工、机械、通信和计算机等板块，我们根据市场波动调整了军工方向的部分持仓，减少了半导体大类中周期左侧的头寸，增加了消费电子及高端制造方向的配置。4季度是消费电子新产品上市的重要时点，但是受限于模型的迭代速度及AI Agent嵌入硬件的挑战，智能终端产品的创新周期预计将出现一定程度的延长。我们此前分析指出，人工智能应用与硬件创新将呈现螺旋式上升的发展趋势，值得注意的是，尽管科技巨头尚未立即推出完美的AI硬件产品，但越来越多的硬件终端正通过与大语言模型的融合不断提升其功能与竞争力。国内产业在硬件终端应用领域的优势持续增强，因此我们有理由相信，从产业视角来看，国内硬件厂商有望深度参与这一轮创新周期，而硬件创新的推进也将带动国内消费电子产业及上游核心半导体芯片等环节的发展。国防装备领域的行业复苏仍在缓慢推进，与此同时，一个新的产业趋势逐渐显现：国产装备在全球市场的竞争力不断提升，高端装备正在开辟新的市场空间。我们将持续关注并深入跟踪这一发展态势，努力抓住产业机会、创造投资收益。

2025年上半年，全球经济面临地缘政治及贸易政策冲击风险，但国内加大货币与财政政策支持力度，一系列稳增长措施逐步落地，推动了市场的积极表现。A股市场表现为震荡向上的结构行情，创新药、AI算力、新消费、国防军工、金融、有色等方向表现活跃，而煤炭、白酒等传统板块则面临调整压力。本组合持续关注电子、军工、机械、通信和计算机等科技制造方向，组合结构根据市场变化做了一定的优化，展望后市我们仍然看好产业升级转型下中国科技制造资产的表现。半导体IC设计方向景气度不断向上，数字芯片受益科技创新和智能终端升级自去年以来盈利持续好转；模拟芯片国际大厂开始提价，产业出现见底信号。随着全球安全环境的变化，国防装备行业正在迎来新的发展机遇。本基金所投资方向涉及景气度持续向好及底部企稳的资产，这些领域的优质公司在国产替代中优势明显，部分产品在国际市场上已经展现出较强的竞争力，预计这些公司的市场份额将进一步扩大。

2025年1季度，国内经济保持稳定，财政发力托底基建，内需消费分化，出口受益全球补库周期。A股市场受流动性驱动为主，部分出口链条及AI应用表现优异，其中受益于国产大模型突破国内AI一体机和AIDC基建及AI应用表现较好，人形机器人主题活跃，科技制造方向的基本面品种因缺乏催化表现一般。本基金一季度跑赢基准并录得正收益，主要得益于组合中部分头寸的阿尔法收益，但我们对当前市场的局部主题过热情绪保持谨慎，担心热门概念回调时会带动整个市场风险偏好下行。在报告期内，组合持仓仍聚焦于电子、军工、机械、通信和计算机等科技制造领域，小幅减持了部分高位科技品种，增加了周期底部的优势制造。展望2季度，外部贸易政策的变化可能会对市场带来一定冲击，但是我们更加坚信中国科技和制造业的厚积薄发：乐观看待AI终端的发展，值得注意的是由于技术复杂性其最终落地将是一个螺旋式上升的过程，所以本组合仍难以完全规避波动性风险；国内制造业正加速向微笑曲线两端高附加值环节跃迁，依托技术研发突破与品牌全球化布局深化，全产业链优势持续巩固，因此我们更加关注具备核心技术壁垒及海外渠道建设能力的优势制造企业；地缘政治格局加速重构背景下，国家安全能力建设与经济发展形成战略协同，国防装备现代化进程的刚性和自主化需求正成为高端制造“产业自强”的核心引擎。我们会继续在科技创新和高端制造等产业升级方向深挖，努力寻找好的投资机会。

2024年，中国经济呈现U型复苏，海外主要经济体增长分化。在科技创新方面，人工智能技术开始从云侧向AI应用和端侧产品渗透，AI尝试融入各类消费电子设备标志着硬件开始进入新一轮消费电子创新周期。A股全年先抑后扬：上半年经历探底企稳，下半年政策助推指数突破。消费板块方面，必选消费及政策受益品类领涨；科技成长板块，硬件投资从算力训练向推理和端侧转移；传统周期板块受供需矛盾压制；高股息资产贯穿全年展现防御价值。市场风格从"政策修复"逐步转向"红利打底、科技进攻"的攻守平衡格局。报告期内我们的组合保持稳定，基于对产业趋势的研判，沿着上游芯片复苏和硬件创新方向进行了一定程度的聚焦，继续增加了代表创新和复苏的芯片设计以及卡脖子的核心硬件替代资产，减少了部分左侧制造业的持仓，将整个产品组合进行了与产业趋势共进的调整。组合里的电子硬件等品种在经历市场压力测试后，其底层产业逻辑在经营数据层面获得有效验证，自9月份以来获得明显超额收益，军工品种全年受压有一定拖累，但基于对整个产业长周期的考虑我们仍然保留了部分仓位来守候行业的复苏。

2024年3季度，A股市场先抑后扬，主要指数从7月初下跌至9月下旬，在9.24货币宽松和政策利好刺激下市场发生转折，迎来快速反弹并一举修复了3季度以来的下跌。宏观经济方面，3季度国内经济边际走弱，欧美经济放缓对国内出口也形成一定拖累，但是随着国内财政政策的发力，未来国内经济有望逐步回暖。报告期内，我们的投资组合保持稳定，针对宏观环境、行业周期和市场变化对组合进行了微调，增加了周期底部出现拐头向上行业的持仓集中度，小幅减持了部分周期左侧的配置，提升了有强阿尔法和竞争优势的个股仓位。具体操作为：继续提升基本面右侧半导体数字芯片设计公司的持仓，分散了军工、机械等方向的配置。4季度是电子传统旺季，也是各家消费电子产品新机发布上市的主要窗口，尽管AI从大模型到端侧硬件落地尚需时间继续磨练，但我们认为国内产业链在端侧拥有较强的竞争优势和产业地位，如果AI革命在端侧兑现，国内优势企业将有能力分享这一科技盛宴。我们将继续紧密跟踪产业趋势，利用专业知识在逆周期底部增加优质公司的发掘和配置，努力让组合保持灵活和进攻的能力。

2024年上半年，全球局势动荡，国内经济延续了复苏趋势，A股市场风险偏好下降，防御和避险交易情绪的放大进一步加大了市场结构分化。具体来看，大市值公司股价表现显著好于小市值公司，板块方面如银行、煤炭及石油化工等红利资产和上游资源品股票表现较好，而小市值成长股公司股价出现了明显回调和波动。本组合主要做了以下几个方面的调整：1、减少了组合中股票数量并提高了持仓集中度。我们经过长时间的紧密跟踪，更加明确重点公司投资拐点的收益性价比和配置时点，于是选择在震荡的市场环境中将有限的资金更多投向于确定性成长的阿尔法机会。2、增持了电子行业的持仓。我们观测到自去年下半年开始消费电子行业加速去库存并从产业层面反复验证了这一趋势，经过深入推敲和研究后更加坚信国内的优秀科技公司会率先走出这轮周期调整，比如说数字芯片公司无论是在周期位置还是竞争格局等方面都处于明显好转中，因此组合也着重提高了这方面的仓位和集中度。3、减持了国防军工和计算机软件等持仓。这两个行业的需求和采购节奏出现了不同程度的波动，在市场风险偏好下降时，我们减少了景气度降低及股价波动大的资产仓位。报告期内，由于对全市场风格变化和板块轮动估计的不足，使得我们承受了一定的波动和回撤。面对市场的巨幅波动，我们重新审视并举一反三地从不同角度评估了重点稀缺公司的成长性，进行了去伪存真的排查，认为这些公司的估值和股价均处于历史底部，配置性价比合适，远期收益比明确，因此我们坚守了这些持仓并对组合做了更好的优化。展望未来，我们坚信我国经济转型的前景，对权益市场的回报也更加有信心，因此对基本面向好的细分产业方向重点增加了仓位，我们也相信这些优秀公司在未来一段时间会给组合带来正向回报。

2024年一季度，国内经济修复边际改善，出口链表现预期向好，工业制造及消费缓慢修复，地产等仍有拖累。A股市场结构分化，红利策略和上游资源品获得较好涨幅，科技成长行业大幅调整，其中仅AI映射的光模块方向获得正收益，科技制造大部分细分板块均有明显回调。本基金一季度组合表现不佳，主要是配置的科技制造等领域受到成长板块整体回调影响。展望二季度，代表顺周期方向的电子制造等正在走出库存底部，随着AI PC和AI手机等硬件终端产品的不断推出，部分细分行业的复苏将更加明确。当前时点，上游半导体设计公司的静态PE估值不算便宜，主要是因为半导体边际成本特点使得产品价格调整后盈利下降快于收入端。如果单纯考虑PE估值看当年弹性不大，不少资金纠结于此犹豫不定，但若综合考虑低库存水位、价格水平、PB低位等多方面因素，中远期空间上又有较好的弹性。历史来看，PB低位且PE高位是周期成长股的阶段底部，当前国内集成电路进口面对2万亿+的市场空间，优质头部公司在这轮周期调整后有望展现出更好的成长弹性。我们会继续在科技领域和高端制造等产业升级方向深耕个股，综合考虑估值成长匹配性，自下而上挖掘投资机会。

2023年，全球经济表现为疫后需求不足、增长放缓，但在科技创新方面，人工智能的发展趋势日渐明确。而在AI终端产品方面，下半年开始有微创新的硬件产品出现，但目前尚无“完美体验”的跨世代产品问世。A股受人工智能主题映射和全球经济需求不足的影响，市场出现较大波动和调整，我们配置的科技上游和高端制造等领域的股票跟随市场波动，部分持仓方向受益库存去化和修复有一定的超额收益，但整体难逃经济下行周期的震荡影响。

2023年3季度，A股市场风格快速轮动，整体走出震荡调整行情。国内政策托底信号显现，各项经济指标下滑速率逐步放缓并出现企稳和好转迹象。美联储加息预期反复导致外围市场波动变大，美元指数走强和人民币汇率贬值压力加大使得北向资金加速外流，这些都对市场形成了一定的不利影响。本基金产品的投资方向与上半年保持一致，主要集中在硬件科技和高端制造等领域。展望未来，随着宏观经济的企稳和好转，硬件类电子产品消费属性的一面也将得到恢复。随着供应链库存的出清，部分细分行业有机会重拾增长，诸多新产品机型的陆续发布和拉货也有望带动产业链从下游终端到中上游模组及元器件和半导体等零部件环节的景气传导。我们认为当前市场对宏观经济和需求侧的悲观预期已经充分反应在不少公司的股价里面，目前这些公司的估值和股价均处于历史分位数低位，具有充足的安全边际。本轮产业周期调整之长在部分细分行业已达历史之最，隧道悠长，黎明将至，我们会继续在硬件科技和高端制造领域深入挖掘，努力把握行业底部的投资机会。

2023年上半年，全球经济承压，国内制造业和出口受到较大影响，A股市场整体以结构性的主题投资行情为主。年初，市场对疫情放开后的经济复苏寄予了较高的期望，然而全球经济调整的运行节奏和产业周期的波动变化使得市场并未见到“如火如荼”的经济场景。3月下旬之后，面对全球需求不足的现实状况，市场又逐渐被经济前景的悲观情绪所笼罩。海外人工智能大模型和应用的快速迭代，获得国内科技相关工作者的普遍关注，也给A股带来了一波主题投资机会。整个市场在这种偏弱的宏观经济环境下，“逆周期”主题投资大幅跑赢“顺周期”类资产。报告期内，本基金产品组合里涵盖较多具有“顺周期”特征的科技硬件和高端制造类资产，出现了一定的回撤，但是我们相信“顺周期”资产在经济复苏时的盈利弹性和长期收益回报率，因而继续坚持从长期维度来思考并对具有远大成长空间的稀缺性成长类硬科技制造方向资产在恐慌下跌中进行了小幅加仓。

2023年1季度，经历疫情达峰后，国内经济开始转向复苏。市场交易首先围绕 “强复苏”展后，随后又陷入对经济复苏“强预期，弱现实”的担忧，再到央行降准和AI主题相关概念持续发酵，最终市场在震荡中走出筑底行情。TMT行业部分公司围绕“人工智能”主题提前展开了估值修复行情，科技创新和新技术变化有望对经济复苏形成正面促进作用，目前半导体和制造业正在经历黎明前的至暗时刻，产业链不同环节的存货均已开始下降，复苏趋势逐渐明朗，我们基于对产业周期波动的紧密跟踪和深刻理解仍然选择坚守在高端制造的硬科技领域并加大了复苏时弹性资产的配置，希望能够在制造业复苏时赚取行业成长和公司EPS增长的投资机会，努力为投资者创造收益。