长信电子信息量化混合C(013153) - 基金投资策略和运作

一季度TMT板块表现分化，通信表现较好，不过我们认为板块在3月份的回调更多是避险影响带来的，随着对外部环境逐渐脱敏，板块会重新回到基本面定价。我们重点关注以下三个方向：1）AI方向，从全球视角看，AI算力需求的爆发正在重塑产业格局，推动行业从“+AI”向“AI+”的范式转变，随着推理需求占比逐步超过训练需求，国内日均Token调用量呈现指数级增长，进一步验证了AI应用落地的加速态势。2）半导体方向，当前半导体行业呈现出两大确定性趋势，一是先进制程与先进封装协同发展，随着制程逼近物理极限，封装技术正成为系统性能提升的关键；二是国内晶圆产能扩张与设备投资持续走高，中国在全球半导体产能中的份额稳步提升，设备市场规模连续多年位居全球前列，国产设备厂商在多个关键环节不断推出新品，平台化布局日趋完善。3）消费电子方向，由于上游元器件涨价，消费电子的成本压力骤增，利润率大概率受损，不过市场对此已有一定的反应，同时消费电子作为AI应用的天然载体，存在着较大的爆发潜力，当前位置具有一定的性价比。　　投资策略上，我们的模型以基本面因子为主，辅以深度学习挖掘的交易情绪因子，力争为投资人创造超额收益。

2025年TMT板块整体表现亮眼，内部出现了一定分化，AI算力链受益于全球资本开支扩张，业绩能见度高、兑现能力强，板块涨幅较大，相比之下应用板块由于商业化滞后，估值容忍度虽有回升但是业绩兑现能力较弱，在TMT板块内表现相对疲软。站在当下，AI仍是板块创新的最大驱动力，持续带动行业景气度向上。

三季度TMT板块表现优异，各个子行业表现均较好，板块整体趋势延续向上态势，我们重点关注以下三个方向：1）AI方向，AI创新是本轮行情的核心驱动力，正加速从“概念验证”走向“规模落地”，算力、存力、终端三大环节同步扩容，带动整个产业链进入新一轮需求上升期，同时随着AI模型的迭代，AI应用的商业模式越来越清晰；2）半导体方向，全球半导体周期已明确走出低谷，库存去化完成，价格端普遍回暖，资本开支重回扩张通道，行业景气度持续修复，与此同时，国产替代在政策与外部不确定性双重推动下进入深水区，本土供应链在关键环节的突破正从“点”向“面”扩散，形成中长期估值支撑；3）消费电子方向，当前消费电子正处于“AI能力下沉+硬件创新重启”的关键拐点，大模型从云端向端侧迁移的技术路径已清晰，芯片算力、功耗控制与模型压缩同步突破，推动手机、PC、可穿戴等主力终端在2026年进入“原生AI能力”换机周期。投资策略上，我们的模型以基本面因子为主，辅以深度学习挖掘的交易情绪因子，力争为投资人创造超额收益。

上半年TMT板块表现分化，传媒、计算机、通信表现突出，电子表现则相对靠后。产品聚焦在AI、半导体、消费电子等领域，采用基本面+AI的量化选股框架，把握估值修复、基本面和预期改善、交易面的行情，获得了可观的超额收益。

一季度TMT板块整体表现较好，板块内部只有通信行业负收益，其余行业均排名靠前。随着全球数字化进程加速，TMT行业正迎来新一轮技术驱动的变革浪潮，我们重点关注以下三个方向：1）AI硬件以及应用领域，AI技术持续深化，从数据中心算力基础设施到消费级应用实现全链路突破，各种模型在推理能力上的显著提升，预示着AI在复杂任务处理中的实用性加速落地，同时AI在自动驾驶、医疗影像、工业自动化等垂直场景的应用深化，将进一步释放生产力潜能，打开相关产业链市场天花板；2）消费电子领域，消费电子在AI赋能下迎来产品迭代周期，智能化与场景化创新共振，AI眼镜、智能穿戴设备等新兴品类加速商业化，智能手机与PC市场则围绕AI算力、影像能力与连接性能展开竞争，各种创新形态有望成为新增长点；3）半导体领域，半导体行业在地缘政治与技术竞争加剧的背景下，国产化进程加速推进，先进制程受限促使国内厂商聚焦成熟工艺与特色工艺的突破，存储芯片、模拟芯片等领域国产替代空间广阔，同时随着AI算力需求爆发，HBM等高端产品国产化有望取得实质性进展，国产替代与技术迭代双轮驱动，推动半导体设备与材料领域的国产生态逐步完善。投资策略上，我们将坚持基本面因子为主，辅以深度学习挖掘的交易情绪因子，力争为投资人创造超额收益。

TMT板块处于基本面持续向好和产业链不断催化的良好正循环中，从财报来看，部分公司基本面持续改善，不断佐证着景气度的上行和业绩的传导，产业链角度DeepSeek的出现使得国内大模型能力得到极大提升，拉近了中美科技水平的差距，打开了科技企业的成长天花板，同时也触发了国内科技企业的价值重估。

三季度科技领域创新进展不断，OpenAI发布了o1大模型，推理能力加强，AI应用进一步强化，AI需求依然强劲，国内也有多款大模型发布新版本，同时Ray-BanMeta出圈，AI赋能消费电子模式得到市场认可，产业链持续创新终将在二级市场上得到反馈。随着市场预期修复以及风险偏好显著提升，科技板块的弹性凸显。展望未来，AI仍将是主要的创新方向，我们持续看好AI带来的TMT板块长期投资机会，重点包括以下三个方向：1）AI硬件以及应用领域，随着全球数据中心基础设施持续投入，以及海外和国产新一代AI算力硬件平台升级，AI硬件相关公司有望持续受益，同时随着大模型不断升级，AIGC能力持续突破，多模态大模型迎来爆发式更新，商业化落地可期；2）消费电子领域，消费电子下半年进入传统旺季，苹果新机推出，AI功能将陆续上线，安卓旗舰机也有望实现AI智能化升级，带动新一轮换机周期，同时新的AI加持的消费电子产品也在逐渐打开市场；3）半导体领域，半导体产业已过周期拐点，各细分板块呈现不同程度的复苏向上趋势，随着政策不断向科技创新方向倾斜，国内半导体行业有望迎来修复。除此之外，随着工信部发布《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，信创方向等来了明确的政策催化，可能会有阶段性业绩爆发的机会。

TMT板块复苏的证据越来越多，产业端AI的发展日新月异，硬件需求持续增长，大模型能力不断提高的同时软件受众也越来越广，从财报来看部分公司基本面持续向好，进一步佐证了景气度的上行和业绩的传导，在行业变革以及政策鼓励的加持下，板块的基本面有望继续向上。一方面算力需求持续增长，带动硬件厂商业绩确定性不断增强，同时AI的赋能也在扩散，各大科技巨头积极将AI大模型应用于终端设备，微软发布Copilot+PC体系，苹果也发布了个人智能化系统Apple Intelligence，龙头厂商引领下众多厂商也推出了各自的AI PC和AI手机，端侧AI的序幕揭开，多种AI+终端有望推动换机进程。半导体领域全球销售额开始同比增长，行业库存逐步恢复至健康水平，受益于服务器需求增长，存储价格开始上涨，大基金三期的成立也为国内先进制程扩产注入强心剂，国内半导体设备公司有望持续受益。

一季度TMT的主旋律依然是AI。Sora等大模型的推出再次加速了产业的进展，同时海外大厂批量业绩超预期也印证了AI对业绩的拉动，多重正反馈下市场对AI的关注度不断升温。不过板块内部分化也较大，作为A股中少数可以直接参与到AI硬件的通信板块表现相对较好，而参与程度较低的电子和计算机板块排名相对靠后。展望未来，我们依然看好AI给整个TMT板块带来的长期投资机会，重点包括以下三个方向：1）人工智能的应用领域，KIMI的出现证明特定领域的大模型确实可以提升产品力和生产力，随着国内算力部署逐步到位，更多优质的大模型有望推出；2）消费电子领域，虽然个别公司MR的反馈毁誉参半，但是客观上带动了更多的厂家参与到整个XR的生态构建，有助于产业链降本和生态完善，同时AI PC和AI Phone等AI加持的产品也开始陆续推出，消费电子的创新周期再次到来；3）半导体领域，作为景气度领先指标的存储价格已经开始回暖，库存也在持续去化，半导体行业有望迎来复苏，同时随着AI的发展加速，作为国内较大瓶颈的硬件方向也亟需突破。除此之外我们也密切关注信创和数据要素方向，作为数字化转型的重要抓手，行业的发展虽然短期低于预期，但是长期目标仍在，可能会有阶段性业绩爆发的机会。

2023年在AI主题的带动下，TMT板块表现亮眼，四个子行业均录得全年正收益，且都排在行业靠前位置，同时华为回归带动消费电子需求复苏，MR也继续引领行业开启新一轮创新周期，行业周期拐点与创新周期形成共振，有望开启新的增长。

三季度人工智能的热度有所下降，消费电子的需求仍未见起色，受此影响TMT板块各个子行业表现均较弱，不过产业的发展从来都不是一蹴而就的，人工智能、Vision Pro等创新的应用也需要一定的时间积淀，充分调整之后我们继续看好板块在产业创新驱动下的表现。策略层面我们在TMT板块中精选人工智能、半导体、信创和数据要素三个方向，在三个方向内基于景气度趋势、估值性价比等维度优中选优构建组合。　　展望四季度，我们主要看好以下三个方向：一是人工智能的应用领域，尤其是垂直领域的应用方向，由于更深的产业积累和理解，是有可能做出差异化的产品，从而提升客户粘性或者付费率，最终实现业绩的提升；第二个是半导体领域，半导体目前正处于周期下行的下半场，库存水位不断走低，行业景气度有望迎来复苏，尤其是华为在芯片领域的突破极大的提振了芯片国产化的信心；第三是信创和数据要素方向，数字化转型是国家层面的战略方针，商业模式、应用场景都有很大的空间，政策层面也在积极落实，有利于后续的快速发展，对此我们将保持密切跟踪。

上半年TMT板块表现突出，尤其AI算力以及AI应用方向估值持续抬升，二季度开始逐步进入震荡消化估值状态。策略层面我们在TMT板块中精选人工智能、半导体、信创和数据要素三个方向，在三个方向内基于景气度趋势、估值性价比等维度优中选优，选择最优的公司构建组合。