金信稳健策略混合A(007872) - 基金投资策略和运作

2025年三季度，资本市场逐步迈入科技创新主逻辑和新周期。全球总需求不足、地缘贸易冲突加剧背景下，国内宏观总量方面整体乏善可陈，产业政策导向上，“反内卷”纵深推进，对传统低壁垒制造业的产能去化加码，围绕“十五五”规划的制定，提升全球竞争力、改善经济发展质量成为推动科技创新作为市场交易主线的决定性力量。我们重点聚焦的半导体国产替代方向，近年来在高研发驱动新品验证导入加速、可重复高价值订单累积、AI主权加速先进制程突破等方面具备的中长期确定性优势，逐步赢得市场认知和共识。部分优质硬科技公司基于天然的研究壁垒，业绩爆发显性化之前市场定价显著不充分，伴随着市场认知的提升，相关公司此前低迷股价与真实基本面之间的巨大背离在三季度得到较为明显的修正，半导体国产替代方向的估值弹性和股价韧性显著改善。围绕中国AI基础生态建设，2025年起国产先进逻辑和先进存储突破均取得实质性重大进展，先进工艺有望超预期增长。考量地缘冲突和贸易壁垒、国内半导体竞争格局的演变趋势和A股市场生态变化等因素，2025年三季度本基金继续维持了以“光刻机为矛、前道设备为盾”的重点配置，供应链投资涉及光源、投影物镜、双工件台等关键薄弱环节，同时保留了刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高价值前道设备的基础配置，始终坚持了以“低渗透率”为核心的整体配置思路，三季度相关核心公司的股价表现拉动组合取得了一定的投资绩效。我们对半导体国产替代方向基本面判断维持中长期积极。从“关税战”到“科技战”，全球地缘和贸易冲突不断背景下，半导体国产替代方向，可能是不确定市场中少数具备中长期确定性的方向性资产类别。一方面，以光刻机、量检测、涂胶显影等设备为代表的低国产化率环节有望迎来产线验证的加速推进和可重复订单的规模化落地，国产光刻机相关产业趋势明确，先进封装机台正式量产、高端DUV面临突破、国产EUV进入原理机搭建阶段，供应链协同攻关突围预计催化不断，能够持续驱动国内市场在量、价两个维度的扩张；另一方面，刻蚀、薄膜沉积等环节的国产化率将在先进逻辑和存储的扩产拉动下持续抬升，多重曝光正在进一步推动刻蚀薄膜价值量的提升，相关设备企业订单边际增量有望超越市场预期。

2025上半年，资本市场在经济体感偏冷、微观流动性趋弱和地缘贸易争端扰动等叠加影响下，整体市场再度陷入反复震荡和区间波动，银行等低波红利类资产，受益于市场风险偏好的低位徘徊，股价实现“穿越”。科技成长类资产在金融监管趋严、指数被动型投资膨胀、投资者结构变化等共同作用下，更多表现为主题交易轮动，机器人和创新药等主题方向表现优异，半导体等业绩导向型公司尽管有相对更清晰的业绩能见度，依然在整体资金面压力和市场风格压制下趋向于估值收敛。我们重点聚焦的半导体国产替代方向，尽管在新产品验证导入、可重复订单累积、中长期业绩确定性等方面具备明显优势，但在机构资金定价权弱化的时代背景下，市场资金偏好更倾向于具有短期业绩爆发力或短中期无法证伪的主题性赛道，半导体国产替代方向的估值弹性和股价韧性明显弱于其他科技类资产。我们认为，当下萎靡的股价表现或许更多受制于市场微观流动性、资金结构和交易风格等因素，国产替代方向依然具备明显的增量市场特征，研发投入、技术积累和专利壁垒是最有效的护城河，新进入者对竞争格局的扰动影响在市场定价不充分背景下很容易被夸大，部分资金有关国产替代方向“竞争格局恶化、行业趋向内卷化”的担忧缺乏理性基础和解释力。自去年9—10月以来，半导体设备板块尚未经历过资金轮动，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价显著不充分，股价持续低迷与真实基本面向好以及中长期成长的确定性之间，存在明显背离，部分优质龙头公司存在较大程度的结构性低估。我们对板块基本面判断维持不变，2025年国内成熟制程需求依然旺盛，先进工艺有望超预期增长。考量国内半导体竞争格局的演变趋势和A股市场生态变化等因素，2025上半年本基金显著加大了对国产光刻机供应链的重点配置（涉及光源、投影物镜、双工件台等关键环节），同时保留了刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高技术壁垒前道设备的基础配置，始终坚持了以“低渗透率”为核心的整体配置思路。

2025开年，资本市场在经济体感偏冷、微观流动性趋弱和地缘贸易争端等综合影响下，再度陷入反复震荡和区间波动。红利类资产表现稳定，成长类资产在金融监管趋严、指数被动型投资膨胀、投资者结构变化等共同作用下，更多表现为主题性交易轮动，业绩驱动型公司尽管有相对更清晰的业绩能见度，依然在整体资金面压力下趋向于估值持续收敛。市场微观流动性和风险偏好的起伏，对科技成长类资产冲击较为明显。我们重点聚焦的半导体国产替代方向，尽管在订单能见度、业绩确定性方面具备明显优势，但主题投资盛行的市场环境下，其估值弹性和股价韧性明显弱于机器人、AI应用等主题类资产。产业链上细分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，相关行业和公司短期的股价表现更多受制于市场流动性、资金结构和交易风格等因素，国产替代方向依然具备明显的增量市场特征，研发投入、技术积累和专利壁垒是最有效的护城河，新进入者对竞争格局的扰动影响在市场定价不充分背景下很容易被夸大，部分资金有关国产替代方向“竞争格局恶化、行业趋向内卷化”的担忧缺乏理性基础和解释力。 考量国产半导体竞争格局的演变趋势和A股市场生态变化等中长期因子，2025年一季度本基金显著增配了面临0-1重大突破的国产光刻机供应链（涉及光源、照明系统、投影物镜、双工件台等关键环节），同时保留了刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高技术壁垒的基础配置，进一步强化了以“低渗透率”为核心的整体配置思路。我们相信，国产半导体正加速从落后追赶走向突破引领，相关领域的“DeepSeek”时刻或将临近，其中可能蕴含较为丰富的战略性机遇，值得我们布局守候。

2024年，在政策预期重大变化、经济体感持续偏弱、市场微观流动性重大转折等因素的叠加影响下，A股市场于年初年尾出现双向剧烈波动。流动性的膨胀和收缩循环，驱动权益资产震荡中分化，红利类资产整体表现稳健，成长类资产在金融监管趋严、指数被动型投资膨胀、投资者结构变化等共同作用下，更多表现为主题性交易轮动，业绩驱动型公司尽管有相对更清晰的业绩能见度，2024年却整体趋向于估值收缩。市场微观流动性和风险偏好的起伏，对科技成长类资产双向冲击明显。我们重点聚焦的半导体国产替代方向，尽管在订单能见度、业绩确定性方面具备明显优势，但主题投资盛行的市场环境下，其估值弹性和股价韧性明显弱于AI主题类资产。尽管细分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司2024年以来的市场定价显著不充分，存在较大程度的结构性低估。2024年度本基金依然坚持了以国产替代为核心的整体配置思路，对AI主题热点参与不足，一定程度上影响到了基金的年度绩效。但行业跟踪表明，在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势。考量AI驱动下产业链进展和变化，我们在组合结构上进一步增加了关键设备突破、先进封装等方向的资产配置力度。

三季度，A股市场在悲观情绪压制下，绝大多数时刻都延续了二季度以来艰难的出清历程，权益类资产在流动性挤出过程中，估值被压缩至历史性低位，且结构上彻底倒向红利和价值类资产防御，直至季末宏观决策层针对货币、财政及资本市场一系列重大政策和改革措施出台，市场悲观情绪终现逆转，流动性显著恢复后，市场开启估值修复，在风险偏好回归推动下，市场风格也逐步趋向均衡，非业绩层面因素对科技成长类资产持续的估值和风格压制基本结束。我们认为，资本市场经历长周期的疲软后，市场此前对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的解决方案信心不足。2021年以来市场面临的困难局面，相当重要的解释是经济结构调整和产业转型升级进入深水区，新质生产力整体较弱无法对冲地产和传统民营经济的收缩，居民资产负债表经历冲击后修复也需要时间，就业与收入增长预期不佳以及部分行业监管趋严叠加产生强烈的内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，需要重大宏观变量出现和大力度改革举措指引，更重要的是需要在经济增长动力上看到更多实质性反通缩举措的落地。我们认为，A股市场自身的出清程度已经比较充分，未来向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率，政策推动力度和盈利改善程度是核心变量。在经历预期反转和流动性急剧膨胀所带来的短期双向冲击之后，市场有更多机会迎来基于经济触底回升、企业盈利改善等中长期预期驱动下的高质量上涨修复。我们重点聚焦的国产半导体投资方向，在长达三年的漫长调整周期中，周期性因子经历了业绩和估值的双杀，成长性因子经历了极限的估值压缩，考虑研发投入强度、成长的确定性和可持续性，部分细分龙头公司真实估值水平甚至低于一些表观低估值的传统制造业。当前产业链跟踪和业绩验证均指向----半导体行业周期复苏已经开启，景气度逐步上行。国产替代方向，尽管细分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价显著不充分，存在较大程度的结构性低估。 尽管行业表现不佳且估值波动剧烈，对本基金组合的绩效影响较大，基于我们对国内半导体产业终将崛起的中长期判断不变，2024年三季度本基金依然坚持了“以国产替代为盾、以周期复苏为矛”的整体配置思路。在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于半导体不同细分方向的复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了AI趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。我们相信，“AI的终局是半导体”，AI作为最具时代感的产业浪潮，离不开底层的半导体技术创新支撑，增量需求拉动和市场流动性改善加持下，相关赛道长期被压制的估值有很大机会迎来系统性修复，其中蕴含较为丰富的结构性机会。

2024年上半年，A股市场进一步震荡下行，陷入流动性和风险偏好持续下行的困难境地。特殊资金对市场的介入，带来市场资金结构变化，引发交易风格全面倒向价值、红利乃至周期类资产阶段性避险，非业绩层面因素对科技成长类资产持续构成估值和风格压制，市场估值体系在结构扭曲中陷入单一化、扁平化，赚钱效应恶化进一步引发市场悲观情绪的蔓延。影响股市的因素错综复杂，我们认为当前市场运行的主要挑战在于：1、社会预期不佳且缺乏有力进展，能见度不高，如经济、政策、地缘等；2、A股微观交易结构遇阻，市场偏向存量博弈，赚钱效应恶化；3、非市场化资金的深度干预，可能对市场风格、估值结构和资产定价构成扰动。市场情绪在长期预期与短期交易结构之间不停摇摆，并相互交织。我们重点聚焦的半导体投资方向，经历长达三年的漫长调整周期后，产业链跟踪和业绩验证均指向---半导体行业周期复苏已经开启，景气度逐步上行。国产替代方向，尽管部分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价不充分，存在较大程度的结构性低估。 尽管行业表现不佳且估值持续性收敛，对本基金组合的绩效影响较大，基于中长期策略的稳定性，2024上半年本基金依然坚持了以国产替代为内核的整体配置思路。在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于半导体不同细分方向的复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了Ai趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。我们相信，“Ai的终局是半导体”，Ai作为最具时代感的产业浪潮，离不开底层的半导体技术创新支撑，增量需求拉动下，半导体相关赛道蕴含较为丰富的结构性机会。

2024开年，A股市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延，各种因素叠加之下，市场经历了较为剧烈的流动性冲击，尽管春节之后小微盘风格流动性危机得到一定程度缓解，但微观市场流动性和资金结构等非业绩层面因素对科技成长类资产依然构成估值和风格压制。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些涉及经济与社会层面的长期结构性矛盾展开了过于悲观的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，就业与收入增长预期不佳叠加产生内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，依赖重大宏观变量或大力度改革举措，同时，市场信心的修复更需要时间。我们倾向于认为，市场自身的出清程度已经非常充分，向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率。　　尽管市场剧烈波动且整体风格不利于科技成长类资产，基于中长期增长确定性和整体估值性价比考量，2024年一季度本基金依然坚持了聚焦国产替代的整体配置思路，在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于复苏进程，我们在组合结构上增加了Ai趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产配置力度。　　展望2024，全球及国内半导体行业在经历了2021-2023年主动去库存进程后，2024年库存水平或将大幅改善，行业有望逐步进入上行周期。半导体行业景气周期与库存水平、市场需求和新技术发展等因素密切相关。存储芯片作为半导体行业景气风向标，价格在2023年四季度率先企稳上涨，意味着市场供需关系得到改善，行业有望逐步进入上行周期。Ai算存一体化趋势和消费电子市场复苏可能是推动半导体行业复苏的重要因素，两者相结合，有望为半导体行业注入增长动能。　　半导体国产替代进入深水区，前道关键设备、零部件和材料在先进制程中渗透率仍低，中长期成长空间广阔，成长确定性较高。Ai引领新技术、新需求，推动国内先进制程突破，助力国产Ai生态构建。作为国之重器与国产Ai芯片性能提升上游动力源泉，我们坚持看好半导体设备、先进存储与封装等领域，相信其中蕴含具备较为丰富的结构性机遇。

2023年度，面对经济下行压力，尽管宏观政策趋向积极，监管层在制度设计和交易层面也不乏相关积极举措，但市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延和发酵，A股市场经历了艰难且复杂的流动性挤出过程。我们一直坚守的硬科技成长方向也未能经受住市场系统性风险的压制，上半年一度较为明显的相对收益也在年末出现大幅度收敛，非行业或公司基本面因素迫使板块承受了持续两年多的估值收缩。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些长期的发展前景或结构性矛盾展开了过于悲观的短期情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，以及就业与收入增长预期不佳共同产生的叠加效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，除了市场自身的出清程度，或许还需要重大宏观变量或大力度改革举措的出现。　　尽管市场复杂波动且估值持续性收敛，基于中长期策略的稳定性，2023年本基金坚持了“弱化周期波动、聚焦国产替代”的配置策略。在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。2023年底海外相关技术管制政策落地，我们预计不会对国内晶圆厂2-3年资本开支产生显著影响，头部逻辑、存储等晶圆厂扩产仍在有序推进，2024年资本开支有望重趋扩张。

2023年是中国经济疫后复苏的第一年，年初中国经济活跃度经历了短暂而强劲的反弹，刺激了金融市场对于全年经济恢复的乐观情绪。然而，进入二、三季度，各项经济指标出现了全面和超预期的走弱，市场悲观情绪开始蔓延，引发三季度A股市场经历了较为明显的调整，科技成长方向经受了较大的市场压力。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些长期结构性矛盾展开了过于短期化的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释似乎还是疫情造成的疤痕效应，与居民收入增长预期不佳共同产生的叠加效应。　　以叠加了宏观预期、周期波动、地缘政治影响等诸多因素的半导体行业为例，我们认为，市场目前的整体性出清，可能混淆了周期与成长，或者过度关注了周期波动对半导体行业整体的影响，而忽略了半导体国产替代方向的核心驱动力和成长逻辑，半导体国产替代方向可能被系统性错杀了。　　基于中长期策略的稳定性，三季度本基金依然坚持“弱化周期波动、聚焦国产替代”。尽管面临宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验，国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，在全球晶圆制造资本开支萎缩背景下，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。另外，存储等部分环节在国际巨头减产、Ai与H高端手机等增量需求拉动下，有望出现库存出清加速，供需结构改善，有机会引领行业周期复苏。　　展望未来，宏观经济复苏可期，但力度与稳定性目前能见度不太高。因此，无论整体的周期复苏是否来临，对半导体行业的投资，相当长的时间维度里，可能依然需要坚持“淡化总量、结构优先、聚焦可持续成长”，对业绩兑现度高的优秀公司阿尔法挖掘，仍将是本基金投资的落脚点。　　半导体国产替代方向，光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、量测等难度较大的前道设备目前国产化率较低，从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节可覆盖28nm及以上的应用，并逐步向先进制程渗透，实现对下游的批量供应。随着晶圆厂新建产能稳步推进，中国本土半导体设备市场增速将远高于全球。晶圆厂运维市场则给半导体核心部件带来更多增量市场，未来2-3年国产半导体设备、核心零部件厂商将迎来难得的发展机遇和市场准入窗口，在新一轮中美科技竞争中，逐步从量变走向质变，在产品高端化和品类扩张进程中重塑竞争格局。目前国内半导体行业正在经历库存周期出清和技术封锁突破，三季度股价的深度回调，与业绩可持续增长形成的背离，为优秀公司的中长期投资提供了更大的安全边际。

2023上半年，宏观经济进入疫情后的弱复苏阶段，剔除基数效应后的增速不甚理想。经济恢复力度波动的直接因素，在于房地产迟迟未回暖，以及地方政府债务束缚下，基建投资难以有效托底。A股市场在弱现实与政策刺激预期之间陷入摇摆，微观流动性制约下，存量博弈呈现一定程度的“囚徒困境”，市场风格偏向主题，Ai引领上半年风格优势。　　围绕ChatGPT创新周期从底层算力、算法、数据，到B端、C端各种应用场景，市场开展了酣畅淋漓的演绎，部分公司估值与市值水平出现了一定程度的泡沫化特征。与此相对应，TMT中半导体电子相关方向，受消费端疲软、库存出清缓慢制约，除少数算力相关芯片外，大多数表现不温不火，极少数优质设备类公司受益于国产化替代进程推进，成为穿越半导体复杂周期的胜出者。　　基于宏观判断之谨慎性以及中长期投资策略的稳定性，上半年本基金策略上依然坚持了“弱化周期波动、聚焦国产替代”。尽管面临宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验，国产替代方向依然体现出整体竞争力和市场份额的不断提升态势，在晶圆制造资本开支萎缩背景下，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。另外，存储等部分环节在国际巨头减产、Ai增量需求拉动下，有望出现库存出清加速，供需结构改善。在新一轮中美科技竞争中，国内头部领先厂商有望逐步从量变走向质变，在产品高端化和品类扩张进程中重塑竞争格局。 　　针对宏观经济环境的复杂性和相对明确的中观产业趋势，我们在上半年持续聚焦国产替代方向的确定性和可持续性，进一步调整和优化了投资组合，本轮主题特征较为明显的Ai热潮，我们并未深度参与，但我们会持续关注产业的创新周期和相关业务进展。我们相信，无论市场如何波动，业绩导向的组合质量或许会带来更好的组合韧性与长期生命力。

进入2023年，中国经济迎来后疫情时代的弱复苏。A股市场受微观流动性制约，存量博弈格局下行业轮动频繁，受ChatGPT新技术创新激励，TMT板块在复杂轮动中成功突围，引领市场趋势，树立并巩固科技创新整体风格优势。　　一季度驱动TMT板块的主要边际力量来自过去3年来跌幅巨大的计算机、传媒和通讯，围绕ChatGPT创新周期从底层算力、算法、数据，到B端、C端各种应用场景，市场开展了酣畅淋漓的演绎。与此相对应，TMT中半导体电子相关方向，受消费端疲软、库存出清缓慢制约，除少数算力相关芯片外，大多数表现不温不火，功率、模拟类芯片更是体现出一定程度后周期属性，股价出现一定程度逆势补跌。　　基于中长期策略的稳定性，一季度本基金坚持“弱化周期波动、聚焦国产替代”。2022年四季度以来，地缘政治冲突给国产替代和供应链安全构成短期困难和挑战，导致市场对国产替代信心不足，市场预期较为悲观，相关板块股价表现不如“景气复苏”类资产。实际情况是在新型举国体制下，产业资源和人才导入加速，半导体行业整体竞争力提升明显，相关产业跟踪和业绩验证，均指向国产替代全面提速，订单和业绩指引明显好于市场之前的悲观预期。另外，存储等部分环节在国际巨头减产背景下，有望出现库存出清加速，供需结构逆转。在新一轮中美科技竞争中，国内头部领先厂商有望逐步从量变走向质变，重塑竞争格局。 　　针对变化中的宏观经济环境和中观产业趋势，我们在一季度积极寻找变化受益的方向，调整和优化了投资组合，一方面坚持“弱化短期效率、强化国产替代”，另一方面积极拥抱新技术应用，提升组合在Ai时代的适应性。我们期待投资组合的“变与不变”在后续的市场检验中，更加具备韧性和生命力。　　展望未来，宏观经济整体弱复苏阶段，结构分化加剧是新常态，市场整体平庸的背后是结构性繁荣，背后体现的是产业景气度和公司成长性差异。因此，无论整体的周期复苏是否来临，对半导体行业的投资，依然需要坚持“淡化总量、结构优先”，对细分赛道的选择，优秀公司的阿尔法挖掘，依然是行业投资的落脚点。　　长周期维度，半导体方向，我们坚持认为突破供应链分裂困境的唯一路径就是国产替代，能够穿越周期波动的更多来自高研发驱动技术突破、拥抱国产替代机遇的晶圆前道环节（关键设备和零部件、材料等），这是半导体领域长期投资的灵魂与核心。新技术应用上，具备Ai时代特征的FPGA（高可靠可编程）、HBM（高带宽存储）、高性能高安全边缘计算等，将有更多机会引领新一轮技术创新周期。

2022年，A股市场经历了诸重压力的系统性叠加，市场经历了两轮持续性出清，成长类资产受损于流动性挤出和风险偏好下行，估值压缩至历史性低位，年末国内重要的宏观变量——疫情防控措施的快速、大幅度优化，推动市场有所企稳，并引发市场风格的剧烈分化，价值与消费类资产在“强预期、弱现实”交易环境下实现了明显的“困境反转”，而高端制造类成长性资产则受损于短期市场风格博弈，11-12月份出现了明显的调整，科技成长方向因市场担忧地缘政治冲突或景气度的边际回落，在疫情政策调整后市场整体企稳背景下表现不佳，本基金在年度最后2个月净值出现明显回调，进而拖累年度绩效表现。　　我们认为，疫情政策的优化调整对经济增长将做出积极贡献，市场出现短周期的风格轮动十分正常，历史上也很常见。拉长考察周期，如果基础市场环境趋向友好，价值类资产和成长性资产都会有表现窗口期，一般而言，成长可能会迟到，但不会缺席。考虑到近年来民营经济、居民部门资产负债表出现罕见收缩，消费者信心的修复斜率可能不如资本市场表现的那么凌厉与快速，预期所驱动的交易尚需等待宏微观数据的逐步验证，因此，在更长的宏观周期里，坚守长期正确的方向，依然很有必要。　　2022年本基金没有参与市场风格的反复博弈，在“周期下行”、“周期复苏”的混沌预期中，我们坚持弱化周期波动、聚焦国产替代。尽管中美科技竞争给国产替代和供应链安全构成短期困难和挑战，但在全球供应链分裂背景下，国产化自主可控逻辑并没有弱化，反而得到进一步增强。因此，我们的组合较以往更加体现“统筹效率与安全”的可持续发展，对“景气反转”类资产持审慎态度，在宏微观数据验证之前，我们不会偏离既定的中长期策略方向。