北京君正 深股通 融押最新大宗交易 (2026-05-27) 官网 (北京 300223.sz) | 125.50 | 6.17 | 0.09% (0.09%) | 上市时间2011-05-31股价161.59元涨跌幅0.99%成交金额86.56亿元换手率12.75%市值779.74亿元A股市值779.74亿元流通市值679.60亿元自由流通市值569.91亿元总股东人数10.82万人均自由流通市值52.66万元总股本4.83亿流通A股4.21亿上市至今年化投资收益率16.83%陆股通持股占流通A股比例2.15% (9.43亿元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例4.97% (融资余额33.34亿元融券余额824.05万元2026-05-27) 质押股数与前十大股东持股之比3.33% (9.24亿元2026-05-22) 实际控制人类型刘强;李杰 (自然人) | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 173.45 | 市净率 | 10.90 | 股息率 | 0.11% (0.11%) | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体数字芯片设计国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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| 备注 (17): | 双击编辑备注 |
北京君正(300223) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2021-10-20
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 20.04亿元 | 计划投入募集资金累计 13.07亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2021-10-20 | 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 3.46亿元 | 2.12亿元 | -- | |||||||
| 2 | 2021-10-20 | 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 5.60亿元 | 3.62亿元 | -- | |||||||
| 3 | 2021-10-20 | 补充流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 3.20亿元 | 3.20亿元 | -- | |||||||
| 4 | 2021-10-20 | 车载ISP系列芯片的研发与产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 4.22亿元 | 2.37亿元 | -- | |||||||
| 5 | 2021-10-20 | 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 3.56亿元 | 1.75亿元 | -- |