中瓷电子 深股通 融押解禁 (2026-09-12) 官网 (河北 003031.sz) | 113.56 | 11.22 | 0.28% (0.28%) | 上市时间2021-01-04股价159.40元涨跌幅-7.74%成交金额16.94亿元换手率3.06%市值718.98亿元A股市值718.98亿元流通市值542.21亿元自由流通市值505.13亿元总股东人数6.14万人均自由流通市值82.26万元总股本4.51亿流通A股3.40亿上市至今年化投资收益率73.07%陆股通持股占流通A股比例0.59% (1.50亿元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例2.09% (融资余额11.31亿元融券余额384.47万元2026-07-02) 质押股数与前十大股东持股之比0.24% (1.35亿元2026-06-26) 实际控制人类型中国电子科技集团有限公司 (国有) 2026 中报 公告日期2026-08-25 | |||
| 所属三级行业通信传输设备 (申万) | 市盈率 | 115.15 | 市净率 | 12.04 | 股息率 | 0.21% (0.21%) | 申万:通信通信设备通信传输设备申万2021版:通信通信设备通信终端及配件国证:电信业务通信设备及技术服务通信设备 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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中瓷电子(003031) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-07-02
请问：1、公司上游原料陶瓷粉体是否已开始涨价？如是影响是否可控？ 2、目前电子陶瓷业务处于高景气周期，公司产线处于满产，产品供不应求状态。面对如此良好局面公司有怎样规划和展望？ ( irm1393748 提问于 06-26 12:06 ) 原文链接
您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，暂未接到涨价的通知。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。
6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，美国光纤巨头康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，通过晶圆级预制玻璃光波导实现光纤与光子芯片被动对准，显著简化传统CPO所依赖的FAU光纤阵列及精密主动耦合设备，市场担忧高密度场景下传统FAU与透镜耦合组件需求长期萎缩。按这种技术路径，下一代AI光互连价值重心正从中游光组件、光模块向玻璃基板特种材料迁移。是否对公司产生负面影响？ ( cninfo605393 提问于 06-26 10:06 ) 原文链接
您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。
董秘你好，公司Q1业绩大幅超预期，Q2产能进一步提升、叠加主要竞争对手出现产能衰减，公司订单、产能及相关业绩情况能否进行介绍？另外预计公司H1财报预计几日披露？是否会有预增公告？ ( cninfo1364332 提问于 06-25 08:06 ) 原文链接
您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能利用率一直维持在较高水平，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司将于2026年8月25日披露半年报，同时将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
有投资者在投资论坛上宣称公司在股东大会交流 透露，公司的1.6t 800g的氮化铝与氧化铝陶瓷基板价格一样，请问该情况是否属实？ ( irm3424154 提问于 06-25 10:06 ) 原文链接
您好，公司陶瓷基板产品型号种类众多，不同产品型号间价格存在差异，谢谢您的关心。
您好，最近看到信息说中瓷电子陶瓷基板全球双寡头，在公司股东大会时交流时提到：光模块陶瓷基板，不区分800G和1.6T（两者的陶瓷基板价格是一样的），EML类型的，数量占30%，才0.5-0.6美元/片；CW类型的，数量占70%，才0.1-0.2美元/片，综合加权平均单价0.3 美元/片。请问这个数据准确吗？ ( cninfo1381006 提问于 06-25 01:06 ) 原文链接
您好，公司陶瓷基板产品型号种类众多，不同产品型号间价格存在差异，谢谢您的关心。
您好，请问截至目前，公司股东人数是多少？ ( cninfo1381006 提问于 06-24 08:06 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月18日收盘，公司股东总户数61,406户（已合并）。谢谢您的关心。
董秘您好，贵公司年报说玻璃基板开发已经接入网 Pon 用25G 低成本玻璃外壳产品并实现量产交付，丰富公司接入网用玻璃外壳领域产品系列，现在已经批量交付了吗？产能能跟上吗 ( irm3195153 提问于 06-18 07:06 ) 原文链接
您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。
董秘您好，贵公司在氮化镓领域布局如何？产品量产交付了没有？ ( irm3195153 提问于 06-20 09:06 ) 原文链接
您好，子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。另外，公司今年收购的子公司雄安太芯公司主要从事太赫兹芯片业务，产品工作频率较高，高于传统微波频段。通过收购雄安太芯的高频芯片业务很大程度上拓展了公司当前射频芯片的工作频率和应用领域，具有较强的互补性。同时进一步扩充射频产品线，增强射频产品的综合能力，拓展射频产品的业务领域和市场空间，巩固公司在国内射频芯片行业的领先地位。雄安太芯主要围绕新兴产业应用，基于国产化合物半导体工艺，专业从事太赫兹芯片设计及应用工作，在行业内逐渐形成较强的竞争力，核心技术团队具有扎实的专业基础和深厚的芯片设计经验，进一步提高产品竞争力和市场占有率，实现更快更好发展。谢谢您的关心。
公司回复称：氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体。 请问董秘：公司为何不自研自制陶瓷粉体形成材料到器件的全产业闭环，做到上游主要原材料自主可控从而消除材料成本波动？对此公司是出于什么战略考量？公司陶瓷粉体主要供应商有哪些？ ( irm1393748 提问于 06-21 08:06 ) 原文链接
您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求。在材料方面，产品的具体配方属于公司核心工艺与技术信息。公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。 出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体供应商信息，敬请理解，谢谢您的关心。
公司拟使用募集资金收购河北雄安太芯电子科技有限公司100%股权预计什么时候能完成？收购价格是多少？谢谢！ ( irm1215101 提问于 06-21 10:06 ) 原文链接
您好，公司使用募集资金39,809.67万元收购河北雄安太芯电子科技有限公司100%股权，具体详见公司于2026年4月30日发布的公告（公告编号2026-037）。2026年6月16日公司发布《关于对外收购进展暨完成工商登记的公告》，雄安太芯工商变更登记手续已完成，雄安太芯已变更为公司全资子公司，具体详见公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。
请问，截止6月18日公司股东人数是多少，谢谢！ ( irm3169360 提问于 06-21 09:06 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月18日收盘，公司股东总户数61,406户（已合并）。谢谢您的关心。
目前国际上和公司有竞争的头部企业是哪些？国内是哪些企业？公司与国际上的头部企业，产品差距大不大？ ( cninfo605393 提问于 06-17 10:06 ) 原文链接
您好，中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。 电子陶瓷业务方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。 子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。 子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额。谢谢您的关心。
请问：公司氮化铝陶瓷粉体是自制还是外购？公司从上游原料氮化铝（AIN）陶瓷粉体到氮化铝基板是否全产业链自主可控？ ( irm1393748 提问于 06-16 02:06 ) 原文链接
您好，公司氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体。在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，并建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，具备从粉体深加工到成品交付的全链条制造工艺。谢谢您的关心。
董秘您好，随着800G，1.6t光模块放量，公司产能是否跟的上？是否有提价或者扩充产能的举措？ ( irm3195153 提问于 06-16 08:06 ) 原文链接
您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能利用率一直维持在较高水平。同时，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。
公司员工持股平台“泉盛盈和”2026年6月12日公告减持股份945万股。 请问董秘：1、员工持股平台是否认为目前公司股价虚高才实施减持？2、员工持股平台是否提前知晓公司2026年中期业绩增长不达预期才实施减持？3、公司会发布中期业绩预增公告吗？ ( irm1393748 提问于 06-12 10:06 ) 原文链接
您好，本次减持主要基于泉盛盈和部分合伙人自身资金及资产规划需求，其中，在公司任职董事、高管的泉盛盈和合伙人不参与本次减持。二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者谨慎判断，注意投资风险。持股平台本次减持不涉及违规减持的情形，公司将严格遵循相关法律法规的要求履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。
请问：最近光通信行业几乎全产业链都是涨声一遍，面对如此局面公司采取了怎样的措施来应对当前的涨价潮？ ( irm1393748 提问于 06-12 10:06 ) 原文链接
您好，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。
请问6月10日的股东人数是多少？谢谢！ ( irm1985981 提问于 06-11 02:06 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已合并）。谢谢您的关心。
您好，请问截止6月10日，公司最新的股东人数是多少？谢谢！ ( irm3169360 提问于 06-11 10:06 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已合并）。谢谢您的关心。
请问公司收购雄安太芯进展如何？为何至今未上会审议？ ( irm1477084 提问于 06-08 02:06 ) 原文链接
您好，公司已于2026年4月29日召开第二届董事会第四十次会议，审议通过《关于调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的议案》并发布相关公告，并于2026年5月19日召开2025年年度股东会审议通过该议案。相关资产交割工作正在按计划有序进行中，具体信息请关注指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
董秘您好，硅光技术会用到贵公司产品吗 ( irm3195153 提问于 06-02 08:06 ) 原文链接
您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。谢谢您的关心。
请问：1、目前氮化铝薄膜陶瓷基板己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流刚需？公司氮化铝薄膜陶瓷基板产能利用率及下游供需状况？是公司CPO陶瓷基板研发进展如何？ 2、目前公司第三代半导体氮化镓及碳化硅业务进展情况如何？ ( irm1393748 提问于 06-04 10:06 ) 原文链接
您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。 第三代半导体氮化镓领域：子公司博威积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和产品研发与产业化工作，在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品系列化开发和产业化转化工作；同时，博威公司持续加大研发投入力度，以应用为牵引，重点布局5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化进程，在现有业务基础上培育新增长点。 第三代半导体碳化硅领域：子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众碳化硅MOSFET在头部车企量产应用，产品性能优异，供货能力和可靠性得到用户认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。
请问董秘：公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否可用于GPU，CPU，AI芯片堆叠封装？或是这方面的研发规划？ ( irm1393748 提问于 05-31 09:05 ) 原文链接
您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。同时，市场技术路线多样，我公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
请问：氮化铝薄膜陶瓷基板是否己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流在大模导入成为高端光模块主流刚需？目前公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否已处于供不应求状态？CPO共封装技术是否也采用该方案？公司CPO陶瓷基板研进展如何？ ( irm1393748 提问于 05-29 09:05 ) 原文链接
您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026 年一季度受益AI 算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
请问日本京瓷受稀土管控影响，减产了氮化铝基板25%，而贵公司具备成本优势，贵公司产品是否涨价？ ( irm1756726 提问于 06-03 08:06 ) 原文链接
您好，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。
在通信和半导体行业持续向好的前提下，公司一季度毛利率和净利率较往年却显著下降，请问主要原因是什么？后续有无应对措施？谢谢 ( irm1215101 提问于 06-05 08:06 ) 原文链接
您好，2026年一季度毛利率下降一是受产品结构调整影响，高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低，二是黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。
请问贵公司生产MLCC吗，目前做的是高端MLCC还是低端 ( irm3356496 提问于 05-30 06:05 ) 原文链接
您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢 ( irm3169360 提问于 06-01 09:06 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。
您好，请问公司解决同业竞争的时间最晚是什么时候?今年会提前谋划解决同业竞争的问题吗？将来为了解决同业竞争会有资产注入上市公司吗？ ( cninfo1381006 提问于 06-01 11:06 ) 原文链接
您好，重组过程中，中国电科已作出承诺：为解决现有少量同业竞争，承诺在重组完成后5年内以合法方式解决。公司暂无应披露而未披露的重组相关重大信息。请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
董秘您好，请问公司是否有解决陶瓷基板在AI芯片大尺寸、高密度封装中的翘曲和布线限制等问题的技术储备？谢谢！ ( irm1477084 提问于 05-27 06:05 ) 原文链接
您好！公司已配合客户进行相关产品研发，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
请问董秘：公司在氮化铝薄膜陶瓷基板的技术壁垒及市占率如何？全球市场的主要竞争对手有哪些 ( irm1393748 提问于 05-29 10:05 ) 原文链接
您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。谢谢您的关心。
您好，请问截至2026年6月1日股东人数是多少？谢谢。 ( cninfo1381006 提问于 06-01 11:06 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。
请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢 ( irm3169360 提问于 06-01 09:06 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。
AI算力爆发驱动800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，高速光模块对散热、高频稳定性、气密性要求极高，氮化铝陶瓷基板/外壳是刚需核心部件；请问贵公司公司行业地位如何？贵公司用于光模块的产品订单如何？国产相关产品已经大幅涨价，请问贵公司是否涨价？产能是否紧张？同时据了解该类产品扩产难度极大，周期长，是否属实？ ( irm1756726 提问于 05-25 11:05 ) 原文链接
您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。另外，公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价。公司目前产能利用率维持在较高水平，谢谢您的关心。
董秘你好，请问公司MLCC产品产能有多大？主要是中低端还是高端？现在mlcc的主要客户是哪些企业？ ( irm1535156 提问于 05-23 11:05 ) 原文链接
您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
母公司产业基础研究院是金刚石领域的开拓者，全国＂五一劳动奖章＂的获得者蔚翠, 作为金刚石半导体技术团队带头人，经过15年如一日的坚持，从金刚石散热衬底到金刚石大功率射频器件研制成功，自主研发的金刚石晶圆实现关键技术突破、产品规模化量产。请问贵司对于下一代金刚石散热衬底产品是否已经有充分技术储备，并根据市场需求准备推向市场? 谢谢！ ( cninfo1375095 提问于 05-25 01:05 ) 原文链接
您好，感谢您对公司及公司控股股东的关注，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。公司暂无应披露未披露的事项，如后续有应披露的相关事项，将严格按照信息披露的相关规定履行信息披露义务，谢谢您的关心。
请问公司的4N级高纯球形铝粉的供应情况如何？国内供应商是否能够满足需求？如果未来日本等外部发供应商中断供货，公司是否有相关预案？ ( irm1331215 提问于 05-25 05:05 ) 原文链接
您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，谢谢您的关心。
贵公司和泰晶科技在哪些方面合作？贵公司有存储芯片方面的业务吗？和哪些大半导体厂商合作？ ( irm1894243 提问于 05-16 11:05 ) 原文链接
您好，公司电子陶瓷业务包括：通信器件用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、消费电子、低碳供热制冷、半导体设备等领域。公司无存储芯片方面的业务。谢谢您的关心。
请问国家第三代半导体技术创新中心（北京）和公司是啥关系？请问公司有生产光刻机相关的部件吗？子公司国联万众有生产光刻机吗？有北美业务吗？ ( irm1894243 提问于 05-20 11:05 ) 原文链接
您好，国家第三代半导体技术创新中心（北京）是国家级创新平台，中瓷电子的全资子公司国联万众公司是该平台在碳化硅功率半导体领域的产业落地与规模化主体。 中瓷电子精密陶瓷零部件产品可广泛应用于半导体设备领域。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长，谢谢您的关心。
2026年05月20日，京东方与康宁公司协议合作开发光模块封装“玻璃基板”，对公司目前陶瓷管壳&基板技术路线有何重大影响？玻璃基板会否全面替代陶瓷基板？公司有何应对措施？ ( irm1393748 提问于 05-21 09:05 ) 原文链接
您好，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。 市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，公司亦布局了“基于接入网Pon用25G低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。
关注到石家庄公共资源交易中心5月9日中标结果公告显示，贵司高精密电子陶瓷生产线扩建项目C2厂房已进入适应性装修阶段，拟新增240台工艺设备。公司在业绩说明会上已宣布1.6T光模块陶瓷基板产品实现批量供货，请问： （1）目前C2厂房装修工程进度如何？240台设备中，已有多少台完成了安装调试并投入了1.6T相关产品的批量生产？ （2）预计C2厂房的新增产能将在2026年哪个季度进入稳定量产阶段？ ( irm3356496 提问于 05-09 08:05 ) 原文链接
您好，中瓷电子新募投项目高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺，进行生产线扩建。本项目是“扩建”项目，相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。项目建设周期为36个月。 新增产能将支撑公司在高增长领域的份额提升，整体有利于优化资产结构、提升盈利能力与核心竞争力，为公司持续增长提供动力。谢谢您的关心。
请问公司最新一期股东人数是多少（5月20日） ( irm3169360 提问于 05-20 03:05 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月20日收盘，公司股东总户数50,798户（已合并）。谢谢您的关心。
董秘你好，请问截止到2026年5月10日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！ ( irm1327355 提问于 05-09 09:05 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月8日收盘，公司股东总户数42,316户（已合并）。谢谢您的关心。
请问截至2026年5月8日, 公司的股东人数是多少？谢谢。 ( irm1440380 提问于 05-11 06:05 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月8日收盘，公司股东总户数42,316户（已合并）。谢谢您的关心。
请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢 ( irm1911546 提问于 05-02 08:05 ) 原文链接
您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年4月30日收盘，公司股东总户数 36,872户（已合并）。谢谢您的关心。
请问：1、2026年度1季度综合毛利率30.55%，环比2025年度37.18%，下降6.64个百分点，营收环比大幅增长而毛利率大幅下降的主要原因什么？2、目前公司800G和1.6T陶瓷管壳&基板年产能各是多少支/套？公司非股权投资（自筹资金）：（电子陶瓷外壳生产线建设项目）何时能竣工投产？扩产后800G和1.6T陶瓷管壳&基板年产能各达多少？ ( irm1393748 提问于 04-29 03:04 ) 原文链接
您好，您好，2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨 对陶瓷外壳形成成本压力影响。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。 同时，电子陶瓷外壳项目正在按计划有序建设中，公司已根据市场需求积极扩产，目前已陆续释放产能。谢谢您的关心！
请问：在新能源汽车、光伏储能、智能电网，AI数据心，消费电子等市场的拉动下，公司2025年报国联万众收入大幅上升至6.3亿同比2024年增长200%，目前国联万众6英和8英寸SIC芯片及功率模组是否正处于幅放量出货阶段？公司SIC芯片及功率模组目前主要方向在开拓哪些市场？ ( irm1393748 提问于 04-29 04:04 ) 原文链接
您好，2025年报收入比2024年增长200%主要原因为分公司划转所致。目前国联万众SiC芯片与模块的核心产品，650V～2300V均有成熟系列产品且已批量出货，3300V有样品提供给客户进行试用，6500V及以上电压的产品在研制过程中。国联万众积极关注与布局这几方面的市场。2026年一季度已与多家相关企业进行了技术与市场对接，并开展了一些项目合作。谢谢您的关心。
您好，请问2025年报当中的电子陶瓷材料及元件的20.11亿营收中，大概有多少比例是来自光模块的陶瓷基板和外壳呢？如果可以的话，还想追问一下这光模块相关细分营收中有多少比例是来自于800g及800g以上速率的光模块？ ( cninfo1376319 提问于 04-30 03:04 ) 原文链接
您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps。作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进相关产线建设与产能释放，同时努力扩大市场份额积极抢占市场。2025年电子陶瓷板块的营业收入见年报中母公司利润表。谢谢您的关心。
董秘你好，高端电子陶瓷现在严重供不应求，公司早已满产满销，请问如今公司扩产情况怎么样，能够迅速扩产抢占市场，防止被其他陶瓷企业后来居上吗？ ( irm1535156 提问于 05-01 12:05 ) 原文链接
您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进相关产线建设与产能释放，同时努力扩大市场份额积极抢占市场，谢谢您的关心。
董秘您好，什么一季度销售毛利率下降了5个点 ( cninfo1376475 提问于 05-05 10:05 ) 原文链接
您好，2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨 对陶瓷外壳形成成本压力影响。公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。
“请问公司1.6T光模块陶瓷外壳目前是否已通过下游头部光模块厂商的认证？是否已进入小批量供应阶段？” ( irm3356496 提问于 05-03 11:05 ) 原文链接
您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、 10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、 3.2Tbps。1.6Tbps 产品已批量供货。谢谢您的关心。