苏州固锝 深股通 融押解禁 (2026-10-28) 官网 (江苏 002079.sz) | 105.20 | 3.14 | 0.12% (0.12%) | 上市时间2006-11-16股价14.08元涨跌幅-2.83%成交金额7.08亿元换手率6.14%市值127.91亿元A股市值127.91亿元流通市值114.21亿元自由流通市值87.78亿元总股东人数9.13万人均自由流通市值9.61万元总股本9.08亿流通A股8.11亿上市至今年化投资收益率9.69%陆股通持股占流通A股比例0.63% (4,777.07万元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例5.31% (融资余额6.20亿元融券余额402.53万元2026-07-02) 质押股数与前十大股东持股之比1.70% (6,283.90万元2026-06-26) 实际控制人类型吴炆皜 (自然人) 2026 中报 公告日期2026-08-26 | |||
| 所属三级行业光伏设备 (申万) | 市盈率 | -33.97 | 市净率 | 2.87 | 股息率 | 0.72% (0.72%) | 申万:电气设备电源设备光伏设备申万2021版:电力设备光伏设备光伏辅材国证:工业工业品电气部件与设备 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
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苏州固锝(002079) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-06-30
公司哪些产品和AI算力相关，是否具有技术优势和竞争力？ ( irm1285033 提问于 06-19 05:06 ) 原文链接
投资者您好： 根据公司已披露的2025年度报告，目前公司主营业务涉及半导体和新材料两个板块。在半导体领域，公司已深耕三十余年，目前产品覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS 器件、IGBT器件、小信号功率器件、传感器封装等50多个系列、7000多个品种。 上述功率器件产品属于算力基础设施上游通用电子元器件，不直接配套AI算力产业链。 请投资者注意投资风险，谨慎决策。
有关科技媒体报道称苏州固锝通过其功率半导体和传感器产品，在物理AI的“算力底座”和“感知终端”环节均提供了关键硬件支持，具备明确的适用性和产业应用价值。请问公司，上述情况是否属实呢？感谢 ( irm1326466 提问于 06-18 02:06 ) 原文链接
投资者您好： 感谢您的关注，公司官方指定披露媒体为巨潮资讯网和《证券时报》，公司近期的主营业务情况可参阅公司在巨潮资讯网披露的2025年度报告及2026年第一季度报告。
据悉固锝产品正在向数据中心建设等新兴领域发展。请问公司可适用于数据中心的是什么产品呢？感谢 ( irm1326466 提问于 06-18 02:06 ) 原文链接
投资者您好： 公司目前尚未布局GaN产品，谢谢关注。
请问公司布局生产的GaN整流与高压开关器件，能否适配AI机房高密度800VDC电源模块，大幅降低整机线路损耗，匹配兆瓦级机柜节能需求？感谢 ( irm1326466 提问于 06-18 02:06 ) 原文链接
投资者您好： 公司目前尚未布局GaN产品，谢谢关注。
据悉固锝公司属于技术领先的功率器件制造商，拥有分立半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售与服务的垂直一体化IDM产业模式， 并以“自有品牌 + OEM代工”双轮驱动为战略。 公司产品涵盖各类功率整流管、保护器件、小信号、桥式整流器、MOSFET、IGBT单管及模块、SiC器件等，50多个系列、7000多种产品，广泛应用于消费类电子、5G通讯。请问公司设计制造半导体芯片，晶圆是自用还是外销呢？ ( irm1326466 提问于 06-18 03:06 ) 原文链接
投资者你好： 苏州固锝的晶圆制造目前主要用于满足公司自有品牌产品的需求，参股公司苏州德信未来量产后将由苏州固锝及下属投资主体自用与外部客户拓展相结合。谢谢关注。
据悉现北美大厂推动AI数据中心向800V HVDC（高压直流）架构转型。在800V架构的前端（AC-DC整流）和后端（DC-DC LLC谐振转换）中，需要大量使用高压超快恢复二极管（FRD）（如800V/1200V规格）进行高频整流和母线续流。相比传统低压（54V）架构，800V架构对二极管的耐压和开关速度要求更高，单电源的FRD用量显著增加。请问固锝产品中的功率整流器是否适用于上述场景呢？ ( irm1326466 提问于 06-18 03:06 ) 原文链接
投资者您好： 公司具备硅基FRD、硅基MOS以及SIC MOS的高压产品技术， 谢谢您的关注，行业技术落地存在不确定性，请关注投资风险，理性决策。
请问公司银包铜浆料产品在头部客户中的渗透速度？以及马来西亚基地的产能释放进度如何呢？感谢你的回答 ( irm1326466 提问于 06-18 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 银包铜浆料产品及海外生产基地的业务拓展随市场情况按计划推进中，谢谢关注。
据悉苏州固锝参股公司“苏州明皜传感科技有限公司”是苏州固锝IMU产品的核心来源。明皜传感在MEMS-CMOS三维集成制造方面具有技术优势，其IMU产品性能指标国内领先。明皜传感的IMU产品已向头部机器人厂商送样，有望成为机器人领域的Tier 1供应商。请问上述情况是否属实？感谢 ( irm1326466 提问于 06-18 04:06 ) 原文链接
投资者您好： 根据公司已披露的2025年度报告，2025年，苏州明皜惯性测量单元（IMU）完成开发工作，搭建专属验证平台，且在晶圆厂实现工艺标准化。 谢谢您的关注。
据悉东微半导公司拟以4000 万元的价格，将所持有的苏州德信芯片科技有限公司 7.5758% 股权转让给苏州固锝。请问该股权转让已经完成了吗？固锝公司现在持有多少份额的德信股权呢？德信芯片科技公司已经正式投产了吗？产能情况怎么样呢？ ( irm1326466 提问于 06-19 12:06 ) 原文链接
投资者您好： 苏州固锝受让东微半导体持有的德信芯片7.576%股权的交易正在办理交割及变更等手续。完成后，苏州固锝将持有德信芯片24.996%的股权。德信芯片目前尚未正式投产，项目一期规划建设6英寸功率器件生产线，规划产能4万片/月，谢谢关注。
据悉，公司小信号器件产品扩产高达5倍。请问公司小信号器件目前潜在意向订单怎么样呢？感谢 ( irm1326466 提问于 06-20 04:06 ) 原文链接
投资者您好： 根据公司已披露的募投项目规划，小信号项目将建设成为年产50亿件多种类小信号器件的生产规模，目前订单在按计划推进中。谢谢。
董秘您好，请问截止6月18日公司最户的股东户数是多少？谢谢！！ ( irm1353596 提问于 06-24 11:06 ) 原文链接
投资者您好： 截至6月18日，股东户数为91,345户，谢谢关注。
董秘，您好！请问截止6月10日公司的股东人数是多少？谢谢！! ( irm1353596 提问于 06-14 01:06 ) 原文链接
投资者您好： 截至6月10日，股东户数为87,869户，谢谢关注。
你好，请问节制6月11日，公司得股东数量有多少 ( irm3409980 提问于 06-11 11:06 ) 原文链接
投资者您好： 截至6月10日，股东户数为87,869户，谢谢关注。
公司股价没有匹配一季度的增长，是否考虑近期继续增持？ ( irm1343288 提问于 06-09 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 公司的控股股东苏州通博的增持计划尚未执行完毕，公司会在收到股东的增持进展情况通知后根据信息披露的相关规则及时公告，谢谢关注。
公司的最大主业是太阳能还是半导体，太阳能业务是否由于竞争激烈收益下降，半导体业务增长情况如何？ ( irm1343288 提问于 06-09 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 目前公司以半 导 体与新材料板块双轮驱动，从收入规模来看，随着银价上升，新材料板块的收入在总收入的占比较大。新材料板块，目前主要从事光伏浆料业务，是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电浆料供应商。依托自身的研发与技术优势，是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球率先实现银包铜低温浆料量产应用的企业。半 导 体 板块，公司已深耕35年，在分 立 器件板块积淀深厚；在车规级MOSFET等新产品领域，已经通过国际和国内汽车行业头部品牌认证，是国际和国内整车和汽车一级供应商；在集 成 电 路封装测试领域，结合参股公司苏州明皜在MEMS传感器领域的产业优势，打造最有特色的封测能力，满足各种新兴场景的需求。整体来看，公司2026年一季度营收同比增长41.65% ，归母净利润同比增长134.20% 。谢谢关注。
公司一季度业绩创历史最好，二季度到目前为止，是否持续这样好的增长态势？ ( irm1343288 提问于 06-09 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 请您关注公司2026半年度报告，谢谢关注。
公司新工厂什么时候能投入生产？预计能产生多少效益？ ( irm1343288 提问于 06-09 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 根据公司募投项目计划实施的安排，募投项目之一”苏州晶银年产太阳能电子浆料500吨项目”达到预定可使用状态的时间为2028年8月，项目投产后产生的效益需结合未来市场环境、行业状况等显现。谢谢关注。
公司有市值管理吗？ ( irm1343288 提问于 06-09 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 感谢您的关注。公司始终聚焦主业、深耕经营，坚持以扎实的基本面、持续提升的内在价值支撑公司长期市值，以稳健经营成果回报广大投资者。
公司4月2日增持股份目前已经进行了吗，增持多少了？ ( irm1343288 提问于 06-03 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 根据公司于2026.4.24披露的《关于控股股东及其一致行动人权益变动触及1%整数倍的公告》，苏州通博于2026.4.13通过深交所集中竞价系统增持2,006,700 股，增持计划尚未完毕，谢谢
公司有对外并购重组吗？ ( irm1343288 提问于 06-02 04:06 ) 原文链接
投资者您好： 公司如发生并购重组等交易事项并达到披露标准的会及时公告，谢谢关注。
公司的银浆也涨价吗？ ( irm1343288 提问于 06-03 08:06 ) 原文链接
投资者您好： 子公司晶银新材的银浆价格受银点影响，会有一定的增减浮动，谢谢关注。
公司产线饱满吗？ ( irm1343288 提问于 06-02 04:06 ) 原文链接
投资者您好： 半导体板块，随着国内外需求的增长，产能饱和；新材料板块，国内需求稳定，扩产项目按计划推进中，海外需求逐步增长，新工厂即将投入使用。
公司的有mlcc应用或者相关业务吗？ ( irm1343288 提问于 06-02 03:06 ) 原文链接
投资者您好： 公司暂未涉及相关业务，谢谢关注。
董秘，你好 截止5月底，股东人数多少 ( irm1330156 提问于 05-31 09:05 ) 原文链接
投资者您好： 截至5月29日，股东户数为97,504户，谢谢关注。
尊敬的董秘你好，请问截止至2026年5月29日或是5月31日收盘公司股东人数为多少，谢谢！ ( irm1799764 提问于 05-29 02:05 ) 原文链接
投资者您好： 截至5月29日，股东户数为97,504户，谢谢关注。
你好，请问贵公司5月20日的股东人数是多少？ ( irm3350390 提问于 05-24 02:05 ) 原文链接
投资者您好： 截止5月20日，公司股东户数为91,980户。
贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？ CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。 ( irm2734396 提问于 05-23 08:05 ) 原文链接
投资者您好： 公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。
贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。 ( irm2734396 提问于 05-22 09:05 ) 原文链接
投资者您好： 公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。
公司在半导体领域有哪些核心技术，相比友商有优势？ ( cninfo1364745 提问于 05-21 01:05 ) 原文链接
投资者您好： 在半导体领域，公司已深耕35年，在分 立 器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统优势领域保持中国前列的市场地位；在车规级MOSFET等新产品领域，已经通过国际和国内汽车行业头部品牌认证，是国际和国内整车和汽车一级供应商；在集成电路封装测试领域，结合参股公司苏州明皜在MEMS传感器领域的产业优势，打造最有特色的封测能力，满足各种新兴场景的需求。谢谢关注。
公司股价常年在该位置波动，反映出来的就是市场对公司的前景预期不高。公司的半导体业务和光伏新材料业务还有哪些待释放产能，何时才能给公司贡献快速上升的动力？ ( cninfo1364745 提问于 05-18 01:05 ) 原文链接
投资者您好： 根据公司已披露的2026年第一季度报告，2026年第一季度营业收入同比增长41.65%，归属于上市公司股东的净利润同比增长134.2%，公司将持续深耕半导体与新材料两大板块，充分发挥双主业协同的核心竞争力。同时，随着市场需求的增长，两大板块的产能也会进一步释放，具体经营情况和未来规划，您可以详阅公司已披露的2025年年度报告及2026年第一季度报告，谢谢！
公司自发布增持消息后，股价也在11元以下维持了一段时间，公司是否有增持股份？目前为止，增持进展怎么样了？ ( cninfo1364745 提问于 05-13 09:05 ) 原文链接
投资者您好： 公司控股股东苏州通博有增持计划，公司已于2026年4月2日披露《关于控股股东增持公司股份计划的公告》，并于4月24日披露相关进展，请您关注，谢谢。
公司在碳化硅芯片方面有哪些进展？ ( cninfo1364745 提问于 05-13 01:05 ) 原文链接
投资者您好： 目前公司批量销售碳化硅产品，在光储和消费类应用领域逐步增加市场份额。
中来股份都开始研发无银技术，请问作为浆料第一梯队，贵公司是否有无银化浆料技术？ ( irm1706069 提问于 05-10 02:05 ) 原文链接
投资者您好： 子公司苏州晶银自主研发的技术体系保持行业领先，无银化浆料技术已有储备，谢谢关注。
贵司声称在半导体领域“研发，生产，销售”全链条，芯片的设计应该是自行设计的，生产也是自行生产吗？还是找中芯国际或类似代工厂代工？ ( cninfo1364745 提问于 04-30 03:04 ) 原文链接
投资者您好！ 公司半导体板块部分产品的晶圆是自行设计、生产，也有部分由代工厂代工。未来，公司将坚持"本土+海外"的双循环布局，以苏州总部为核心，以马来西亚、新加坡为支点，构建覆盖研发、制造、销售、服务的全球化产业链体系。谢谢关注！
请问贵公司截至2026年4月30日收盘的股东的户数? ( irm2631924 提问于 05-01 08:05 ) 原文链接
投资者您好： 截止2026年4月30日，公司股东户数为110,920户，谢谢关注。
贵司的低温银浆在海外市场是否处于起步阶段？目前在海外的市占率有多少？ ( cninfo1364745 提问于 04-30 03:04 ) 原文链接
投资者您好： 子公司苏州晶银是低温银浆国内首创者，也是海外低温银浆主要供应商，于2021年开始向海外销售低温银浆，2026年公司将继续加大海外市场拓展力度，依托公司全球化产能布局，重点对接东南亚、欧美等海外光伏企业需求，推进海外客户开发与产品认证，进一步提升海外市场份额。谢谢关注！
董秘您好，在25年年报中显示公司研发人员总人数减少，且研发投入减少，公司是否觉得这会弱化公司的研发实力？公司研发团队中的硕博人数是否包含了管理岗员工，还是完全投入研发的硕博人数？ ( cninfo1364745 提问于 04-30 10:04 ) 原文链接
投资者您好！ 公司自成立以来始终坚持自主研发、内生增长，近三年累计研发投入超4亿元。2025年度研发投入降低主要是提效降本及2025年度材料板块主动收缩营收规模导致。公司硕博人数中一半以上为研发人员。谢谢关注！
董秘，您好: 扬杰科技被列入欧盟制裁名单，请问公司在不在制裁名单里面，扬杰科技被制裁对公司有什么影响？ ( cninfo678900 提问于 04-27 01:04 ) 原文链接
投资者您好！ 公司未在名单内，对公司无重大影响。谢谢关注！
请问贵公司管理层：从2022年之后公司业绩持续大幅下滑，股价一直在低位徘徊，公司估值也在一路缩水，对股东利益影响很大，近期以来公司在半导体和新能源两大领域都有哪些实实在在的得力的提振措施？ ( cninfo874757 提问于 04-14 01:04 ) 原文链接
投资者您好： 感谢您对公司的关注，2022年以来，公司营业收入稳步增长，净利润下降主要受2023年行业周期影响及公司这几年新项目布局处于投入期，效益尚未显现所致。公司将持续深耕半导体与新材料两大板块，充分发挥双主业协同的核心竞争力。具体经营情况和未来规划，请您关注公司即将披露的2025年年度报告及2026年第一季度报告，谢谢！
秘，你好 截止4月20号 股东人数多少 ( irm1330156 提问于 04-20 10:04 ) 原文链接
投资者您好： 截止2026年4月20日，公司股东户数为109,665户，谢谢关注。
董秘你好，请问帝科股份于2026年1月26日公告该公司向苏州固锝子公司苏州晶银新材料起诉侵权事项，涉及赔偿金额2亿元，该事项属于重大诉讼，为什么你们苏州固锝没有发布公告，会不会影响现在的增发事宜，会不会受到证监会以信批违规处罚，本人希望董秘能够及时回复我们小散，谢谢 ( irm1293627 提问于 04-09 07:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！ 公司目前不存在应披露而未披露的相关信息，感谢您的关注。
请问截止到2026年4月10日公司的股东人数是多少?谢谢 ( irm1911567 提问于 04-11 07:04 ) 原文链接
投资者您好： 截止2026年4月10日，公司股东户数为108,194户，谢谢关注。
董秘，你好！截止4月10号，股东人数多少 ( irm1330156 提问于 04-16 07:04 ) 原文链接
投资者您好： 截止2026年4月10日，公司股东户数为108,194户，谢谢关注。
公司既然增持说用的自有资金，说为了稳定股价，看好公司前景，为什么还要获得国家增持贷款，自己增持不超过10000万元，国家贷款就9000万元，请问公司看好的是贷款才增持的还是真正为了股价和股东才增持的？ ( cninfo1178277 提问于 04-08 03:04 ) 原文链接
投资者您好： 感谢您对公司的关注，控股股东增持计划是基于对公司长期投资价值的认可和对未来发展前景的坚定信心，本次增持计划所使用的资金为其结合自身资金统筹安排、融资结构及资金使用效率等因素综合确定的合法合规资金来源。谢谢您的理解与支持。
请问截至2026年3月 31日公司的股东总数是多少？谢谢 ( irm1911546 提问于 04-01 10:04 ) 原文链接
投资者您好： 截止2026年3月31日，公司股东户数为107,120 户，谢谢关注。
请问，贵公司涉及半导体和新能源两个赛道，本有很强的竞争力，但是目前估计始终在地位徘徊，贵公司在半导体和新能源材料的竞争优势是如何体现的？ ( irm1706069 提问于 03-21 02:03 ) 原文链接
投资者您好： 谢谢您对公司的关注。在半 导 体领域，公司在分 立 器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势；在电子浆料业务方面，全资子公司苏州晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者。2021年开始推出银包铜技术，异质结电池的浆料成本大为降低，目前低温银浆的销量全球排名第二；2025年银含10%的银包铜浆料产品的光电转换效率与高银含浆料持平，满足客户需求。公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级，构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展持续赋能。
请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢！ ( irm1901083 提问于 03-21 12:03 ) 原文链接
投资者您好： 截止2026年3月20日，公司股东户数为108,011户，谢谢关注。
您好，请问截止3月10日股东人数是多少 ( irm1911546 提问于 03-11 11:03 ) 原文链接
投资者您好： 截止2026年3月10日，公司股东户数为109,354户，谢谢关注。
公司子公司苏州晶银被起诉专利侵权，涉及赔偿2亿元，已经构成重大风险。请问公司为何迟迟不公告相关情况？ ( irm1771510 提问于 03-05 01:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！ 公司目前不存在应披露而未披露的相关信息，感谢您的关注。