苏州固锝(002079) - 互动易历史问答列表

投资者您好！ 公司半导体板块部分产品的晶圆是自行设计、生产，也有部分由代工厂代工。未来，公司将坚持"本土+海外"的双循环布局，以苏州总部为核心，以马来西亚、新加坡为支点，构建覆盖研发、制造、销售、服务的全球化产业链体系。谢谢关注！

投资者您好： 截止2026年4月30日，公司股东户数为110,920户，谢谢关注。

投资者您好： 子公司苏州晶银是低温银浆国内首创者，也是海外低温银浆主要供应商，于2021年开始向海外销售低温银浆，2026年公司将继续加大海外市场拓展力度，依托公司全球化产能布局，重点对接东南亚、欧美等海外光伏企业需求，推进海外客户开发与产品认证，进一步提升海外市场份额。谢谢关注！

投资者您好！ 公司自成立以来始终坚持自主研发、内生增长，近三年累计研发投入超4亿元。2025年度研发投入降低主要是提效降本及2025年度材料板块主动收缩营收规模导致。公司硕博人数中一半以上为研发人员。谢谢关注！

投资者您好！ 公司未在名单内，对公司无重大影响。谢谢关注！

投资者您好： 感谢您对公司的关注，2022年以来，公司营业收入稳步增长，净利润下降主要受2023年行业周期影响及公司这几年新项目布局处于投入期，效益尚未显现所致。公司将持续深耕半导体与新材料两大板块，充分发挥双主业协同的核心竞争力。具体经营情况和未来规划，请您关注公司即将披露的2025年年度报告及2026年第一季度报告，谢谢！

投资者您好： 截止2026年4月20日，公司股东户数为109,665户，谢谢关注。

尊敬的投资者您好！ 公司目前不存在应披露而未披露的相关信息，感谢您的关注。

投资者您好： 截止2026年4月10日，公司股东户数为108,194户，谢谢关注。

投资者您好： 截止2026年4月10日，公司股东户数为108,194户，谢谢关注。

投资者您好： 感谢您对公司的关注，控股股东增持计划是基于对公司长期投资价值的认可和对未来发展前景的坚定信心，本次增持计划所使用的资金为其结合自身资金统筹安排、融资结构及资金使用效率等因素综合确定的合法合规资金来源。谢谢您的理解与支持。

投资者您好： 截止2026年3月31日，公司股东户数为107,120 户，谢谢关注。

投资者您好： 谢谢您对公司的关注。在半 导 体领域，公司在分 立 器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势；在电子浆料业务方面，全资子公司苏州晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者。2021年开始推出银包铜技术，异质结电池的浆料成本大为降低，目前低温银浆的销量全球排名第二；2025年银含10%的银包铜浆料产品的光电转换效率与高银含浆料持平，满足客户需求。公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级，构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展持续赋能。

投资者您好： 截止2026年3月20日，公司股东户数为108,011户，谢谢关注。

投资者您好： 截止2026年3月10日，公司股东户数为109,354户，谢谢关注。

尊敬的投资者您好！ 公司目前不存在应披露而未披露的相关信息，感谢您的关注。

投资者您好： 感谢您对公司的关注，公司子公司苏州晶银作为第一批真正实现银浆国产化的企业，将通过法定程序维护公司及全体股东的合法权益。业务情况以公司后续披露的定期报告及相关公告为准。

投资者您好： 谢谢您对公司的关注，公司将积极推动定增发行，并根据要求及时发布相关进展公告，谢谢。

投资者您好： 截止2026年2月27日，公司股东户数为118,994户，谢谢关注。

投资者您好： 截止2026年2月27日，公司股东户数为118,994户，谢谢关注。

投资者您好： 感谢您对公司的关注。目前国家鼓励发挥新型经营主体在提高电力系统调节能力、促进可再生能源消纳、保障电力安全供应等方面的作用。苏州谱曜属于新能源综合建设服务商，现阶段主要投资建设工商业分布式电站，是公司基于在光伏材料板块多年深耕后做的产业链延伸。 未来，除国内电站业务，公司也将拓展海外市场，进一步提升盈利能力。谢谢。

投资者您好： 公司全资子公司苏州晶银自2021年开始推出银包铜技术，异质结电池的浆料成本大为降低。2025年银含10%的银包铜浆料产品的光电转换效率与高银含浆料持平，满足客户需求。光伏银浆的销售主要采取背靠背定价模式，根据客户订单锁定银价并收取加工费， 银价波动导致的风险相对较小，谢谢您的关注。

投资者您好： 公司子公司新硅能微电子（苏州）有限公司持续深耕SiC基MOSFET、IGBT系列产品，2025年在车规领域的安全件、服务器电源等应用方向推出了更有针对性、性能更好的产品。2026年会在更多的新兴领域推出迭代产品,谢谢关注。

投资者您好： 公司的参股公司苏州德信芯片科技有限公司已于2025年12月完成全部搬迁新厂房工作，一期项目规划建设的6英寸功率器件产品线按计划推进中，设计产能4万片/月；市场开拓方面，公司已全力推进订单储备，目前功率器件意向订单需求已达到5万片/月，为项目产能释放奠定坚实基础。谢谢关注。

投资者您好： 截止2026年2月13日，公司股东户数为111,054户，谢谢关注。

投资者您好： 截止2026年2月10日，公司股东户数为118,786户，谢谢关注。

投资者您好： 公司半导体业务中的功率器件、小信号产品等的终端客户包括航天通讯、商业卫星等行业头部厂商，2026年公司将持续拓展相关业务。请投资者注意投资风险，谨慎决策，谢谢关注。

投资者您好： 公司产品主要包括半导体和新材料两大类，您所关注的强力新材从公开信息获悉，属于光刻胶等专用化学品领域，谢谢关注。

投资者您好： 公司子公司苏州晶银作为第一批真正实现银浆国产化的企业，其产品均基于自主知识产权。截止目前，公司尚未收到相关文件，若有进展将及时公告，并通过法定程序维护公司及全体股东的合法权益。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好： 由于涉及商业秘密及与客户之间的保密协议，暂时不便披露，请您谅解，谢谢。

投资者您好： 截止2026年1月30日，公司股东户数为106,368户，谢谢关注。

尊敬的投资者，您好： 由于涉及商业秘密及与客户之间的保密协议，暂时不便披露，请您谅解，谢谢。

投资者您好： 公司目前尚未与SpaceX开展合作，公司全资子公司苏州晶银作为第一批真正实现银浆国产化的企业之一，目前低温银浆全球领先。公司将密切关注市场需求，若有合作机会，公司将积极争取。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好： 由于涉及商业秘密及与客户之间的保密协议，暂时不便披露，请您谅解，谢谢。

投资者您好： 公司全资子公司苏州晶银新材关注银价波动风险，根据行业趋势、订单情况等因素储备安全库存，谢谢关注。

投资者您好： 公司之参股公司苏州明皜传感科技股份有限公司的力传感器产品，可通过阵列形式实现精密的指尖触觉感知，适用于具身智能机器人、灵巧手等需要高精度力反馈的应用场景，目前和魔法原子机器人尚未开展合作，谢谢关注。

投资者您好： 公司全资子公司苏州晶银低温浆料市占率全球第二，10%低银含银包铜浆料产品实现量产，产品性能与高银含相当，在同类产品中具有一定的成本优势；本次被诉相关专利属于高温浆料，不涉及低温浆料。 苏州晶银作为第一批真正实现银浆国产化的企业，其产品均基于自主知识产权。截止目前，公司尚未收到相关文件。若有进展将及时公告，并通过法定程序维护公司及全体股东的合法权益。感谢您的关注。

投资者您好： 公司的全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司的低温银浆目前主要应用于现有的HJT、HBC、钙钛矿及叠层等光伏电池组件，现阶段终端客户主要为地面光伏电站，浆料产品的技术参数已达到航空航天类电池组件的标准。公司会根据太空光伏市场的需求，做好应对的准备。近期太空光伏倍受投资者关注，也请您注意投资风险，谨慎决策，谢谢关注。

投资者您好： 公司的全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司的低温银浆目前主要应用于现有的HJT、HBC、钙钛矿及叠层等光伏电池组件，现阶段终端客户主要为地面光伏电站，浆料产品的技术参数已达到航空航天类电池组件的标准。公司会根据太空光伏市场的需求，做好应对的准备。近期太空光伏倍受投资者关注，也请您注意投资风险，谨慎决策，谢谢关注。

尊敬的投资者，您好！ 公司子公司苏州晶银作为第一批真正实现银浆国产化的企业，其产品均基于自主知识产权。截止目前，公司尚未收到相关文件。若有进展将及时公告，并通过法定程序维护公司及全体股东的合法权益。感谢您的关注。

投资者您好： 公司目前尚未涉及存储芯片封装，但公司具备一定的存储芯片封装能力，未来将根据公司战略安排来确定，感谢您的关注。

投资者您好： 截止2026年1月20日，公司股东户数为108,739户，谢谢关注。

投资者您好： 截止2026年1月20日，公司股东户数为108,739户，谢谢关注。

投资者您好： 公司全资子公司苏州州晶银作为第一批真正实现银浆国产化的企业之一，目前低温银浆全球排名第二。公司本次定增项目之一太阳能银浆扩产项目的预设产能为500吨，其中200吨为HJT电池用低温银包铜浆料。且由于浆料生产设备通用性较强，可以随时根据市场需求及时扩产。目前，新增产能建设厂房用地已落实，该项目已取得相关建设用地的不动产权证书，证书号为苏（2023）苏州市不动产权第5036149号，地址位于苏州市高新区。谢谢关注。

投资者您好： 公司的全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司的低温银浆目前主要应用于现有的HJT、HBC、钙钛矿及叠层等光伏电池组件，现阶段终端客户主要为地面光伏电站，浆料产品的技术参数已达到航空航天类电池组件的标准，但目前尚未开展该类业务。10%银含的低银含银包铜产品已进入量产阶段，随着HBC电池和钙钛矿及叠层电池的进一步产业化发展，低温浆料市场规模正逐步上升。 公司的半导体产品如TVS,ESD,FRD,MOS等器件应用于包括新能源充电桩、光伏逆变器等在内的储能产品，是公司常规产品。 公司定增项目是基于整个集团发展战略，经过谨慎决策，具有一定前瞻性，谢谢关注。

投资者，您好！ 体系认证方面，公司于2004年就取得了国际汽车行业质量管理体系标准TS16949认证，2018年完成升级获得IATF16949认证，于2024年第七次完成每三年一届的换证，于2025年8月通过了第一次监督审核，具备完善的车规产品行业标准和产能、品控能力。 业务方面，公司和全球知名汽车品牌客户的合作项目顺利推进，并已取得阶段性成果，车规级功率器件产量和销售稳步增长。 未来公司会继续顺应市场需求，加大在新能源汽车上的业务开拓和研发投入，谢谢关注。

投资者，您好！ 公司目前按照国家政策执行，并持续关注政策动态，积极做好应对措施和调整策略，谢谢关注。

尊敬的投资者，您好！ 感谢您对公司银包铜浆料技术的持续关注。目前，公司10%银含的银包铜产品已通过包括IEC标准在内的可靠性测试（如湿热、热循环测试等），并已实现稳定量产，在一系列严格的验证中表现出色。从HJT客户反馈信息看，组件功率和高银含产品基本持平。低银含产品主要应用于HJT及HBC客户，同时也适用于钙钛矿及叠层电池。 2026年，公司将持续投入研发，确保在粉体处理、抗氧化处理和印刷适配性上的技术领先，同时加强开发低银含银包铜产品在TOPCon和TBC电池种子层＋导电层叠印技术上的应用。通过10%低银含产品标志性客户的持续导入，带动行业对低银含产品认可及推广， 谢谢关注。

投资者，您好！ 公司目前按照国家政策执行，并持续关注政策动态，积极做好应对措施和调整策略，谢谢关注。

投资者你好： 截止2026年1月9日，公司股东户数为106,018户，谢谢关注。