(辽宁 688072.sh) | 103.87 | 16.22 | 0.07% | 上市时间2022-04-20股价359.58元涨跌幅-0.31%成交金额19.21亿元换手率1.91%市值1,011.01亿元A股市值1,011.01亿元流通市值1,011.01亿元自由流通市值597.97亿元总股东人数2.52万人均自由流通市值237.10万元总股本2.81亿流通A股2.81亿上市至今年化投资收益率76.78%陆股通持股占流通A股比例2.71% (25.18亿元2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例1.32% (融资余额13.15亿元融券余额1,676.40万元2026-01-09) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型无2025 年报 公告日期2026-04-28 | |||
| 所属三级行业其它专用机械 (申万) | 市盈率 | 101.57 | 市净率 | 5.78 | 股息率 | 0.39% | 申万:机械设备专用设备其它专用机械申万2021版:电子半导体半导体设备国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
| ||||||
| 备注 (5): | 双击编辑备注 |
拓荆科技(688072) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-01-05
请问董秘，国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持的公司股份，受让方是否按照相关规定没有卖出股份？ ( 投资者_1698636703000 提问于 12-29 11:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据上海证券交易所相关规定，国家集成电路产业投资基金股份有限公司作为创业投资基金，其通过大宗交易方式减持的股份，受让方受让的该部分股份无6个月锁定期的限制。公司将持续关注股东持股变动情况，如相关交易涉及信息披露义务，将及时提醒并督促其严格依法履行。感谢您的关注！
您好董秘，请问贵公司截止到2025年9月10日股东人数是多少？谢谢！ ( 投资者_1609387616000 提问于 09-12 09:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好!公司截至2025年9月30日的股东总数为25,220个，感谢您对公司的关注和支持！
请问贵公司长江储存三期是否会加大采购公司的先进封装设备。 ( 投资者_1609387616000 提问于 09-12 09:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司研制的薄膜沉积设备和先进键合设备产品系列均可在集成电路存储芯片、逻辑芯片等制造领域应用，具体下游客户的采购情况要视客户需求和采购安排情况而定。谢谢您的关注！
尊敬的董秘您好，公司最近股价表现大幅落后于科创50板块，是否三季度又会出现一季度类似净利润和毛利大幅下滑的原因。现在监管鼓励上市公司多与投资者交流，希望公司针对投资者问题尽快回复，谢谢。 ( 投资者_1706866115000 提问于 09-10 02:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！股价波动易受市场环境、行业信息等诸多因素影响，公司始终聚焦主业，不断强化主营业务产品的核心竞争力和先进性，推动公司高质量发展，同时将进一步加强市场交流，谢谢您的建议！
公司与国林科技旗下国林半导体在设备业务、技术研讨、标准制定等领域有合作吗？ ( 投资者_1503892712000 提问于 09-05 10:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的合作方及合作内容请以公司公开披露信息为准，感谢您的关注！
请问公司上半年主要产品在收入的比重及毛利水平。 ( 投资者_1756168838459 提问于 08-26 11:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025 年上半年，公司实现营业收入195,414.62万元，同比增长54.25%，主要为薄膜沉积设备实现的销售收入，实现毛利62,450.77万元。谢谢您的关注!
公司哪些产品设备会采用半导体臭氧及臭氧水设备？ ( 投资者_1503892712000 提问于 08-13 09:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司部分薄膜沉积设备有使用半导体臭氧装置，谢谢您的关注!
请问10月31日的股东人数多少，谢谢 ( 投资者_1703678746000 提问于 11-24 08:11 ) 原文链接
您好! 尊敬的投资者，您好！公司截至2025年9月30日的股东总数为25,220个，公司将在定期报告/季度报告中披露股东人数，感谢您对公司的关注和支持！
公司的薄膜沉积设备会用到臭氧吗？ ( 投资者_1503892712000 提问于 12-11 10:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！我们部分薄膜沉积设备会用到臭氧，感谢您的关注！
公司半导体设备有使用到臭氧或者臭氧水吗？原理是什么 ( 投资者_1503892712000 提问于 12-15 10:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！我们部分薄膜沉积设备会用臭氧作为反应源或清理反应环境，感谢您的关注！
苏州晶拓半导体与咱们公司有合作关系吗？ ( 投资者_1503892712000 提问于 09-25 08:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的合作方及合作内容请以公司公开披露信息为准，感谢您的关注！
恭喜贵公司取骄人的三季度业绩，但业绩公布后，却迎来比其他科创、内存设备更大跌幅，是否有利空未公布？ ( 投资者_1756441746580 提问于 11-03 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司严格按照上市公司相关法律法规及规范性文件的要求及时披露公告，不存在有应披露而未披露的重大风险信息，感谢您的关注！
你好，请公司从产品结构维度拆分一下2025年上半年营业收入? ( 投资者_1758006917471 提问于 09-16 03:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年营业收入主要为薄膜沉积设备实现的销售收入，谢谢您的关注!
二季度马上结束了，优秀的公司已经发布业绩预告了，你们公司无实际控制人，员工年年股权激励，请问你们今年取得了什么成绩，一季度业绩爆亏，二季度是否延续一季度的爆亏？请立即公布业绩预告，不然你们就是渎职 ( 投资者_1594947817000 提问于 06-25 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在合法合规的基础上，愿意积极向各位股东分享公司经营情况。公司财务核算需要一定时间，核算完成后会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的要求履行披露义务，谢谢您的关注！
请问混合键合设备业务金额和占比多少，有哪些客户？ ( 投资者_1749258228484 提问于 07-02 10:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据公司2024年年度报告披露，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司实现产品销售收入9,566.85万元，同比增长48.78%，占营业收入比例约为2.33%。公司产品目前在晶圆级三维集成、存储芯片、图像传感器等领域的客户已实现产业化应用。
你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程 ( 投资者_1711557689000 提问于 06-09 08:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备均可以应用于高带宽存储芯片（HBM）生产制造中，公司该等薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证，感谢您的关注！
公司为无实际控制人，年年给员工不停股权激励，然后到市场抛售，一点没表现出公司员工想发展壮大公司的担当，现在机构投资者也彻底对你们失望了，持续抛售，最后的结局大家没人好过！你们职业经理人管理能力有待商榷！ ( 投资者_1594947817000 提问于 06-10 01:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！股权激励是海内外科技公司为了吸引人才、激励人才的常用方法，公司在实施股权激励计划时，设置了公司层面、个人层面的绩效考核，有利于充分调动公司员工的积极性，激励员工更好地实现业绩增长。同时，各期激励计划设置了不同的等待期和归属期，授予完成后需等待12个月/18个月，在等待期结束后分为2年/3年/4年归属完，有利于帮助公司留住人才。目前，公司实施的2022年第二类限制性股票分别于2024年1月归属上市流通 1,479,460股（按照2023年度转增后股数计算），占目前总股本比例0.53%、2025年1月归属并上市流通1,408,276股（按照2023年度转增后股数计算），占目前总股本比例0.50%，两次归属占公司总股本比例非常低，且两次归属间隔时间1年，归属人员超过400人，较为分散，几乎不会对二级市场带来抛售压力。谢谢您的关注！
最近公司股价一直处于下跌状态，二级度产品验证是否还会遇见问题，二季度毛利有所改善吗？有传公司产品在晶圆厂验证举步维艰，这是真的吗？ ( 投资者_1706866115000 提问于 06-12 02:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是确认收入的产品中新产品、新工艺占比较高，达到近70%，且这些新产品/新工艺在客户验证过程成本较高，致毛利率同比下降。随着公司产品越来越成熟，预计公司二季度毛利率呈环比改善态势。目前公司产品在晶圆厂、存储厂的验证整体都在顺利推进中。谢谢！
请公司财务进行核算二季度经营情况，测算二季度业绩情况，发布二季度业绩预告，这是成熟优秀公司的做法，不要闭塞信息！！！ ( 投资者_1594947817000 提问于 06-17 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在合法合规的基础上，愿意积极向各位股东分享公司经营情况。公司财务核算需要一定时间，核算完成后会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的要求履行披露义务，谢谢您的关注！
请问贵公司三维集成领域设备，目前业务占比情况如何，未来订单情况？ ( 投资者_1749258228484 提问于 06-23 08:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据公司2024年年度报告披露，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司实现产品销售收入9,566.85万元，同比增长48.78%，占营业收入比例约为2.33%。其中：晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用，新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证。 三维集成领域设备是三维闪存芯片、3D DRAM、高带宽存储器、异构集成芯片等芯片制造领域及3D封装的核心支撑技术，随着人工智能应用的带动，三维集成技术的发展成为重要趋势，应用于该领域的半导体设备将迎来广阔的市场空间。公司将持续完善三维集成领域产品布局，积极把握产业发展机遇。
解除一致行动人之后那些股东都成了低于 5% 以下的股东，随时可减持，之前刘亿军已经在 4 月份违规减持 1000 股，以此可以看出这部分自然人股东蠢蠢欲动，持有成本极低，目前市场都被吓坏了，机构纷纷离场，散户也不断被套，公司认为当前股价能否体现公司的价值，公司对于二级市场有何措施？包括不限于增持回购注销股份！高管集体增持等，稳定二级市场信心！ ( 投资者_1594947817000 提问于 06-04 03:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司该等股东解除一致行动关系后6个月内仍遵守5%以上大股东的减持规则。本次解除一致行动关系后，实际只有8个自然人股东（合计持股比例约2.31%）后续持股单独计算，其中，姜谦、吕光泉、张孝勇仍在公司任职，将继续遵守IPO期间减持承诺或作为董事、核心技术人员的相关减持规则，其他5名人员已不在公司任职；其余11个员工持股平台（合计持股比例约8.99%）仍为一致行动人，是公司5%以上大股东，后续仍需遵守大股东的减持规则。同时，感谢您的建议，公司一直聚焦主营业务，致力于通过提升公司的发展质量为股东带来回报，也将结合市场情况适时采取必要举措，感谢您的关注！
董秘您好，已知公司2025一季度亏损来自新产品的大幅增长，请问1)根据公司最新的预测，是否能在二季度扭转亏损，使得上半年总体呈现盈利 2）根据2025年股权激励计划，2025年净利润增长目标为60%，请问公司有信心能完成这个目标吗？ ( 投资者_1748228805126 提问于 05-26 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！1）随着公司新产品/新工艺逐步进入成熟阶段，公司未来几个季度盈利能力会呈现改善态势，具体盈利情况要以最终产品确认收入及财务核算结果为准。2）根据公司2025年股权激励计划设定的公司层面考核指标，公司2025年剔除各期股份支付费用后的归母净利润定比2023年归母净利润的增长率目标值是60%，公司将继续积极努力，力争达成该目标。感谢您的关注！
你好，贵司薄膜沉积设备（PECVD）可否应用于HBM高带宽存储芯片 制程 前道晶圆制造？ ( 投资者_1711557689000 提问于 05-30 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的PECVD可应用于先进存储、先进逻辑等芯片制造领域，感谢您的关注！
公司作为国内半导体设备领军企业，目前国家鼓励并购重组，公司是否抓住机遇并购国内优秀企业减少企业与企业之间内耗，做大做强早日突破！ ( 投资者_1594947817000 提问于 05-19 02:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前仍聚焦薄膜沉积设备、先进键合等设备的研发与产业化，持续做深做精主营业务产品。公司不排除通过并购等方式做强做大，后续如有并购相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
请问公司二季度订单交付情况怎么样？新产品验证大概持续多久能转化为营收！ ( 投资者_1594947817000 提问于 05-23 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2025年第二季度的订单交付情况一切正常。公司新产品从出货到完成验证（即转化为收入）的时间周期与产品类型、客户验证节奏、工艺产线情况等多方面因素有关，根据历史统计，公司设备平均验证周期约在3-24个月左右。感谢您的关注！
尊敬的董秘您好。一季度的毛利下降了一半多这个是什么原因请说明一下谢谢。另外用于hbm的混合键和设备订单情况怎么样。谢谢 ( 投资者_1445486191000 提问于 05-14 10:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是确认收入的产品中新产品、新工艺占比较高，达到近70%，且这些新产品/新工艺在客户验证过程成本较高，致毛利率同比下降。 公司开发了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，包括晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，其中，芯片对晶圆键合前表面预处理设备和芯片对晶圆混合键合设备主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片三维集成领域，目前芯片对晶圆键合前表面预处理设备已通过客户验证，实现量产，芯片对晶圆混合键合设备已获得客户订单并出货。感谢您的关注！
SEMI数据显示国内SiC产线设备国产化率每提升10%，时代电气晶圆制造成本可下降8%，贵司PECVD设备在SiC外延片制备中，如何针对国内厂商（如时代电气）的衬底特性优化生长速率均匀性？ ( 投资者_1743414292530 提问于 04-15 11:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好，公司研制的PECVD设备不用于SiC外延片衬底制造，但可以用于SiC衬底的芯片制造，公司PECVD设备可以通过控制气流场、射频场、温度场的分布有效改进薄膜生长速率均匀性，感谢您的关注！
公司马上巨额解禁且解禁持有者成本极低，是否对这些股东进行沟通，严禁减持？ ( 投资者_1594947817000 提问于 04-18 02:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与相关股东保持充分沟通，截至目前公司未收到相关股东的减持计划，感谢您的关注！
请问贵司涉及到4.21解禁的股东是否有解禁计划？由于解禁数量巨大，请公司及时回复，谢谢。 ( 投资者_1744947156260 提问于 04-18 11:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司于2025年4月12日披露了《关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告》，具体信息详见公告内容，谢谢！
你好董秘:美国要是断供，公司产品支持国产代替吗？ ( 投资者_1521097342000 提问于 04-14 09:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司一直专注于半导体设备的研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备产品，以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备产品，感谢您的关注！
董秘您好，请问公司与上市公司国林科技及其子公司国林半导体有技术业务往来吗？具体是哪方面？ ( 投资者_1503892712000 提问于 04-15 08:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的合作方及合作内容请以公司公开披露信息为准，感谢您的关注！
请问董秘，为什么一季度营收同比增长50.22%，扣非利润却是亏损1.802亿，研发费用同比还是下降的了，请解释这部分的费用用在哪了，即使是新产品新工艺销售占比高，也不至于这么离谱吧 ( 投资者_1731484551950 提问于 04-29 05:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2025年第一季度亏损的主要原因是新产品、新工艺的设备销售收入占比较高，接近70%，该部分新产品、新工艺在客户验证过程成本较高，毛利率同比下降。此外，为增强客户端的响应速度并强化产品质量管控，公司销售费用等期间费用投入同比增加。感谢您的关注！
董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！ ( 投资者_1741180456757 提问于 03-06 01:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前未部署DeepSeek相关业务。公司在经营过程中会关注人工智能技术的应用及发展趋势，后续如涉及应披露的相关业务情况，将及时履行信息披露义务。谢谢！
董秘你好，目前国内半导体行业逐步进入重组整合期，请问拓荆科技在这方面有何布局规划，是专注于某类产品，还是往平台公司发展？存在什么瓶颈或者优势？ ( 投资者_1623229301000 提问于 03-10 02:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前仍聚焦薄膜沉积设备、混合键合等设备的研发与产业化，持续做深做精主营业务产品。公司不排除通过并购等方式做大做强，公司后续如有相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
董秘你好，贵司产品目前在行业内属于什么地位，市占率如何，营收构成中先进制程占比多少？另外前几天阿斯麦关于键合相关的讲述对于公司的感知是否一致？ ( 投资者_1623229301000 提问于 03-10 02:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司为国内集成电路领域量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业，目前产品均已实现产业化，设备反应腔累计出货量已超过2500个，在国内市场应用规模逐步提升。随着芯片技术的迭代，公司持续为客户提供高性能产品，但未具体统计产品应用的技术节点情况。根据公司前期披露的2023年年度报告、2024年半年度报告，随着“后摩尔时代”的来临，三维集成将成为半导体行业的重要发展趋势，公司已积极布局该领域，推出了混合键合系列产品。感谢您的关注！
董秘您好，请问截至12月10日公司股东人数是多少？谢谢。 ( 投资者_1665560724000 提问于 12-10 01:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司将在定期报告中披露截至2024年12月31日的股东人数，如您想了解其他时点的股东人数，应向公司提供书面有效证件及证明文件，经公司核实股东身份后，在公司现场查阅，感谢您对公司的关注和支持。
请问贵司在市值管理方面是否有专业的人在负责这个事儿？最近12连跌是因为什么？出什么问题了吗？另外，经营范围变更，看不到半导体相关的内容，这是为什么？ ( 投资者_1734485200466 提问于 12-18 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司很重视市值管理，但二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响。公司经营状况一直良好，在手订单充足，管理层对公司长期发展充满信心。目前公司已在沈阳、上海、北京等地设立多个全资子公司，现在主要由子公司围绕公司原有主营业务开展相关研发和生产活动，这一安排有助于优化内部管理架构、提升运营效率，使业务开展更加灵活高效。而公司主要对子公司及子公司资产进行管理，因此，基于该实际情况对公司经营范围进行了调整。从合并报表范围来看，公司主营业务依旧保持稳定，未发生实质性变化。公司及并表范围内的子公司将继续做深做精主营业务，促进公司稳健发展，进而为投资者带来回报，感谢您的关注！
请问目前股东人数是多少？ ( 投资者_1738460260416 提问于 02-05 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司将在定期报告和季度报告中披露股东人数，如您想了解其他时点的股东人数，应向公司提供书面有效证件及证明文件，经公司核实股东身份后，在公司现场查阅。感谢您对公司的关注和支持。
董秘您好，公司的股价自12月份以来，一直跌跌不休，公司更改经营范围，180度转变，也没有任何解释，几个月来完全没有和投资者互动，问董秘还停留在去年10月份。请问公司是在摆烂吗，这样的公司如何谈保护投资者 ( 投资者_1731484551950 提问于 02-14 06:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响。公司经营状况一直良好，在手订单充足，管理层对公司长期发展充满信心。目前公司已在沈阳、上海、北京等地设立多个全资子公司，现在主要由子公司围绕公司原有主营业务开展相关研发和生产活动，这一安排有助于优化内部管理架构、提升运营效率，使业务开展更加灵活高效。而公司主要对子公司及子公司资产进行管理，因此，基于该实际情况对公司经营范围进行了调整。从合并报表范围来看，公司主营业务依旧保持稳定，未发生实质性变化。公司及并表范围内的子公司一直深耕主营业务，促进公司稳健发展，进而为投资者带来回报，感谢您的关注！
秘你好,现在国家政策推出股票回购，增持再贷款的方案。这一举措为公司和股东提供了资金支持。你公司的股价常在破发的情况下，有准备接住这泼天富贵吗？你公司有出何良策来维护贵公司市值和投资者信心呢？ ( 投资者_1728627230927 提问于 10-28 11:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司股价相较上市发行价有大幅增长，并不存在破发的情况。公司已于2024年6月完成了首次回购，后续公司将继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速的发展，保持公司在国内半导体设备行业的领先地位。谢谢您的关注！
科创板支持科技重组做大做强突破卡脖子，请问你公司有响应国家号召吗 ( 投资者_1728627230927 提问于 10-28 08:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司近年来一直积极探索并投资多家半导体行业领域内的企业，促进产业链的快速发展，并扩大公司在半导体设备领域的技术覆盖面。公司将继续积极关注相关优质资产，后续如有相关并购计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
贵公司有计划通过并购等方式来做强做大吗？ ( 投资者_1728627230927 提问于 10-25 09:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司自成立起就一直聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，不断巩固和提升行业地位。公司不排除通过并购等方式做大做强，公司后续如有相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
董秘您好，有消息说公司上半年新签订订单增加63%，2季度增加93%，请问消息是都准确，具体订单金额是多少？ ( 投资者_1695367685000 提问于 08-28 09:08 ) 原文链接
回复：尊敬的投资者，您好！根据公司披露的《2024年半年度报告》，公司2024年上半年新签销售订单和出货金额均同比大幅增加，具体金额未披露，感谢您的关注！
请问公司复合键合设备目前最新进展如何，在客户端实现多少台实际销售？目前设备表现还存在哪些问题？另外，留意到公司官网之前展示了复合键合设备，现已删除，请问是和原因？该设备是否存在侵犯其他方知识产权的风险？ ( 投资者_1591542645000 提问于 08-15 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司自主研发并推出了混合键合设备，其中，晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆表面预处理设备于2023年通过客户验证，实现产业化应用并销售3台。2024年上半年，两款产品均获得客户重复订单，此外，公司自主研发了键合套准精度量测产品，已获得客户订单。公司晶圆对晶圆键合设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平。公司混合键合设备为自主研发，拥有自主知识产权，未发现侵权风险，感谢您的关注！
请问公司中报提到的已发出商品余额31.62亿元，这个是成本金额还是销售合同金额。谢谢！ ( 投资者_1636739217000 提问于 08-29 08:08 ) 原文链接
回复：尊敬的投资者，您好！发出商品余额为成本金额，感谢您的关注！
你好，请问公司如何提升公司产品竞争力？ ( guest_星辰 提问于 07-26 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司将持续保持高强度的研发投入，不断突破核心技术，推进各系列产品的迭代升级及产业化应用，并紧跟客户需求，为客户持续提供高性能、定制化的设备产品及高质量的售后服务，以保持公司产品在细分领域的核心竞争力，谢谢！
你好，请问公司产品竞争力如何？ ( guest_星辰 提问于 07-26 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司作为国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业，目前产品均已实现产业化，应用于逻辑芯片、存储芯片等制造领域，产品性能达到国际同类设备先进水平。公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用，覆盖面广且在客户端产线生产运行稳定性表现优异（平均机台稳定运行时间超过90%）。感谢您的关注！
你好，请问公司在降本增效方面有哪些措施？ ( guest_星辰 提问于 07-26 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司持续完善运营管理体系，推进精益管理，提升产品质量，增强自主创新能力，同时，加强成本控制及费用支出，并借助智能化系统提高生产和运营效率，感谢您的关注！
你好，请问公司在ESG方面有何措施？ ( guest_星辰 提问于 07-26 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已将环境影响、社会责任、公司治理等可持续发展理念融入到公司的日常管理和生产运营中，采取的措施包括但不限于不断提升公司治理水平、提高技术创新能力、加强责任采购、完善客户服务等，谢谢！
你好，请问公司业务毛利率下降的原因是什么？ ( guest_星辰 提问于 07-26 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2024年一季度毛利率较2023年一季度略有下降，这主要与公司2024年一季度确认收入的产品结构有关，谢谢！