君正股份
港股通
( 03223.hk)
市盈率--市净率--股息率0%上市时间2026-08-25股价95.30港币涨跌幅-4.70%成交金额1.23亿港币换手率0.24%市值490.75亿港币H股市值29.82亿港币总股本5.15亿H股本3,129.00万每手股数100上市至今年化投资收益率-4.70%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率85.44市净率4.56股息率0.08%恒生:资讯科技业半导体半导体
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君正股份(03223) - 公司概况

最后更新于:2026-08-26

公司名称君正股份
上市日期2026-08-25
董事长刘强
财政年度结算日期1970-01-01
公司概况北京君正集成电路股份有限公司是一家主要从事销售芯片(ICs)及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片。存储产品主要包括动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、NOR Flash及NAND Flash。计算芯片主要涵盖智能视觉系统级芯片(SoC)、嵌入式微处理单元(MPU)及人工智能微控制器单元(AI-MCU)三个品类。模拟芯片产品组合包括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动。该公司的产品主要应用于汽车电子、工业医疗应用,以及人工智能物联网(AIoT)及智能安防设备。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。
上市类型主要上市
过户处香港中央证券登记有限公司
公司网址
注册地址中华人民共和国
办公地址中国北京市海淀区/西北旺东路10号院/东区14号楼/一层A101-A113