( 03223.hk)
市盈率22.11市净率2.22股息率0%上市时间2026-08-25股价67.850港币涨跌幅1.12%成交金额3,001.27万港币换手率0.08%总市值349.39亿港币H股市值21.23亿港币总股本5.15亿H股本3,128.73万每手股数100 港股通持仓占H股比例5.90% (1.36亿港币2026-10-14) 上市至今年化投资收益率-32.15%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率79.70市净率3.31股息率0.12%恒生:资讯科技业半导体半导体
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君正股份(03223) - 营运能力分析

最后更新于:2026-06-30

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应收票据和应收账款周转天数
  • 当前值:
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  • 统计数据 :
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应收票据周转天数
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合同资产周转天数
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自身

存货周转天数
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不动产、厂房及设备周转天数
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上游

应付票据和应付账款周转天数
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应付票据周转天数
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应付账款周转天数
  • 当前值:
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  • 统计数据 :
  • 最大值:67.85
  • 中位数:56.82
  • 最小值:52.56
  • 平均值:57.99