硬蛋创新港股通空官网 ( 00400.hk)	市盈率	37.02	市净率	1.83	股息率	0%	上市时间2014-07-18股价5.38港币涨跌幅4.06%成交金额3,599.67万港币换手率0.41%市值88.46亿港币H股市值88.46亿港币总股本16.44亿H股本16.44亿每手股数1,000上市至今年化投资收益率2.89%港股通持仓占H股比例0.87% (6,857.87万港币2026-06-29) 累计做空占H股比例0.23% (1,759.96万港币2026-06-26)
所属三级行业半导体 (恒生)	市盈率	187.64	市净率	7.48	股息率	0.06%	恒生:资讯科技业半导体半导体
备注 (2):	双击编辑备注

发表讨论

硬蛋创新(00400) - 公司概况

最后更新于：2026-06-01

公司名称	硬蛋创新
上市日期	2014-07-18
董事长	康敬伟
财政年度结算日期	2025-12-31
公司概况	Ingdan Inc是一家主要从事提供服务全球集成电路（IC）产业和人工智能与物联网（AIoT）生态的整合平台即服务（iPaaS）的公司。该公司经营两个分部。科通技术分部销售IC、其他电子元器件及AIoT产品。硬蛋科技分部销售自研及半导体产品、引力金服、第三方平台运作及软件授权经营服务。该公司主要在中国市场经营其业务。
上市类型	主要上市
过户处	香港中央证券登记有限公司
公司网址	http://www.ingdangroup.com
注册地址	开曼群岛
办公地址	香港新界屯门/洪祥路3号/田氏中心第2座/6楼D室