硬蛋创新港股通空官网 ( 00400.hk)	市盈率	17.29	市净率	1.46	股息率	0%	上市时间2014-07-18股价4.380港币涨跌幅2.70%成交金额1,048.44万港币换手率0.15%总市值72.02亿港币H股市值72.02亿港币总股本16.44亿H股本16.44亿每手股数1,000 港股通持仓占H股比例0.80% (5,747.78万港币2026-10-07) 累计做空占H股比例0.23% (1,565.34万港币2026-10-02) 上市至今年化投资收益率1.11%
所属三级行业半导体 (恒生)	市盈率	86.38	市净率	3.89	股息率	0.10%	恒生:资讯科技业半导体半导体
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硬蛋创新(00400) - 公司概况

最后更新于：2026-10-01

公司名称	硬蛋创新
上市日期	2014-07-18
董事长	康敬伟
财政年度结算日期	2025-12-31
公司概况	Ingdan Inc是一家主要从事提供服务全球集成电路（IC）产业和人工智能与物联网（AIoT）生态的整合平台即服务（iPaaS）的公司。该公司经营两个分部。科通技术分部销售IC、其他电子元器件及AIoT产品。硬蛋科技分部销售自研及半导体产品、引力金服、第三方平台运作及软件授权经营服务。该公司主要在中国市场经营其业务。
上市类型	主要上市
过户处	香港中央证券登记有限公司
公司网址	http://www.ingdangroup.com
注册地址	开曼群岛
办公地址	香港新界屯门/洪祥路3号/田氏中心第2座/6楼D室