郑巍山 - 基金投资策略和运作

本基金主要围绕智慧智联、信息技术等数字经济的概念范畴展开。　　二季度增加了电子行业占比，主要是国产算力以及与AI相关的景气度较高的细分领域。

配置主要是科技应用领域，重点关注AI相关领域。　　二季度增加了电子行业占比，主要是国产算力和AI相关的景气度较高的细分领域。

本基金的配置思路：本基金主要配置于成长方向，享受中国公司的产业升级的红利。放眼望去，近年来科技最大的方向就是AI 。AI大模型展现出规模可扩展性强、多任务适应以及 能力可塑性的显著特征，在语言、自动驾驶、机器人等诸多领域广泛应用。从政策端来看，自 “十三五”将人工智能写入纲要，到二十大报告提出推动相关平台建设，再到深化研发应用、开展 “人工智能+”行动，一系列举措为其发展筑牢根基。地方政府也积极响应，营造了良好的发展环境。　　二季度市场聚焦于AI，上半场海外算力，比如光模块，光模块设备，液冷，电源等板块此起彼伏，下半场国产算力也登上舞台。本产品二季度配置主要集中在海外算力，国产算力，AI应用，化工等方向。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，主要是半导体产业链。　　二季度对半导体产业链配置结构进行了部分调整，适当增加了晶圆代工和模拟芯片的配置比例。　　后续仍然会延续创新领域的投资，注重产业趋势和公司基本面研究，长期看好AI产业链、传统半导体产业，对国产化前景持续保持乐观。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，主要是半导体产业链。　　一季度对半导体产业链配置结构进行了部分调整，适当增加了部分先进封装产业链的配置比例。　　后续仍然会延续创新领域特别是硬科技领域的投资，注重产业趋势和公司基本面研究，继续看好AI带来的新需求、新技术新应用的拉动以及传统半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续保持乐观。

配置主要是科技应用领域，重点关注AI相关领域。　　一季度降低了计算机行业配置比例，增加了电子、通信行业占比，主要是与AI相关的景气度较高的细分领域。

本基金的配置思路：本基金主要配置于成长方向，享受中国公司的产业升级的红利。放眼望去，近年来科技最大的方向就是AI 。AI大模型展现出规模可扩展性强、多任务适应以及 能力可塑性的显著特征，在语言、自动驾驶、机器人等诸多领域广泛应用。从政策端来看，自 “十三五”将人工智能写入纲要，到二十大报告提出推动相关平台建设，再到深化研发应用、开展 “人工智能+”行动，一系列举措为其发展筑牢根基。地方政府也积极响应，营造了良好的发展环境。　　一季度市场跌宕起伏，美伊战争等宏观因素扰动资本市场的运行。但是海外和国内的AI仍然呈现出蓬勃发展的态势。本产品一季度相对均衡，海外算力，国产算力，AI应用，化工等板块均有布局。展望二季度观察美伊战争的后续发展，AI国内和海外也有望需求不断提升。

本基金主要围绕智慧智联、信息技术等数字经济的概念范畴展开。　　一季度降低了计算机行业配置比例，增加了电子、通信行业占比，主要是与AI相关的景气度较高的细分领域，后续继续看好AI领域带来的投资机会，也关注其他新技术应用带来的机会。

配置主要是科技应用领域，重点关注AI领域。　　对后续AI应用及科技国产链的发展保持乐观态度，特别是AI应用的发展接下来值得关注，大模型的迭代、各种应用的落地值得期待。

本基金严格执行基金合同的配置范围，切合主题，主要围绕智慧智联、信息技术等的概念范畴展开。　　对后续AI应用及科技国产链的发展保持乐观态度，特别是AI应用的发展接下来值得关注，大模型的迭代、各种应用的落地值得期待。

2025年全球宏观环境跌宕起伏。特朗普政策反复、关税博弈升级、地缘冲突不断共同加剧全球资产波动，黄金大涨，美元走弱，全球权益分化。中国资产受益于科技创新与基本面确定性，配置价值持续提升，新旧产业表现分化。外部不确定性因素延续发酵。从传导机制来看对A股市场影响，海外风险仍会在短期内降低全球风险偏好，关税/地缘冲突构成短期扰动，但弱美元流动性中长期有助于推升涵盖中国资产在内的新兴市场估值。国内经济有望延续保持韧性，无风险利率维持低位波动，政策工具箱储备充足；企业盈利底部修复且呈现新分化。　　本产品主要集中在AI比如算力，应用，机器人等方向。　　AI大模型展现出规模可扩展性强、多任务适应以及能力可塑性的显著特征，在语言、自动驾驶、机器人等诸多领域广泛应用。从政策端来看，自 “十三五”将人工智能写入纲要，到二十大报告提出推动相关平台建设，再到深化研发应用、开展 “人工智能+”行动，一系列举措为其发展筑牢根基。地方政府也积极响应，营造了良好的发展环境。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，主要是半导体产业链，报告期内对半导体产业链配置结构进行了部分调整。　　展望未来，科技领域的投资依然值得期待。一是AI相关产业链，技术突破或带来增量机会。TPU芯片能否超预期？多模态模型和应用是否将在数量与性能上进一步提升？这些都将对海内外半导体产业链的发展空间产生影响。特别是AI应用的发展接下来值得关注，大模型的迭代、各种应用的落地值得期待；二是国产化的持续推进。全产业链的国产化预计将持续推进，设备、材料、晶圆代工、IC设计等领域发展进程可跟进关注；三是半导体周期的复苏。在经历了需求周期、库存周期的调整，对于大部分半导体领域供需结构已经趋于健康，行业竞争格局也处于相对较稳定的状态，行业复苏或值得期待。四是新领域带来的新需求的机会。　　后续仍然会延续创新领域特别是硬科技领域的投资，注重产业趋势和公司基本面研究，继续看好AI带来的新需求、新技术新应用的拉动以及传统半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续保持乐观。