思泰克(301568) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者，您好！思坦科技为公司的参股公司，公司持有其1.94%股权。在此澄清：公司目前并未与思坦科技共同开发航天专用无掩膜光刻机。关于思坦科技的具体经营情况、产品规划及市场分析，请以其官方发布的信息为准。提醒广大投资者注意甄别信息，审慎决策，防范投资风险。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！（1）公司自研的机器视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）确实已应用于商业航天领域。但关于您提及的“航天亿元协议订单”信息，并非公司对外发布的官方信息。对于重大事项，公司始终会通过官方网站及法定信息披露媒体进行权威发布。恳请广大投资者以官方渠道披露的信息为准，注意辨别信息真伪，谨慎投资，理性决策。（2）关于半导体测试、AI服务器相关订单及募投项目达产情况，目前各项业务均在积极推进中，进展顺利。具体详情请以公司后续发布的定期报告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！该信息不属实，公司严格依法依规披露重大事项，履行信息披露义务，请广大投资者以公司官方网站及法定信息披露媒体披露的信息为准，切勿听信传闻。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！两岸关系的积极发展，有利于营造更广阔的市场环境与产业合作机遇。作为福建厦门本土企业，公司将持续关注国家相关政策和行业发展动态，结合公司发展战略及规划，积极把握潜在发展机会，努力提升经营业绩，回馈广大投资者。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）可应用于航天领域中核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、芯片封装工艺检测，涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！根据信息披露原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。对于其他时点的股东人数，如您确有查询需求，请您将本人持股证明及身份证明等书面文件发送至公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测。公司于2024年研发推出的第三道光学检测设备（三光机）能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测，是芯片封装行业中的关键检测设备。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）已应用于商业航天领域中核心制程的质量管控，包括应用于PCB生产制程的品质检测与芯片封装工艺的检测。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）已应用于商业航天领域中核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、芯片封装工艺检测。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）可应用于航天领域中核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、芯片封装工艺检测，涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。

尊敬的投资者，您好！航天领域广泛且深度使用PCB（印制电路板），并且对PCB的性能、可靠性和环境适应性要求远高于普通工业或消费电子领域。公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）主要应用于电子装配领域中各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节，终端产品覆盖航天领域。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！多模态AI辅助人工复判系统为公司自主研发，并于2020年获得自主知识产权，该系统应用于公司机器视觉检测设备三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要针对电子装配生产线中被测电子元器件的模态信息处理与分析，以提升设备的检测速度与精度。公司产品目前尚未接入外部大模型。未来，公司也将密切关注前沿技术进展，结合业务需求，积极探索相关技术在研发与应用中的可行性。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司股东户数信息将在定期报告中按规定披露，如您确有查询需求，请您提供本人持股证明及身份证明等书面文件发送至本公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！根据公司已披露的2025年第三季度报告，截至2025年9月30日，公司股东户数为13782户，公司股东户数信息将在定期报告中按规定披露，后续变动情况请关注公司于法定信息披露渠道发布的相关公告。如您确有查询需求，请您提供本人持股证明及身份证明等书面文件发送至本公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年6月26日披露的《关于拟对外投资并签署投资意向书的公告》，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材（无锡）科技有限公司进行增资，若交易顺利完成，公司将直接持有其3.75%股权。本次交易尚处于意向阶段，最终能否完成存在不确定性，公司将根据具体进展情况严格按照有关规定履行信息披露义务 。 未来，公司也将持续探索产业链协同机会，挖掘优质标的，以优化资源配置并拓展业务边界。如有相关进展，公司将及时通过法定渠道披露。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，能够应用于锂电池保护板检测。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，随着算力需求发展，光通信网络持续迭代升级，光模块800G、1.6T将逐步成为标配。公司自研的3D SPI和3D AOI可充分应用于光通信领域，适用光模块线路板制程环节的检测。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司核心产品能够应用于半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测，公司业务未涉及生产AR眼镜。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司一直致力于自主研发与国产化发展，在技术、品牌、供应链等方面已建立综合竞争优势，旗下核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）在性能和成本上具备较强的进口替代能力，可应用于算力服务器产品的检测，在业内获得广泛认可。公司将持续聚焦于研发创新，扎实推进国产替代进程。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司始终积极把握市场机遇，如国家设备更新政策带来的潜在增长空间，并通过技术创新提升竞争力，目前在手订单情况良好。关于产品更新换代周期，公司高度重视技术研发与创新，持续优化产品性能，确保产品与时俱进，具体更新换代时间受技术迭代、市场需求等多因素影响。感谢您对思泰克的关注！

尊敬的投资者，您好！截至目前，公司无应披露而未披露的重组或收购计划。如有相关重大事项，公司将严格按照相关规定及时履行披露义务。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司核心产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司目前产品出口占比较小，具体情况请关注公司对外披露的公告或定期报告，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！卷积神经网络（CNN）是一种深度学习技术，公司的核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）应用了公司自主研发的人工智能算法，包括卷积神经网络技术，以优化图像特征提取和检测精度。对于卷积神经网络（CNN）是否适用于智能驾驶，建议查阅专业研究报告或其他公开资料，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI及3D AOI目前已均逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中，3D SPI 产品嵌入了人工智能模块，通过深度学习技术实现了锡膏的自动化柔性检测，并逐步替代上述二次确认的人工环节；3D AOI产品主控软件嵌入了人工智能算法，通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！2023年度公司境外收入占营业收入比重为0.69%，占比较小。具体出口地区分布等相关细节，请以公司定期报告或公告为准。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司自主研发的机器视觉检测设备可应用于半导体后道封装检测环节。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司旗下核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI）。截至2025年3月31日，公司营业收入较上年同期增长22.51%、归母净利润较上年同期增长25.98%、扣非归母净利润较上年同期增长40.08%，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！机构调研情况请参考公司披露的投资者关系记录表。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司核心产品主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。公司正在研发的在线X-Ray检测设备，能够在不损坏被检物前提下使用X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司核心产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖机器人产业链所涉及的印制电路板制程中的品质检测环节。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司的机器视觉检测设备所运用的主要核心部件已实现全面自主研发与国产化，公司将继续保持关注市场前沿技术，积极研究开发符合市场需求的机器视觉检测设备与检测方案。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）及三维自动光学检测设备（3DAOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），可通过光学镜头对芯片封装后的外观缺陷进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司暂未涉足上述领域，公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司会在半年度报告中披露截至6月30号的股东信息，如您确有查询需求，请您提供本人持股证明及身份证明等书面文件发送至本公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！截至2025年3月31日，公司营业收入约为7723.57万元，较上年同期增长22.51%；归母净利润约为1833.47万元，较上年同期增长25.98%；扣非归母净利润约为1668.49万元，较上年同期增长40.08%，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！关于思坦科技以及该项技术的具体介绍，请查阅思坦科技官方网站或其他公开报道。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司拟以自有资金人民币 1,200万元对华睿芯材（无锡）科技有限公司进行增资，若本次交易顺利完成，公司直接持有其3.75%股权。本次对外投资事项尚处于意向阶段，最终交易能否完成尚存在不确定性，具体内容详见公司于2025年6月26日披露的《关于拟对外投资并签署投资意向书的公告》。公司将根据事项的进展情况，严格按照相关规定履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司目前仍专注于机器视觉检测设备领域，同时也会积极挖掘优质投资标的，与产业链上下游企业及专业投资机构建立深度联动机制，优化资源配置，形成协同效应，为公司发展注入新的增长动力。未来如有相关计划，公司将及时按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D机器视觉检测设备能够满足HDI高密板的印刷工艺检测要求，可针对HDI板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司的核心产品机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，可充分满足包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等各类PCB的SMT生产线中品质检测需要。 2025年一季度，公司业绩有所增长，截至2025年3月31日，公司营业收入约为7723.57万元，较上年同期增长22.51%；归母净利润约为1833.47万元，较上年同期增长25.98%；扣非归母净利润约为1668.49万元，较上年同期增长40.08%万元，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司自研产品中，三维自动光学检测设备（3D AOI）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制；第三道光学检测设备（三光机）可针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（FlipChip Bonding）等工艺进行检测。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！正如公司于《2024年年度报告》中“公司未来发展的展望”章节所提，公司将积极探索资本市场的创新机会，通过精准筛选和深度评估，挖掘优质投资标的，与产业链上下游企业及专业投资机构建立深度联动机制，优化资源配置，拓展业务边界，形成协同效应，为公司发展注入新的增长动力。未来如有相关计划，公司将及时按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。并未涉及3D打印领域。感谢您的关注。