凯格精机 深股通 融押最新大宗交易 (2026-07-13) 官网 (广东 301338.sz) | 61.70 | 8.21 | 0.42% (0.42%) | 上市时间2022-08-16股价90.50元涨跌幅6.78%成交金额5.33亿元换手率5.57%市值134.81亿元A股市值134.81亿元流通市值98.22亿元自由流通市值46.90亿元总股东人数2.06万人均自由流通市值22.77万元总股本1.49亿流通A股1.09亿上市至今年化投资收益率26.15%陆股通持股占流通A股比例3.05% (5.40亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例3.88% (融资余额3.57亿元融券余额53.39万元2026-08-04) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型邱国良;彭小云 (自然人) 2026 中报 公告日期2026-08-22 | |||
| 所属三级行业其它专用机械 (申万) | 市盈率 | 89.58 | 市净率 | 6.62 | 股息率 | 0.37% (0.36%) | 申万:机械设备专用设备其它专用机械申万2021版:机械设备专用设备其他专用设备国证:工业工业品专用设备 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
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凯格精机(301338) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-08-03
董秘，公司新公开的异形PCB印刷专利，是III类高端锡膏印刷设备的技术护城河延伸，核心解决AI服务器、数据中心等高精密PCBA产线中＂凸起元件周边锡膏印刷＂的工艺瓶颈。针对AI服务器、数据中心等高精密PCBA产线中CPU/GPU散热盖、大型电感等凸起元件周边锡膏印刷的工艺瓶颈，提出了＂可绕行刮刀模组 视觉识别引导＂的创新方案，实现凸包周缘旋转绕行印刷与平面区域直线平移印刷的智能切换。是否落地如何？ ( cninfo814184 提问于 06-26 01:06 ) 原文链接
您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！
董秘，关于公司新公开异形PCB印刷机发明专利CN202610656721.0相关问题：目前AI算力、光伏储能、车载电子三大赛道均大量存在带凸起结构PCB加工需求，该专利是公司面向AI算力、新能源高端PCB市场的关键技术迭代，精准解决行业长期存在的凸起异形板印刷良率痛点，依托公司全球龙头渠道优势，具备可观的产品溢价与市场放量潜力，是支撑公司高端设备收入持续高增的核心技术储备。目前下采购意向订单如何？ ( cninfo814184 提问于 06-26 01:06 ) 原文链接
您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！
董秘您好，想咨询关于公司异形PCB印刷机专利CN202610656721.0相关问题： AI算力板大量使用TLVR tall电感、新能源电源板普遍搭载tall贴片电解电容、5G-A基站板配备tall介质滤波器，三类元器件均属于印刷前预装凸起结构，传统直线刮刀印刷存在良率短板，请问公司该专利技术针对上述三类下游场景是否均做了适配规划？ ( cninfo814184 提问于 06-26 01:06 ) 原文链接
您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！
董秘，华勤技术近期核心驱动力来自数据中心业务爆发（AI服务器、交换机）及汽车电子、AIoT等新业务的高速增长。作为华勤技术的设备供应商，想请教两个问题： 1. 公司目前向华勤技术供应的主要设备类型包括哪些？是否涵盖其AI服务器、汽车电子等高端制造产线？ 2. 华勤技术2025-2026年的产能扩张及产品结构升级，是否对公司相关设备的订单量和产品结构（如高端III类设备占比）产生积极拉动？谢谢！ ( cninfo814184 提问于 07-27 01:07 ) 原文链接
您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
业绩预告怎么没出？订单是不是不及预期 ( cninfo1328284 提问于 07-15 11:07 ) 原文链接
您好！有关公司经营业绩情况请关注公司将于2026年8月22日披露的定期报告，感谢您的关注！
董秘您好，此前咨询过公司晶圆级植球机客户验证与订单转化问题，结合最新行业情况再次请教：目前国内头部封测厂先进封装产线大规模扩产，海外ASMPT等品牌仍占据高端植球机主要份额，公司Gsemi-S、Climber系列植球机在长电、通富、华天各家的认证进度有无阶段性突破，今年是否出现批量采购订单落地？ ( cninfo814184 提问于 07-10 01:07 ) 原文链接
您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
董秘您好，公司晶圆级、HBM适配植球机已实现60μm微凸块等多项关键工艺突破，但半导体高端封装设备行业验证周期普遍6-12个月。想请教：截至当前，长电、通富、华天、芯联集成等头部封测客户的植球机分阶段导入节奏如何？试验线、中试线、批量采购分别推进到哪一步？有无新增存储、海外封测客户验证落地？ ( cninfo814184 提问于 07-10 01:07 ) 原文链接
您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
董秘您好，咨询两点： 1、公司锡膏印刷、点胶、半导体植球/点胶、光模块自动化设备中，哪些细分设备进口替代空间最大？各赛道主要国内外竞争对手分别是谁？ 2、各产品线当前海外竞争对手整体市场占比多少？海外品牌占比高的赛道，公司替代突破进度与后续拓展计划如何？ ( cninfo814184 提问于 07-09 01:07 ) 原文链接
您好！公司的锡膏印刷设备在关键技术指标、产品品类、功能选项以及工艺解决方案等多方面具有国际领先的综合实力和竞争水平，成功实现进口替代。公司的全自动锡膏印刷机销量已连续多年行业领先，并获得国家工信部认定的“制造业单项冠军示范企业”；固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势;点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有率稳步增长;柔性自动化设备凭借其强大的优势，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！
董秘您好，结合行业数据，公司锡膏印刷全球市占领先，但点胶、半导体封装设备海外品牌仍占主导，想细化咨询： 1、分业务板块：锡膏印刷、D-Semi半导体点胶、植球固晶、光模块自动化设备，每个细分市场海外厂商（ASMPT、诺信、武藏、EKRA、MPM等）合计市场占比分别为多少？国内同行对手份额如何？ 2、哪些设备赛道目前海外品牌份额仍显著高于国产，属于国产替代核心攻坚赛道？ ( cninfo814184 提问于 07-09 01:07 ) 原文链接
您好！公司的锡膏印刷设备在关键技术指标、产品品类、功能选项以及工艺解决方案等多方面具有国际领先的综合实力和竞争水平，成功实现进口替代。公司的全自动锡膏印刷机销量已连续多年行业领先，并获得国家工信部认定的“制造业单项冠军示范企业”；固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势;点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有率稳步增长;柔性自动化设备凭借其强大的优势，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！
请问贵公司在半导体业务拓展的如何，公司半导体设备的价值量相比传统行业如何？另外能不能谈谈公司对半导体业务的展望 ( cninfo644192 提问于 07-09 10:07 ) 原文链接
您好！公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，聚焦技术前沿，未来将根据市场需求和技术发展情况，做好业务规划及技术储备。感谢您的关注！
华为韬定律依靠3D堆叠、逻辑折叠升级芯片，大幅提升高端锡膏印刷设备需求，公司是华为锡膏印刷独供，请问高端三类设备订单是否随新一代麒麟芯片量产大幅增长？ ( irm2176506 提问于 07-06 08:07 ) 原文链接
您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
董秘您好，华为近期更新韬定律V2，核心依靠逻辑折叠、3D多层堆叠先进封装提升芯片晶体管密度、降低功耗；公司是华为锡膏印刷设备核心供应商，同时配套点胶、固晶、印检贴一体化封装设备。请问： ① 韬定律落地带来芯片、PCB、先进封装精细化升级，华为是否已批量采购公司三类高端锡膏印刷设备用于搭载逻辑折叠架构的新一代麒麟芯片产线？ ( irm2176506 提问于 07-06 08:07 ) 原文链接
您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
董秘您好，咨询公司HBM成套设备相关问题： 公司Gsemi-S HBM植球机适配40μm微凸点、D-Semi点胶负责HBM底部填充，叠加自研印刷机构成A股唯一HBM一体化整线方案，海外ASMPT、冈本仅售单机；网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何 ( irm3427564 提问于 07-04 04:07 ) 原文链接
您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！
董秘你好，作为长期股东向公司咨询业务问题： 1、公司Gsemi-S HBM定制增强版、Gsemi-S标准版植球设备、D-Semi半导体点胶设备，均可适配HBM3E/HBM4存储芯片16层堆叠、2.5D CoWoS先进封装工艺，目前已完成长鑫存储等存储IDM客户验证，请问上述设备是否归类为存储芯片上游半导体装备，“业务与存储芯片产业链深度绑定”是否为公司官方标准表述？ ( irm3427564 提问于 07-04 04:07 ) 原文链接
您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！
董秘您好，咨询： 1、Gsemi-S两款植球机、D-Semi点胶适配HBM4存储芯片堆叠，下游含长鑫存储，是否属于存储芯片上游半导体设备，该说法是否为公司官方口径？ 2、对比ASMPT、日本冈本仅单机售卖，公司印刷+植球+点胶成套方案在存储封测产线有哪些差异化竞争优势？盼解答。 ( irm3427564 提问于 07-04 04:07 ) 原文链接
您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！
公司Gsemi-S标准版植球、Gsemi-S HBM定制增强版、D-Semi半导体点胶设备，按行业划分，是否统一归类为C3562半导体器件专用设备制造归属新一代信息技术电子核心产业？三款设备核心应用于HBM、CoWoS、SiP等先进封装，同花顺可新增HBM、半导体设备核心概念，请问公司是否认可该业务题材归类？公司印刷+植球+点胶成套方案是否强化公司先进封装赛定位对应提升HBM算力存储产业链估值逻辑 ( irm3427564 提问于 07-04 04:07 ) 原文链接
您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！
您好，想向公司咨询Gsemi-S相关事宜： 1、公司Gsemi-S分为通用标准版与HBM定制增强版，两款产品目前分别处于什么生产？其中Gsemi-S HBM（存储）定制增强版，公司规划多少产能贡献多少营收？ 2、Gsemi-S HBM定制增强版适配40μm Pitch微凸点，用于HBM3E/HBM4堆叠工艺对比海外ASMPT、日本冈本同类HBM植球设备，公司这套一体化成套解决方案核心差异化优势是什 ( irm3427564 提问于 07-04 02:07 ) 原文链接
您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！
董秘你好，请问：当前本季度头部EMS企业开启双线布局：比亚迪电子中山基地扩产主攻AI服务器、车载PCBA；环旭电子墨西哥建厂承接北美工业PCBA订单、伟创力并购扩产完善全球制造网络，鹏鼎控股汽车/服务器PCB营收占比持续提升；上述客户新建/扩建产线的设备招标中，公司产品配套、方案导入进度如何？对应AI服务器、车载PCBA、北美工业板产线，公司高精密Ⅲ类印刷设备、点胶/柔性自动化产线预计落地空间？ ( cninfo814184 提问于 07-02 01:07 ) 原文链接
您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
近期康宁发布GlassBridge玻璃桥方案，公司GB200玻璃基板印刷机是否适配玻璃桥配套的TGV载板量产需求？ ( irm2176506 提问于 07-01 04:07 ) 原文链接
您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势，感谢您的关注！
目前公司半导体设备产能是否充足？东莞第三工厂扩产进度能否支撑后续HBM行业持续扩产带来的设备需求？ ( irm2176506 提问于 06-29 03:06 ) 原文链接
您好！公司的业务进展及经营情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
公司已进入长鑫、威刚供应链，同时与海外存储厂国内产线开展验证。二季度是否有HBM相关设备大额订单落地？现有在手HBM设备订单能见度覆盖多久？ ( irm2176506 提问于 06-29 03:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
AI算力拉动HBM、先进封装扩产，公司Gsemi-S植球机可覆盖HBM微凸块工艺。能否拆分披露2026Q2半导体封装设备整体出货结构，其中适配HBM存储、CoWoS先进封装的设备出货环比一季度增长幅度？相关订单收入是否在二季度确认？ ( irm2176506 提问于 06-29 03:06 ) 原文链接
您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。公司经营情况请详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！
董秘好，先进封装（CoWoS）国产替代加速，真空点胶是基板段向晶圆段升级的关键瓶颈。请问公司： 1、当前真空点胶设备是否已进入头部封测厂/晶圆厂验证？ 2、晶圆级真空点胶产线（含真空传输、EFEM集成）的研发进展如何？有无明确的时间表？ 3、公司在该细分赛道的竞争策略是＂基板段放量＂还是＂晶圆段突破＂双线并行？ ( cninfo814184 提问于 06-29 01:06 ) 原文链接
您好！公司点胶设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，感谢您的关注！
凯格精机为京东方玻璃基锡膏印刷设备独家供应商，供货京东方和康宁合作的TGV玻璃载板试验线。请问是否已锁定后续量产线设备采购意向？ ( irm2176506 提问于 06-26 04:06 ) 原文链接
您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势，感谢您的关注！
近期康宁发布Glass Bridge玻璃桥新一代光互连、TGV玻璃基板CPO技术路线，京东方作为康宁国内合作方推进玻璃基封装试验线。请问公司GB200玻璃基板锡膏印刷设备是否适配康宁这套最新玻璃基光互连技术路线？康宁Glass Bridge产业化落地，能否为公司带来设备订单增量？公司是否直接与康宁开展技术对接或设备验证？ ( irm2176506 提问于 06-26 04:06 ) 原文链接
您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势，暂未与康 宁开展合作，感谢您的关注！
董秘你好，贵公司在展会展示的D-Semi半导体全自动高速点胶机（最小锡点80μm、重复精度±5μm），是否有专门针对光模块OSFP-XD封装的锡膏点涂版本或升级配置？该设备在T6/T7级超微锡膏（粒径2-15μm）上的实际验证情况如何？ ( cninfo814184 提问于 06-26 01:06 ) 原文链接
您好！公司D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！
董秘你好， 企业级SSD模组产线配套中，贵司高精度锡膏印刷机（如Climber·Ares系列）、高速点胶机（如GEZ50系列）及柔性自动化物流/连线设备（FMS事业部），是否已有企业级SSD模组（PCIe卡/U.2/E1.S等形态）客户的产线配套应用案例？如有，主要覆盖哪些工艺环节（如主控BGA印刷、DRAM/NAND颗粒底部填充、导热胶涂覆、线体物流连线等）？感谢回复！ ( cninfo814184 提问于 06-26 01:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品销往五十多个国家和地区，并在全球七十多个国家和地区注册了商标，具备国际品牌影响力。感谢您的关注！
董秘你好，规划企业级SSD模组（PCIe卡、U.2、E1.S）产线，若采用PCB-SMT贴片-DIP插件-点胶涂覆-测试-组装常规电子装联流程，公司Ares系列高精度锡膏印刷机、GEZ50高速点胶/3D胶路检测一体机、FMS事业部柔性自动化连线设备，理论上可覆盖印刷、点胶、整线物流三大核心工序。想确认一下：上述“常规流程下，公司可供给产线三类核心装备”这一理解是否准确？ ( cninfo814184 提问于 06-26 01:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品销往五十多个国家和地区，并在全球七十多个国家和地区注册了商标，具备国际品牌影响力。感谢您的关注！
董秘你好，规划PCIe/U.2/E1.S企业级SSD模组完整产线，整条产线设备投资中，公司Ares高精度锡膏印刷机、GEZ50高速点胶/3D胶检一体机、FMS柔性自动化连线设备三类产品合计价值占比行业普遍在15%-30%区间，主流约20%-25%。想向公司确认：公司现有企业级SSD客户产线案例中，三类设备单条产线平均配套金额、对应价值占比大致为多少？ ( cninfo814184 提问于 06-26 01:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品销往五十多个国家和地区，并在全球七十多个国家和地区注册了商标，具备国际品牌影响力。感谢您的关注！
董秘你好，贵司D-Semi半导体全自动高速点胶机，也就是行业俗称的“微量点锡膏专用机”。最小锡点直径80μm、重复精度±5μm，请问： 1. 该产品当前的主要量产客户集中在哪些应用场景（如SiP、光模块、IGBT、MEMS等）？ 2..80μm最小锡点直径在实际量产中的稳定性如何？对锡膏型号（Type 4/5/6）和工艺环境有何具体要求？ ( cninfo814184 提问于 06-25 01:06 ) 原文链接
您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！
剑桥科技海外（泰国等）工厂是否同步规划采购公司设备，有无后续追加产线的框架约定或意向？ ( irm2176506 提问于 06-24 04:06 ) 原文链接
您好！关于公司的各项重大信息，均以公司通过指定信息披露媒体发布的正式公告为准，感谢您的关注！
市场传闻公司与剑桥科技洽谈/签订多条800G/1.6T光模块自动化组装产线订单，能否说明双方当前合作真实进展：是否已签署正式合同、涉及产线数量、单条金额、交付周期、预计确认收入时间？ ( irm2176506 提问于 06-24 04:06 ) 原文链接
您好！公司经营情况请关注公司的公告，感谢您的关注！
董秘您好，公司深度供货工业富联（鸿海集团），群创光电同为鸿海体系企业，且正与台积电联合开发玻璃芯基板、布局FOPLP面板级封装、配套CoPoS技术。请问公司锡膏印刷、植球、固晶设备是否适配群创FOPLP与玻璃基板产线？有无样品送测、业务对接或潜在合作规划？谢谢。 ( cninfo814184 提问于 06-23 01:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
董秘您好：1、群创光电作为鸿海旗下面板厂，正配合台积电研发三层ABF 玻璃芯基板、布局FOPLP/CoPoS面板级封装，公司高精度印刷、基板植球设备是否可适配该类大尺寸玻璃/方形面板制程？2、依托公司与工业富联成熟合作渠道，是否存在向群创光电导入设备、开展联合工艺验证的规划？感谢回复。 ( cninfo814184 提问于 06-23 01:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
董秘，CoPoS面板级封装是下一代AI芯片核心封装方案，群创光电依托玻璃加工能力为台积电供应玻璃芯基板；公司主营精密印刷、固晶、植球设备，完美匹配面板级封装前段制程，且长期直供鸿海工业富联。想求证两点：1、针对群创光电的Mini LED、车载显示、FOPLP三大产线，公司设备是否具备批量导入条件？2、鸿海集团内部供应链是否存在设备协同机制，助力公司对接群创光电先进封装产线招标与验证？ ( cninfo814184 提问于 06-23 01:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
市场传闻联发科N1X服务器AI芯片、新一代天玑旗舰芯片出货持续上调，带动大陆封测、ODM、模组厂商扩产，公司锡膏印刷、半导体植球、SIP封装设备能否充分承接本轮扩产设备需求？相关客户订单能见度到何时？ ( irm2176506 提问于 06-22 04:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
英特尔CEO陈立武明确把2.5D/3D、CoWoS先进封装定为未来核心增长引擎，全球持续大规模扩产先进封装产线。公司锡膏印刷设备、子公司芯凯半导体封装专用设备，是否可匹配EMIB、CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装微间距制程？设备精度、微凸点印刷能力是否完成对应工艺验证？ ( irm2176506 提问于 06-21 07:06 ) 原文链接
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
董秘，“先进封装正在快速发展，但这并不意味着引线键合会被简单替代。相反，在成熟制程芯片、传感器、LED、功率器件、汽车电子和部分SiP封装中，引线键合仍然具有很强生命力。未来的引线键合技术不会只追求“能焊上”，而会更加关注低损伤、细间距、高可靠、低成本和智能化过程控制。随着铜线、钯铜线、银合金线以及功率模块用粗铝线和带状线的持续应用，引线键合仍将在半导体封装中扮演基础而关键的角色”，情况如此吗？ ( cninfo814184 提问于 06-18 01:06 ) 原文链接
您好！公司持续关注引线键合相关技术的发展动态与市场机会，感谢您的关注！
普通SMT设备几十万，玻璃基板印刷机价值量翻好几倍，台积电玻璃基板路线落地后，公司设备是不是会迎来大规模采购潮？ ( irm2176506 提问于 06-16 08:06 ) 原文链接
您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您的关注！
董秘您好，近期台积电正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，联合群创光电、Ibiden开展产业化验证；公司GB200/X60玻璃基板专用印刷设备，是否已向群创、Ibiden送样测试？有无对接这条验证产线的设备采购需求？ ( irm2176506 提问于 06-16 08:06 ) 原文链接
您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您的关注！
凯格精机要在苏州光连接大会发布全新光模块自动化组装线，这款设备是不是专供800G/1.6T光模块？能吃到AI光模块扩产的设备红利吗？ ( irm2176506 提问于 06-16 07:06 ) 原文链接
您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！
本次展会展出的光模块自动化组装线，是否覆盖FA/MPO光纤连接器全流程组装工序？该业务今年预计能给公司带来多少营收增量？ ( irm2176506 提问于 06-16 07:06 ) 原文链接
您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！
公司将在6月25日苏州CFCF2026光连接大会推出全新光模块自动化组装线，请问该设备针对800G/1.6T高速光模块做了哪些技术升级？目前是否已有头部光模块厂商（旭创/新易盛/天孚等）提前送样测试？ ( irm2176506 提问于 06-16 07:06 ) 原文链接
您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！
日企过去垄断定价、溢价30%-100%，我们替代后，是否能做到价格更低、毛利更高、份额提升的双赢？ ( irm2176506 提问于 06-15 03:06 ) 原文链接
您好！2025年度公司产品综合毛利率达到41.26%，同比增加9.05个百分点；归属于母公司股东的净利润为18,672.53万元，同比增长164.80%。公司实现毛利率提升和市场份额增长的核心逻辑并非依靠"价格更低"的低价策略，而是通过"产品结构高端化"与"降本增效"双轮驱动来实现的。感谢您的关注！
董秘您好！6月12日深南电路公告拟定增募资不超过48.82亿元，用于无锡深南AI算力电子电路产品项目。请问：1. 公司目前与深南电路的合作情况如何？是否为其锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备等核心供应商？2. 深南电路无锡基地此次大规模扩产，公司是否有参与相关设备招标或已进入供应商名单？3. 该项目对公司的订单和业绩预期有何积极影响？能否量化或给出大致的时间节奏？ 谢谢！ ( cninfo814184 提问于 06-15 01:06 ) 原文链接
您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注!
董秘您好！公司盈利能力强（净利率16.8%、ROE 13.7%），但估值与半导体设备板块存在差距，核心原因在于市场对公司'半导体设备'属性的认知不足。 建议： 1. 财报中单列半导体封装、光模块自动化等新兴业务收入，展示成长性； 2. 加大在先进封装、HBM封装等领域的研发和宣传，提升赛道定位； 3. 考虑通过并购补强半导体测试/检测设备能力。 请问公司是否有相关计划？ ( cninfo814184 提问于 06-15 01:06 ) 原文链接
您好！非常感谢您对公司提出的宝贵建议！公司深耕自动化精密装备主业的同时，将结合市场发展和自身优势，关注行业技术发展方向，持续加大新领域的技术研发，推动公司可持续发展，感谢您的关注！
董秘，芯片互连密度爆炸式增长，硅桥方案成为主流，但现有设备无法同时满足“微米级贴装 无空洞填充 低应力固化”。 公司基于原有的高精度运动控制与流体控制技术，可否推出“硅桥互连一体机”，覆盖贴装、点胶、固化、在线检测， 实现“一机多用、工艺整合、高良率”解决方案？ ( cninfo814184 提问于 06-15 01:06 ) 原文链接
您好！非常感谢您对公司提出的宝贵建议！公司深耕自动化精密装备主业的同时，将结合市场发展和自身优势，关注行业技术发展方向，持续加大新领域的技术研发，推动公司可持续发展，感谢您的关注！
董秘你好，关注到Mini/Micro LED领域近期技术迭代和扩产动态较多，想向公司请教几个小问题：1. 公司相关设备目前的生产排期是否饱满？客户提货节奏与去年同期相比有何变化？2. 该业务板块近两个季度的营收占比或增速趋势如何，是否感受到下游需求的暖意？3. 面对行业技术升级，公司在产品迭代和客户拓展方面有哪些新的进展可以分享？感谢耐心解答！ ( cninfo814184 提问于 06-12 01:06 ) 原文链接
您好！公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。其中GD-S20系列固晶设备主要应用于Mini LED商用显示领域，能够满足COB、MIP、COG三种主流技术路线。该设备在固晶效率方面表现突出，固晶UPH可达240K/H至270K/H。同时，设备集成了多层轨道、自动定位、低功耗焊头等技术，能够有效帮助客户实现降本增效的目标。感谢您的关注！
董秘你好，贵公司在柔性自动化设备（FMS）及精密装配领域的技术积累深厚，同在东莞东城街道上市企业鼎通科技（688668）正在积极建设自动化组装产线以应对降本压力。请问：1、贵公司是否有计划或已在与鼎通科技这类精密连接器组件厂商接触，将其自动化产线升级需求转化为FMS设备订单？2、鼎通科技等连接器厂商若未来向光模块模组制造延伸，贵公司是否有相应的设备方案储备，以抓住这一产业链延伸带来的新增设备需求？ ( cninfo814184 提问于 05-18 01:05 ) 原文链接
您好！公司柔性自动化设备主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。感谢您的建议及关注！
董秘你好，柔性自动化FMS赛道迎来高景气，全球市场规模破千亿，叠加智能制造最高20%补贴，产业改造需求集中爆发。人工成本高企倒逼制造业加速机器换人，行业发展趋势明确。同为东城本地上市企业的鼎通科技正加速布局自动化产线降本增效，主营高速连接器与液冷结构件，和公司下游客户高度重合，想咨询公司是否有意向与其开展FMS产线配套合作、联合研发一体化方案，或是达成零部件供需双向协同，进一步拓宽业务渠道？ ( cninfo814184 提问于 05-18 01:05 ) 原文链接
您好！公司柔性自动化设备主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。感谢您的建议及关注！