温州宏丰(300283) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者，您好。公司控股股东、实际控制人陈晓先生此前曾于2026年1月23日披露减持计划，拟在2026年2月24日至2026年5月22日期间通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不超过公司总股本3%的股份。截至2026年5月22日，该减持计划时间已届满。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于公司股东减持时间届满暨实施情况的公告》。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。白银、铜是公司的重要原材料，公司产品售价随重要原材料价格同步调整。目前公司硬质合金生产经营正常，具体经营数据敬请关注公司后续披露的相关定期报告。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等的获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，公司将在定期报告中统一披露截至报告期末的股东信息。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。此外，现阶段公司PCB铜箔产线仍在建设中，尚未投产，未来产线投产后，公司PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！非常感谢您的宝贵意见，关于变更公司名称，公司将根据实际情况及深交所相关规定做好各方沟通咨询等综合考量，未来如有相关计划进度，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注及建议！

尊敬的投资者，您好。公司目前与宇树、智元暂无业务往来。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等地获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，公司将在定期报告中统一披露截至报告期末的股东信息。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司纳米晶硬质合金、带螺旋内冷孔棒材、枪钻等高附加值产品，已获得国内外知名客户的广泛认可。因商业保密协议，具体客户名称不便披露。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好。公司研发、生产的硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，关于媒体报道公司PCB钻针材料已直接供货鼎泰高科、金洲精工等企业，该报道不属实，目前未直接供货给上述企业。铜箔公司位于温州，当地有瑞浦兰钧、比亚迪等新能源电池厂家，公司可构建近地供应链，实现敏捷响应，降低客户物流与库存成本，2022至2024年铜箔收入持续增长。公司目前尚未生产HVLP铜箔，PCB铜箔产线正在按计划加快建设中，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司目前暂无收购PCB钻针企业的具体计划。未来如有相关安排且达到披露标准，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好。公司研发、生产的硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等。感谢您的关注。  

尊敬的投资者，您好。公司控股子公司浙江宏丰铜箔有限公司拥有授权专利7 项，另有6 项专利正在申请中，覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域。公司目前尚未生产HVLP铜箔。公司现阶段生产的铜箔以锂电铜箔为主， PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能，规划年产能2万吨。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司目前尚未生产HVLP铜箔。公司现阶段生产的铜箔以锂电铜箔为主，PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司暂未与长江存储以及长鑫存储展开业务合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司暂未与长江存储以及长鑫存储展开业务合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。后续，公司将结合市场需求及技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。

尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”已于2025年4月按计划实施完毕，该项目主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。项目已形成“一种高纯碳化硅粉体及其制备方法”等专利成果。目前，尚未有产品产生收入。后续，公司将结合市场需求及技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司暂未和英伟达展开业务合作。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司生产的部分型号硬质合金棒材是制造PCB钻针的核心原材料，AI服务器M9板材带来的PCB钻针需求变化，确实是行业的重要趋势，公司将密切关注M9等新材料应用带来的市场机遇，积极与客户合作开发适配的高性能产品。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液冷散热系统。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外，高精度的硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀；而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级，致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战略性新兴产业的高性能产品，以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司即将投产PCB铜箔产线，生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）。关于载体铜箔，公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。2026年4月，公司年度股东会已经通过定增再融资预案，拟计划募集1.7亿元用于二期项目扩产建设，在本次发行募集资金到位前，公司可根据投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入。未来如有相关计划进度，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司是国内电接触材料领域首家上市公司，拥有长期技术积累和稳定的市场份额。营收规模主要受产品结构影响，公司除电接触材料、金属基功能复合材料外，近几年陆续拓展硬质合金材料、铜箔材料及半导体蚀刻引线框架材料三大板块。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的硬质合金材料有以下系列：棒材系列广泛应用于航天、汽车、医疗、电子、模具制造等高端行业；硬质合金旋转锉系列广泛应用于飞机、汽车制造的去毛刺，轮船制造的焊接打磨；硬质合金枪钻系列广泛应用于航空航天领域等大型设备或特殊装备深孔加工；硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等；数控切削刀片系列广泛应用于汽车制造、模具加工；激光锡球焊喷嘴系列广泛应用于3C电子产品等领域；矿用工具系列广泛应用于矿山开采、据进、机械加工等领域。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司涉及锂电池领域的产品，除了负极的铜箔，还可提供电池外壳、电池盖板、电池连接片、极耳等系列配套产品。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！白银、铜是公司的重要原材料，但公司产品售价随重要原材料价格同步调整，当原材料价格短期出现单边大幅上涨时，受周转库存材料成本传导滞后影响，会对公司当期的盈利产生积极影响。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司不同阶段的利润受多重因素影响，两家公司产品结构与客户结构不同，铜箔业务作为公司战略布局的重要部分，目前处于产能爬坡阶段。谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司生产的电接触材料、金属基功能复合材料及硬质合金材料部分产品可应用于航空航天领域。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司研发、生产和销售的产品包括：电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料及蚀刻引线框架材料，产品广泛应用于工业电器、家用电器、汽车电器、交通和控制机械、信息工程、医疗、机械加工、采掘、化工等领域。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司现阶段生产的铜箔以电解法铜箔为主。关于PET铜箔公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司铜箔及半导体蚀刻引线框架材料可用于算力设备的高频高速电路。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司生产的部分产品可以应用在充电桩领域，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材可应用于下游客户深加工PCB钻头、钻针，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。感谢您的理解！

尊敬的投资者，您好。铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收、销量同比去年增长。谢谢！

尊敬的投资者，您好。铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收、销量同比去年增长；价格公司会结合行业趋势、成本变化及订单情况等因素综合评估和适时调整。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收同比去年增长；2026年度具体请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品，其中包含4.5微米规格。铜箔材料目前处于产能爬坡、良率持续优化阶段。谢谢！

尊敬的投资者您好，感谢您的反馈。公司的投资者热线为0577-85515911，欢迎您在工作时间（工作日上午8:00-11:00，下午13:00-17:00）拨打电话与公司交流。公司可能存在投资者热线电话繁忙占线等情形，您可换时间重复拨打，也可以通过公司邮箱zqb@wzhf.com等方式与公司联系。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者，感谢您的关注！至2025年年底，公司锂电铜箔产能1万吨，目前处于产能爬坡阶段。公司与动力电池、储能电池和消费电子等领域客户建立了良好的合作关系。谢谢！

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将积极采取措施降低财务费用，主要包括：拓宽融资渠道，优化债务结构；目前已启动向特定对象发行A股再融资等方式；同时加快推进铜箔、半导体、马来西亚项目产能提升，聚力提质增效，提升公司业绩，在保证生产运营的资金需求，逐步降低有息负债规模来减少财务费用。感谢您的关注！

尊敬的投资者，感谢您的关注与建议！

尊敬的投资者，您好！公司严格遵循深交所创业板相关信息披露规则，坚持以合规、公平为原则进行信息披露。目前公司2026年第一季度报告尚在编制中，具体财务数据请以正式披露的公告为准。公司重视与投资者的沟通，目前通过互动易、投资者电话、业绩说明会、公司官网等渠道积极传递公司经营情况和战略进展。感谢您的关注与建议！

尊敬的投资者，您好。公司子公司硬质合金材料业务营收大增及毛利率改善，受主要原材料价格上涨，对营收规模产生积极影响，同时公司硬质合金产能稳步提升以及持续深入推进降本增效工作，共同推动了业绩表现。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！1、公司大股东对公司及下属子公司的财务资助借款利率不高于同期公司向银行借款的利率。2、控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。3、电接触材料、硬质合金材料产能利用率高，生产订单情况理想。4、铜箔材料在浙江温州海经区规划的产能为5万吨，目前一期已试生产实现销售、产能爬坡；2025年公司铜箔业务亏损同比上年收窄。5、公司将于4月21日召开股东会审议本次向特定对象发行A股股票相关事项。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！影响毛利率因素有如产品结构、原材料成本传导能力、产能利用率与销售规模、产品的定价等。一季度情况敬请关注公司后续披露的《2026年第一季度报告》。感谢您的关注！