深南电路(002916) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者，您好。公司不涉及太空算力领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司持续深化数字化转型，引入与推广人工智能工具，结合多场景赋能业务运营和管理提升，进一步完善制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。目前公司部分产品涉及高速材料。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2026年3月31日，公司普通股股东总数为67,900户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司无锡基板工厂主要生产BT类封装基板产品，广州基板工厂主要生产BT及FC-BGA类封装基板产品。目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司始终专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，业务覆盖1级到3级封装产业链环节，不涉及芯片设计、制造相关业务。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司工艺设备选型会依据实际生产要求、产品品质标准等维度综合考量，择优匹配适配的工艺设备方案，以保证产能供应及产品质量。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目分两期建设，该项目一期已于2023年10月下旬连线，目前仍处于产能爬坡阶段，其实际产能达成情况与市场环境、产品结构等因素相关。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2025年公司外协费用同比增加主要是因为公司订单饱和导致部分工序内部产能出现瓶颈，外协需求增加。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。根据《深圳证券交易所股票上市规则（2025年修订）》的规定，上市公司应当在股东会审议通过方案后两个月内，或者董事会根据年度股东会审议通过的中期现金分红条件和上限制定具体方案后两个月内，完成利润分配及资本公积金转增股本事宜。公司的利润分配方案于2026年4月3日经2025年年度股东会审议通过，敬请您关注后续公告。 根据《深南电路股份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的规定，“公司进行现金分红时，激励对象就其获授的限制性股票应取得的现金分红在代扣代缴个人所得税后由公司代为收取，待该部分限制性股票解锁时返还激励对象；若该部分限制性股票未能解锁，公司在按照本激励计划的规定回购该部分限制性股票时应扣除代为收取的该部分现金分红，并做相应会计处理。”谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司普通股股东总数为41,456户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告。受益于AI算力及存储市场需求的增长，近期公司综合产能利用率处于高位，谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司普通股股东总数为41,456户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度，受益于AI服务器及相关配套产品的需求增长，公司数据中心领域订单同比增长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司将通过提升工艺能力、加快技术创新、优化原材料库存管理等措施提升内部运营效率；同时，公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司不涉及题述板材的生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。如涉及相关重大事项，公司将严格按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司秉持产业链共赢定价策略，坚守长期稳健运营理念。公司将持续深化客户合作，拓展合作的深度与广度，推动产业链各方协同共进，实现互利共赢。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将通过提升工艺能力、加快技术创新、优化原材料库存管理等措施提升内部运营效率；同时，公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2025年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，毛利率15.15%，封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。2025年第三季度，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，封装基板业务毛利率显著改善。公司PCBA业务采用Consign和Turnkey两种销售模式，因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司无该项计划，谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂不涉及软板生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司能够提供小型化解决方案，具备平面埋入、分 立埋入等PCB埋入式技术。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司三季度研发费用主要投向用于下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目进展顺利，均按期稳步推进。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司积极践行企业社会责任，致力于可持续发展，历年可持续（暨ESG）报告详见巨潮资讯网。公司保障女职工各项合法权益，严格遵守《劳动法》、《女职工劳动保护特别规定》等法规。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年6月30日，公司普通股股东总数为53,190户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司碳排放量在可持续发展报告内披露，详情请关注报告。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司具备mSAP工艺能力。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2008年社会责任报告报告期间为2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社会责任报告报告期间为2008.6.1-2009.4.30。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司不存在上述情形。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度，得益于存储类产品需求提升，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。