深南电路(002916) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂不涉及软板生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司能够提供小型化解决方案，具备平面埋入、分 立埋入等PCB埋入式技术。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司三季度研发费用主要投向用于下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目进展顺利，均按期稳步推进。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司积极践行企业社会责任，致力于可持续发展，历年可持续（暨ESG）报告详见巨潮资讯网。公司保障女职工各项合法权益，严格遵守《劳动法》、《女职工劳动保护特别规定》等法规。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年6月30日，公司普通股股东总数为53,190户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司碳排放量在可持续发展报告内披露，详情请关注报告。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司具备mSAP工艺能力。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2008年社会责任报告报告期间为2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社会责任报告报告期间为2008.6.1-2009.4.30。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司不存在上述情形。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度，得益于存储类产品需求提升，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约2025年半年报披露日期，具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准，敬请您留意后续信息。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司产能规划将根据市场需求动态调整，确保及时响应客户需求。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司pcb直接采购的原材料中暂无题述产品。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述板材的生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司正有序推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能，该项目当前尚处于基础工程建设阶段。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司2024年度利润分配和资本公积金转增股本方案已经年度股东大会审议通过，公司会严格按照相关法律法规及公司章程规定推进方案实施。关于具体除权除息日及分红实施时间，敬请留意公司后续公告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司已在定期报告中披露报告期末的股东情况，截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。2024 年公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年公司电子电路相关产品境外销售收入占营业收入比重为31.71%，其中对美国直接销售收入占营业收入比重不超过6%；其余主要涉及亚洲及欧洲地区。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司持续深耕电子互联领域，2024年电子电路相关产品境外销售收入占营业收入比重为31.71%，以PCB业务为主。2024年公司直接出口至美国的销售收入占境外销售收入比重相对较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年公司直接出口至美国的封装基板产品销售收入占该业务境外销售收入比重较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂目前基础工程建设有序推进中。2024年公司直接出口至美国的产品销售收入占境外销售收入比重相对较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。2024年公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约2025年一季报披露日期，具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准，敬请您留意后续信息。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司严格按照年报监管规则披露相关信息。根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2021年修订）》相关规定，在未触发向单个客户销售/供应商采购的比例超过总额的50%等相关标准的情形下，不强制要求上市公司分别披露前5名客户及前5名供应商的名称。公司基于商业保密原则，对客户及供应商名称以第一名、第二名等予以替代，敬请谅解，谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年度公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2024年12月31日，公司普通股股东总数为41,863户；截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。