宝鼎科技 深股通 融押最新大宗交易 (2026-04-28) 官网 (浙江 002552.sz) | 84.52 | 9.30 | 0.53% (0.53%) | 上市时间2011-02-25股价37.54元涨跌幅-5.91%成交金额5.96亿元换手率4.21%市值145.65亿元A股市值145.65亿元流通市值138.34亿元自由流通市值52.06亿元总股东人数3.29万人均自由流通市值15.81万元总股本3.88亿流通A股3.69亿上市至今年化投资收益率10.85%陆股通持股占流通A股比例1.14% (2.57亿元2026-06-30) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型朱宝松;朱丽霞 (自然人) 2026 中报 公告日期2026-08-222026 中报 业绩预估大幅上升 | |||
| 所属三级行业印制电路板 (申万) | 市盈率 | 73.87 | 市净率 | 9.82 | 股息率 | 0.56% (0.55%) | 申万:电子元件印制电路板申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
| 备注 (3): | 双击编辑备注 |
宝鼎科技(002552) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2022-09-22
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 -- | 计划投入募集资金累计 -- | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2022-09-22 | 7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 2.50亿元 | 2.50亿元 | -- | |||||||
| 2 | 2022-09-22 | 补充上市公司流动资金及支付中介机构费用 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 5,000.00万元 | 5,000.00万元 | -- | |||||||
| 3 | 2022-09-06 | 7000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | -- | |||||||||
| 4 | 2022-09-06 | 支付中介机构费用 | 既定 | 其他 | 正常 | -- | |||||||||
| 5 | 2022-09-06 | 补充上市公司流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | -- |