沪电股份 深股通 融押最新大宗交易 (2026-02-25) 官网 (江苏 002463.sz) | 42.31 | 10.49 | 0.66% | 上市时间2010-08-18股价76.00元涨跌幅-0.29%成交金额48.60亿元换手率3.31%市值1,462.52亿元A股市值1,462.52亿元流通市值1,461.57亿元自由流通市值1,013.81亿元总股东人数16.20万人均自由流通市值62.57万元总股本19.24亿流通A股19.23亿上市至今年化投资收益率17.42%陆股通持股占流通A股比例7.45% (104.64亿元2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例2.08% (融资余额30.32亿元融券余额1,588.42万元2026-03-03) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型吴礼淦家族 (自然人) 2025 年报 公告日期2026-03-252025 年报 业绩快报 | |||
| 所属三级行业印制电路板 (申万) | 市盈率 | 66.18 | 市净率 | 7.41 | 股息率 | 0.62% | 申万:电子元件印制电路板申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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沪电股份(002463) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-02-24
公司有生产英伟达Rubin Ultra主板的工艺和技术吗 ( cninfo761386 提问于 02-11 10:02 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
董秘您好！近期玻纤、铜板等原材料涨价，这会对公司盈利造成多大影响？公司能否将原材料成本传导至下游？ ( irm2365857 提问于 02-11 07:02 ) 原文链接
公司日常生产所用主要原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！
公司能否真正思考的回到股民的提问，每次的回复都是一些重复性的套话，可以针对性强一些的回复，有些股民的问题质量不高，可以选择不回复。而不是有些重复性的套话来搪塞。 ( cninfo816082 提问于 02-11 10:02 ) 原文链接
您好，感谢您的关注和建议。
请问泰国厂情况如何？产品认证通过了几家？ ( cninfo1368662 提问于 02-06 09:02 ) 原文链接
您好，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高，谢谢！
领导您好！公司为什么迟迟不发业绩预告，是不符合交易所业绩披露的指标吗？公司泰国工厂有最新进展吗？ ( irm1488235 提问于 01-27 03:01 ) 原文链接
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。谢谢!
您好，作为投资者我有以下三个问题想要咨询一下董秘：第一贵司除了PCB板的生产制造以外是否还有第二增长曲线？第二贵司的海外工厂进度如何？是否能够在即将发布的年报或26年一季报有所体现？第三我还想了解一下在与国内高多层板生产商的竞争过程中贵司有哪些优势？除了北美大客户外还有没有其他潜在订单？ ( cninfo1366742 提问于 01-26 02:01 ) 原文链接
您好，公司聚焦于印制电路主业，是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商。我们的产品为这些高增长领域提供核心硬件支撑。人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动我们业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为我们的长期业绩增长注入动力。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。
沪电股份2025年报预告1月20几号预告呀 ( cninfo1109892 提问于 01-21 06:01 ) 原文链接
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!
公司近期股价下跌，资金流出较多，有小作文传公司泰国工厂亏损和国内订单不及预期，公司是否考虑尽快发布年报预告 ( irm1236895 提问于 01-20 01:01 ) 原文链接
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!
估计今年什么时候发布业绩预告？ ( cninfo1366075 提问于 01-20 09:01 ) 原文链接
您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!
作为英伟达GB200/GB300系列NVSwitch Tray PCB独家供应商，2026年英伟达相关订单是否有明确的增量预期？单板价值量能否进一步提升？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
公司作为谷歌TPU V7系列核心供应商，2026年谷歌TPU相关订单预计贡献多少营收？是否已锁定TPU V8架构配套PCB的独家供应资格？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
昆山基地聚焦高端订单、黄石基地侧重AI服务器主板扩产，2026年两大基地的产能利用率目标分别是多少？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，公司的产能利用率主要受客户需求波动的影响。公司近年来受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司已加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，谢谢！
公司在全球高端PCB市场市占率约12%，国内排名第一，2026年计划通过哪些举措进一步提升市占率？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
l2025年AI服务器相关PCB产品营收占比已提升至31.48%，2026年目标占比为多少？如何匹配全球AI服务器出货量增长需求？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
公司在北美AI服务器PCB市占率达80%，未来将如何拓展欧洲、东南亚等海外新兴市场？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
1l全球AI服务器市场年复合增长率25%以上，公司计划通过哪些措施提升AI服务器PCB市占率（目前超25%）？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
mSAP工艺在英伟达GB200/GB300主板供应中的良率稳定性，是否能支撑Rubin Ultra项目的大规模量产需求？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
公司已形成稳定分红机制，2025年业绩再创新高，2026年是否计划提高现金分红比例或推出股票回购方案回馈股东？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，根据我们的公司章程规定，在保证本公司可持续经营和长远发展不受影响且无重大资本开支计划的前提下，我们原则上最近三个连续会计年度累计现金分红总额不应低于该三年平均年度可分派利润的30%。未来利润分派可采用现金分红、股票股利或二者相结合的形式。公司董事会将合并考虑本公司经营业绩、财务状况、业务需求、资本需求、股东利益及董事会可能认为相关的其他状况后，酌情建议相关方案并提交股东会批准，谢谢！
公司连续11年研发投入增长，2026年在224Gbps超高速PCB、液冷适配方案等领域的研发目标是什么？是否有新的技术突破时间表？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
你好，我们高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，我们制定明确的技术路径以引领研发方向。我们专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，我们建立起了系统领先的技术能力，以及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。谢谢！
公司在38-46层超高层板和HDI工艺的储备进展如何？这些技术商业化应用的具体场景有哪些？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，我们凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB。我们最复杂的PCB产品，包含32层及以上结构，专为要求最严苛的的数据通讯应用而设计。该等产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。该等产品采用超低损耗材料（如M8及以上等级材料），确保高频高速信号完整性。其中部分产品采用高度复杂的结构设计，例如三次及以上压合（如N+N或N+M结构）以及HDI技术。HDI设计包含微孔（通过激光钻孔形成的极小孔径，用于连接相邻层）和跨层盲孔（穿过多层但不与所有层连接的过孔）等特性。这些PCB具有高纵横比。其必须满足最严苛的信号完整性、电源完整性及整体可靠性标准。谢谢！
2025年前三季度研发费用率6.4%，2026年研发投入预算占营收比例是否会提升？重点投入哪些技术方向？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究，谢谢！
2025年前三季度毛利率达35.85%，显著高于行业均值，2026年是否能维持这一盈利水平？核心支撑因素是什么？ ( irm2634127 提问于 01-13 04:01 ) 原文链接
您好，公司秉持技术优先，品质第一的方针，致力于提升研发能力，构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒，谢谢！
应对高端电子布（Q布）供需缺口，公司与上游材料供应商的合作机制是否能保障M9材料稳定供应？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好，我们建立了严格的供应链管理体系，与全球领先覆铜板供货商保持长期战略合作。依托与核心供货商超20年的稳定合作基础，我们构建了覆盖全球多地的完整供应链布局，为产品制造提供坚实可靠的原材料保障。谢谢！
43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目的设备安装与产能爬坡计划，2026年下半年试产后预计贡献多少营收？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好， PCB 为定制化产品，核心取决于下游客户实际需求及订单落地情况，后续将根据客户需求节奏推进产能释放，谢谢！
公司在224Gbps、1.6T等前沿技术领域的专利储备增量，与国际同行相比的核心技术壁垒是什么？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
公司主导制定的3项国际标准，在全球高端PCB市场的推广应用情况，是否能提升行业话语权？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
公司自研低损耗覆铜板材料的成本优势（较进口低20%），是否已实现完全自主量产且满足高端订单需求？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
公司不生产覆铜板，谢谢!
尊敬的董秘，您好！贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么？ ( irm1468063 提问于 01-13 05:01 ) 原文链接
您好，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！
尊敬的董秘，在26年铜价上涨三成预期下，公司为什么不搞个旧铜回收业务呢，谢谢 ( cninfo751556 提问于 01-30 08:01 ) 原文链接
您好，公司高度重视资源回收利用，关注PCB行业资源再利用处理新技术，把资源再利用作为节约资源、提高资源利用效率的重要举措。公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施、铜粉回收设施、废弃PCB粉碎回收设施、金银电解回收设施以及金树脂回收等设施，谢谢！
目前全球继续加码ai算力资本支出的背景下，围绕ai硬件相关的产业中，PCB、CPO、散热、电源等等企业，市场都给予较高估值，相比之下贵公司的估值偏低，请问有没有市值管理方面的具体方案？谢谢！ ( irm2944006 提问于 01-31 10:01 ) 原文链接
您好，感谢您对公司的关注，在市值管理方面，我们始终致力于提升公司的核心竞争力和长期价值，通过持续创新和优化运营，为股东创造更大的回报。我们相信，只要公司自身做得好，市场最终自然会给予合理的估值，谢谢！
公司M9级高速材料混压工艺的当前量产良率如何，该技术在1.6T交换机、AI训练集群背板的客户导入进度怎样？ ( irm2634127 提问于 01-12 10:01 ) 原文链接
您好，公司掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺，以满足高速信号传输对介质特性的高要求，谢谢！
公司在PCB技术行业有没有技术壁垒，研发技术方面有那些进展 ( cninfo998838 提问于 01-08 04:01 ) 原文链接
您好，公司深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电系统等设备提供核心硬件支持。 公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司建立起了系统领先的技术能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。
您好，公司是否有低轨卫星专用PCB产品？ ( irm1796455 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
您好，公司印制电路板产品主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域，谢谢！
请问下，公司在Ai算力芯片，机器人上面的业务，有哪些布局呢 ( irm1465504 提问于 01-06 04:01 ) 原文链接
您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域，谢谢！
请问下，公司与英伟达有哪些业务上的合作呢？ ( irm1465504 提问于 01-06 04:01 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
董秘好！请问贵公司与谷歌及英伟达业务合作状况如何？贵公司是否向谷歌TPU及英伟达GB300或RUBIN供货，2026年是否增量？谢谢！ ( irm1878338 提问于 12-19 11:12 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
请问由于原材料价格上涨、以及先进架构的服务器对PCB层数与性能要求大幅提升，导致高端产品供不应求，价格持续上涨？交货周期也在延长？ ( irm2944006 提问于 12-18 03:12 ) 原文链接
您好，公司实行成本加成与市场导向相结合的综合定价机制，这也充分反映PCB产品的高度定制化属性与技术附加值。针对AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司在高信赖性与高性能交付上的核心技术价值。 公司实施了一套成熟的生产管理系统，该系统将客户订单直接与生产计划连接。公司的生产部门严格按照已确认的客户订单制定生产排程，将产品分类到与其特定工艺流程相匹配的生产通道中，优化生产效率，以适应客户订单的滚动要求，并满足客户的交货要求。谢谢！
市场热传贵司的正交背板认证工作取得明显进展，会在26年形成明显产能吗 ( irm1406059 提问于 12-17 02:12 ) 原文链接
您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
当前铜等有色金属大幅上涨，对公司生产成本有多大影响？公司如何应对有色金属大幅上涨？公司能否将成本上涨带来的影响转移给下游客户？ 谢谢！ ( irm1412613 提问于 01-08 06:01 ) 原文链接
您好，原物料供应的稳定性和价格走势会影响公司未来生产的稳定性和盈利能力，公司通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！
贵司是否有布局M9材料产品？进展如何？ ( cninfo946931 提问于 12-22 02:12 ) 原文链接
您好，公司掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺，以满足高速信号传输对介质特性的高要求，谢谢！
每日经济新闻12月4号有报道称公司欠缴员工社保与住房公积金，属实吗？请具体介绍 ( irm2944006 提问于 12-05 06:12 ) 原文链接
您好，公司员工福利政策系综合考虑行业薪酬福利水平、地域差异、各地政策要求等多重因素制定的。公司员工整体薪酬福利方面在我国PCB行业具有较强的竞争力。当然，公司在发展过程中仍有不完善之处，我们也充分认识到进一步完善员工福利保障体系的重要性，也将持续关注并逐步完善相关制度，谢谢！
贵公司你好，近期公司股价持续低迷下跌，请问是否与公司董秘减持有关？ ( irm2634127 提问于 11-24 03:11 ) 原文链接
您好，公司董秘减持系其个人资金需求，属于正常的个人财务安排，与公司经营发展状况无任何关联，更非对公司未来前景不看好。二级市场股价波动受行业周期、市场整体情绪、资金流向等多重复杂因素综合影响，不能单一归因于该减持行为。目前公司生产经营一切正常，公司始终致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续增长。谢谢！
公司可量产18层以上PCB，良率92.29%。能否说明24层及以上产品的实际应用场景（如HPC、智驾）及客户反馈？ ( irm2634127 提问于 11-19 09:11 ) 原文链接
您好，公司22层及以上PCB产品，主要应用于应用于AI服务器及HPC、高速网络交换机及路由器等领域。谢谢！
泰国基地2025年Q3单季亏损约4300万元，当前产能爬坡进度如何？预计何时实现盈亏平衡？AI服务器/交换机产品的客户认证进展如何？ ( irm2634127 提问于 11-19 09:11 ) 原文链接
您好，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 在 AI服务器和交换机等应用领域，已 陆续 取得客户的正式认可。 泰国工厂 公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证 其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础 。谢谢！
你好！董秘，目前司800G交换机PCB及正交背板是否处于满产满销的阶段及订单能见度，谢谢 ( cninfo1359548 提问于 11-21 04:11 ) 原文链接
您好，公司生产经营正常，公司订单符合行业整体需求状况，谢谢！
近期股价连续下跌，公司认为是否反映未披露的经营风险？或仅为市场情绪影响？ ( irm2634127 提问于 11-19 09:11 ) 原文链接
您好，二级市场股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。公司始终致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续增长，谢谢！
NPO/CPO架构交换机正配合客户开发，公司在高速铜缆领域的专利储备和合作方有哪些？ ( irm2634127 提问于 11-19 09:11 ) 原文链接
您好，公司产品为印制电路板，谢谢！
高端PCB研发需高技能人才，公司如何应对行业人才竞争？2025年研发团队扩张规模如何？ ( irm2634127 提问于 11-19 09:11 ) 原文链接
您好，在人才培养方面，我们建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，通过科学评估实现人岗精准匹配；在团队建设方面，我们持续扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。我们的文化塑造了实事求是、专注攻坚的工作氛围。此外，我们实施全面评估体系及具有竞争力的激励计划，旨在奖励绩效表现，并将员工的利益与我们的长期成功相结合。截至2025年6月30日，我们的研发团队由1,685名员工组成，其中41.2%拥有学士或以上学位，25.1%的员工任职年资超过10年。我们的研发团队在PCB技术、产品创新、材料科学和先进制造工艺方面拥有丰富的行业经验。
泰国工厂定位AI服务器/交换机PCB，与昆山/黄石基地的分工策略是什么？海外产能占比目标是多少？ ( irm2634127 提问于 11-19 09:11 ) 原文链接
您好，我们长期与终端客户共同成长，迎接产业变革，把握市场机遇，在此过程中建立稳定共赢的战略合作伙伴关系，我们将产能规划和终端客户的未来目标保持一致。谢谢！