沪电股份 深股通 融押最新大宗交易 (2026-05-11) 官网 (江苏 002463.sz) | 42.38 | 11.93 | 0.45% (0.45%) | 上市时间2010-08-18股价111.50元涨跌幅-4.23%成交金额56.26亿元换手率2.57%总市值2,145.67亿元A股市值2,145.67亿元流通市值2,143.98亿元自由流通市值1,487.79亿元总股东人数36.71万人均自由流通市值40.53万元总股本19.24亿流通A股19.23亿上市至今年化投资收益率20.02%陆股通持股占流通A股比例8.96% (263.32亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例2.21% (融资余额49.22亿元融券余额2,333.06万元2026-09-03) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型吴礼淦家族 (自然人) | |||
| 所属三级行业印制电路板 (申万) | 市盈率 | 65.49 | 市净率 | 9.01 | 股息率 | 0.46% (0.50%) | 申万:电子元件印制电路板申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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沪电股份(002463) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-08-26
请问董秘，公司在今年AI发展的大趋势下产能是否拉满？公司各类订单是否充足？谢谢！！ ( irm3462127 提问于 08-07 11:08 ) 原文链接
您好，公司生产经营正常，订单符合行业整体需求状况。2026年上半年，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，公司2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长，谢谢!
公司海外、国内客户结构，2026年相较去年是否出现明显变化，头部客户订单占比有无变动？ ( irm3118289 提问于 07-28 10:07 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。2026年上半年，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，公司2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长，谢谢!
董秘您好，近期市场流传，英伟达下一代Kyber（NVL144）机架核心瓶颈为78层正交背板，请问：一是78层正交背板是否为公司独家供应英伟达Kyber平台？二是公司该款78层正交背板目前完整认证、样品交付、小批量量产的真实进度，良率水平如何？三是受78层背板工艺制约，对应公司该款产品是否存在量产、订单交付延期风险？ ( cninfo1366340 提问于 07-20 01:07 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
请问尊敬的董秘：一、公司股价持续下跌，公司的市值管理工作是如何开展的？二、请详细介绍一下公司的业务和产品以及正在研发的新产品都有哪些？都各自可以应用到哪些方面和领域？三、公司的资本运作情况如何？都具体参股了哪些公司？购买了哪些优质资产？有无并购重组等方面的计划或规划？四、请问公司在行业当中的地位、优势和亮点如何？以及对公司未来发展前景、空间和方向有何展望或规划？五、与哪些知名公司有业务往来？谢谢！ ( irm2404630 提问于 07-17 04:07 ) 原文链接
您好，我们始终致力于提升公司的核心竞争力和长期价值，通过持续创新和优化运营，为股东创造更大的回报。公司印制电路板产品主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域。公司正推进在香港联合交易所的H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融资渠道，广泛吸引海外优秀人才，为公司前沿技术研发、国内外生产基地的建设扩张以及长期的跨越式发展提供支持。公司优势和发展规划等情况请参阅公司相关定期报告，谢谢！
贵司在5G领域已经有所建树，那是否拥有具备面向6G的高频高速PCB技术储备呢，有没有和上下游厂商进行合作研发呢 ( irm3366382 提问于 08-06 10:08 ) 原文链接
您好，公司始终紧跟行业技术前沿与市场需求的变化，坚持既定的战略规划，聚焦主业，持续加大研发投入，稳步推进工艺技术升级与产品结构优化，谢谢!
您好，整理了几条基本面相关问题，麻烦抽空解答。相关内容我后续计划在雪球公开发布交流，期待您的回复，感谢。 ( irm3118289 提问于 07-28 10:07 ) 原文链接
您好，感谢对公司的关注，谢谢！
同行深南电路、胜宏科技持续加码高速PCB产能，未来2–3年行业新增产能投放，会不会带来产品价格竞争压力？ ( irm3118289 提问于 07-28 10:07 ) 原文链接
您好，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压。面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。
汽车电子业务持续扩产，目前产能利用率大概多少？汽车PCB能否形成有效第二曲线对冲算力周期波动？ ( irm3118289 提问于 07-28 10:07 ) 原文链接
您好，汽车电子是公司PCB产品的重要应用领域之一，汽车用PCB是一个有规模、有独立驱动力的细分市场，公司在该领域产能利用率保持在合理水平，谢谢！
覆铜板、铜价近期波动，公司当前原材料成本压力如何，毛利率能否维持现阶段水平？ ( irm3118289 提问于 07-28 10:07 ) 原文链接
您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制，谢谢！
AI服务器客户订单，上半年交付进度，是否符合全年订单指引的正常节奏？海外头部云厂商资本开支预期有无调整？ 3、覆铜板、铜价近期波动，公司当前原材料成本压力如何，毛利率能否维持现阶段水平？ ( irm3118289 提问于 07-28 10:07 ) 原文链接
您好，公司生产经营正常，订单符合行业整体需求状况。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制，谢谢！
公司高速服务器PCB持续扩产，当前各基地产能爬坡进度，能否匹配2026年机构一致预期的业绩目标？高端板良率是否维持稳定？ ( irm3118289 提问于 07-28 10:07 ) 原文链接
您好，公司生产经营正常，公司订单符合行业整体需求状况。公司持续强化生产过程管理与工艺技术迭代，现阶段主力产品良率处于相对稳定水平。印制电路板行业具有工艺链条长、新品持续导入的特点，叠加客户产品结构调整等因素影响，良率在经营过程中也可能存在阶段性正常波动。公司将持续推进产线精细化管理、工艺改良，稳步提升生产制造稳定性。
董秘，您好：第一，贵公司7月7日的泰国子公司调研，按照贵公司公告内容，部分参与者未签署承诺书，这些参与者还是正常参加调研，为啥没有被拒绝参与调研？第二，泰国子公司一季度业绩2.95亿，二季度单月1.5亿，等于二季度泰国4.5亿多，为何不再业绩预告时公告这些涉及公司业绩的内容？是否有理由相信，贵公司可能也提前在调研中预透了母公司的业绩导致机构与散户之间的信息不公平差？ ( irm2887850 提问于 07-13 09:07 ) 原文链接
您好，由于现场参会人员多，登记环节的衔接时间较为紧凑，确实存在个别参与者未完成书面承诺书签署，后续公司将进一步优化投资者关系接待流程。在交流活动中，公司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。活动结束后，公司已严格按照监管要求编制《投资者关系活动记录表》并在交易所指定平台（巨潮资讯网）向全市场公开发布，确保全体投资者享有公平、对等的信息获取权，谢谢！
董秘您好，公司近一周集中分三场接待合计63家机构线下扎堆调研，结合近半年历史盘面来看，公司大规模集中线下调研结束后，股价多次出现早盘脉冲拉高、随后放量跳水、多家机构同步大额净流出的走势。请问： 1、公司在大规模集中线下调研期间，如何管控调研结束后机构私下会面交流、形成交易默契的风险，保障中小投资者信息公平？ 2、公司是否考虑对线下实地调研拆分场次分流接待，限制单周线下调研机构数量，改用线上调研 ( irm2887850 提问于 07-10 11:07 ) 原文链接
您好，股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。在交流活动中，公司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。活动结束后，公司已严格按照监管要求编制《投资者关系活动记录表》并在交易所指定平台（巨潮资讯网）向全市场公开发布，确保全体投资者享有公平、对等的信息获取权，谢谢！
最新股东人数是多少 ( irm3433960 提问于 07-08 09:07 ) 原文链接
您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！
请问贵公司会发布业绩预告吗？ 谢谢 ( irm1695677 提问于 07-07 04:07 ) 原文链接
您好，公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢！
你好，英伟达此次延后的Kyber NVL144是下一代更高阶架构，其PCB中板设计复杂度远超当前Rubin平台，涉及更高层数、更严苛信号完整性要求，目前全球尚无成熟量产方案，属于英伟达自身技术路线的瓶颈？而非供应商能力问题？并且沪电股份已经验证通过78层M9级正交背板？ ( cninfo1016986 提问于 07-07 01:07 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司具备M9等级高速材料加工工艺能力，谢谢！
最新股东户数是多少 ( irm3433960 提问于 07-06 07:07 ) 原文链接
您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！
您好，请问金坛mSAP先进工艺孵化平台一期项目当前建设进度如何？核心工艺设备是否已完成导入调试？目前处于“研发-中试-验证-应用”闭环的哪个阶段？公司mSAP-SLP产品在1.6T光模块、AI服务器、先进封装类载板等核心领域的客户送样与验证进展如何？预计何时可实现规模化量产交付？（希望在不涉及商业机密前提下，给予明确回复，十分感谢） ( cninfo1366340 提问于 07-06 02:07 ) 原文链接
您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！
请问尊敬的董秘：一、请详细介绍一下公司的业务和产品以及正在研发的新产品都有哪些？都各自可以具体应用到哪些方面和领域？二、公司的资本运作情况如何？都具体参股了哪些公司？购买了哪些优质资产？三、请问公司在行业当中的优势和亮点以及未来发展前景、空间和方向如何？谢谢！ ( irm2404630 提问于 06-24 10:06 ) 原文链接
您好，公司印制电路板产品主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域。公司正推进在香港联合交易所的H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融资渠道，广泛吸引海外优秀人才，为公司前沿技术研发、国内外生产基地的建设扩张以及长期的跨越式发展提供支持。公司优势和发展规划等情况请参阅公司相关定期报告，谢谢！
贵公司斥资两亿多收购普江仓储，请问目前产能是否仍然存在较大缺口？增加的产线是否主要用于生产高端产品？ ( cninfo1385293 提问于 06-24 02:06 ) 原文链接
您好，公司正加快推进相关扩产项目的建设，以更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。但相关项目投产后也可能面临宏观经济波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环境变化等外部风险，新产能的释放若无法与客户需求同步，可能导致产能利用率不足的风险，谢谢！
董秘您好，近期PCB上游原材料出现大幅涨价行情，想向公司咨询两点： 1.面对原材料成本上行，公司各类PCB产品是否会相应提价来转嫁成本？调价机制及定价策略是怎样的？2.若产品调价滞后或无法完全覆盖成本涨幅，上游涨价是否会挤压公司利润空间，进而对公司当期及后续经营业绩产生负面影响？公司有无对冲成本波动的应对措施？ ( cninfo1384248 提问于 06-18 01:06 ) 原文链接
您好，原物料供应的稳定性和价格走势会影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！
董秘你好，目前PCB上游材料全部涨价，且紧缺的情况下，导致成本增加，想问一下公司目前有没有提价的需求呢 ( irm3380105 提问于 06-15 10:06 ) 原文链接
您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！
请问贵司，最近高端PCB是否有涨价，涨价幅度大概是多少？谢谢。 ( irm1935114 提问于 06-12 03:06 ) 原文链接
您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！
尊敬的上市公司你好，最近在央视节目看到公司把办公区域也改造成生产区域，请问这部分增量是用来制造哪种PCB？大概有多少产能？今年年初的几个增产项目进度如何？谢谢。 ( irm1935114 提问于 06-12 01:06 ) 原文链接
您好，为更好的满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴算力场景下对高端印制电路板的需求，公司在2025 年对部分办公区域实施改造，增设生产设备，以快速扩充弹性产能，有效缓解订单交付压力，并作为中长期新建产能落地投产前的过渡补充，谢谢！
尊敬的上市公司您好，请问最近新闻采访看到公司把办公区域修改为生产区域使用来做哪些PCB，这块新增的产能大概是多少？ ( irm1935114 提问于 06-12 03:06 ) 原文链接
您好，为更好的满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴算力场景下对高端印制电路板的需求，公司在2025 年对部分办公区域实施改造，增设生产设备，以快速扩充弹性产能，有效缓解订单交付压力，并作为中长期新建产能落地投产前的过渡补充，谢谢！
7月15日前要要业绩预报，请问沪电股份预计什么时候中报业绩预报中报净利润20亿以上有吗？ ( irm1226768 提问于 06-24 08:06 ) 原文链接
您好，公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢！
沪电股份车次调研有哪些券商 ( irm3415351 提问于 06-17 08:06 ) 原文链接
您好，调研情况请关注公司已披露的历次投资者关系活动记录表。
董秘你好，公司此前公告泰国基地已经投入运营，预计何时达到满产状态？ 公司核心拓展方向是什么，请问该领域当前在手订单的能见度大概有几个月？相关业务的毛利率是否高于公司整体平均水平？ 目前高阶品类的营收占比大概是多少？年内是否有明确的提升目标？ ( irm3415289 提问于 06-17 07:06 ) 原文链接
您好，公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，努力加强业务拓展，加快产能释放。在运营层面把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，以期稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标，谢谢！
贵公司目前马8马9材料是否已经有实际订单？目前有个众所周知的问题就是原来钻针只能打几百针非常不利生产的连贯，公司有没有解决这个问题？是不是传闻要换金刚石钻针？ ( irm1329011 提问于 06-16 10:06 ) 原文链接
您好，公司具备M8、M9等级高速材料加工工艺能力，谢谢！
贵公司M10是否量产？ ( cninfo1385293 提问于 06-24 08:06 ) 原文链接
您好，公司具有成熟且富有韧性的供应链合作体系，长期以来与核心供货商群体保持深度的战略协同与技术创新。面对行业发展带来的材料升级需求，公司与供应链伙伴持续稳步推进高性能PCB材料的应用与工艺迭代，以高性能、高信赖性的产品满足客户的需求，谢谢！
请问董秘5.29日的股东人数是多少？ ( irm3406642 提问于 06-09 11:06 ) 原文链接
您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！
请问贵公司中报预计是多少？ ( cninfo805231 提问于 06-09 03:06 ) 原文链接
您好，公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢！
您好，请问贵公司的产品是否进入了英伟达rubin机架的供应链？ ( irm2048500 提问于 05-29 08:05 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
请问贵公司高端产品有没有涨价预期，谢谢 ( cninfo726902 提问于 05-15 04:05 ) 原文链接
您好，PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！
董秘您好！随着手机直连卫星功能的普及，相关市场应该会出现爆发式增长，有咨询机构分析手机直连卫星芯片的年增长率为40%到50%，请问公司的卫星芯片是否已进入智能手机终端应用？是否已经供货华为等主流手机生产商？谢谢！ ( irm1786930 提问于 05-13 07:05 ) 原文链接
您好，公司不生产卫星芯片，谢谢！
年初公司公告要在常州金坛设立子公司，搭建CoWoP前沿技术与mSAP先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。截至目前，子公司进度如何？是否已具备mSAP技术和量产能力，是否有在手订单？公司CoWoP技术研发进度如何？ ( cninfo1366340 提问于 06-04 01:06 ) 原文链接
您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！
董秘你好：请问公司如何看待近段时间股价趋势波动？公司采取哪些举措来兑现业绩增长，以巩固投资者信心？谢谢！ ( irm3402484 提问于 06-03 09:06 ) 原文链接
您好，二级市场股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。公司始终致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续成长，谢谢！
请问贵公司H股发行计划是不是失效了？意为着发行终止了吗？ ( cninfo618352 提问于 05-29 08:05 ) 原文链接
您好，根据发行计划的时间安排及香港联交所的相关要求，公司已于2026年6月5日向香港联交所更新递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料，谢谢！
请问“韬定律”的到来，对pcb行业提出更高的要求，公司在这方面有何布局。 ( cninfo1360586 提问于 05-25 04:05 ) 原文链接
您好，公司始终紧跟行业技术前沿与市场需求的变化，坚持既定的战略规划，聚焦主业，持续加大研发投入，稳步推进工艺技术升级与产品结构优化，谢谢!
请问贵公司光铜融合和M10材料的研发进度如何 ( irm3094235 提问于 05-21 10:05 ) 原文链接
您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！
请问贵公司M10材料的研发进度如何 ( irm3094235 提问于 05-18 11:05 ) 原文链接
您好，公司具有成熟且富有韧性的供应链合作体系，长期以来与核心供货商群体保持深度的战略协同与技术创新。面对行业发展带来的材料升级需求，公司与供应链伙伴持续稳步推进高性能PCB材料的应用与工艺迭代，以高性能、高信赖性的产品满足客户的需求。
请问贵公司截止2026年5月17日的股东户数是多少？ ( irm3094235 提问于 05-18 11:05 ) 原文链接
您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！
李总你好！作为长期投资者想请教。年报提到＂与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2Pack PCB产品在数据中心场景的应用＂。48V车规量产已验证嵌入式封装工艺的可行性，数据中心要解决的大功率散热问题，本质上也是同一套物理逻辑。 我们知道商业化落地不能简单画时间表。能否请管理层从定性角度分享：从车规量产经验迁移到数据中心，还需经历哪些关键验证节点？这套技术迁移的确定性，管理层判断如何？ 谢谢！ ( cninfo1347720 提问于 05-17 02:05 ) 原文链接
您好，正如您所言，商业化落地不能简单画时间表。我们更愿意从底层工艺和技术的精进与长期主义的战略方向两个定性维度来看待，一但市场需求与公司能力临界点完美交汇，商业化落地自会水到渠成，谢谢！
李总你好，我是长期跟踪沪电的投资者 根据公开信息推算，泰国工厂去年Q4亏损已大幅收窄至基本打平今年Q1营收更达到2.95亿已超去年全年。这些数据让长期股东感到很踏实 想请教一个非常关心的问题：今年4月或5月，泰国工厂是否已经实现了单月扭亏为盈？ 想验证当年顶着亏损压力布局泰国的战略决策，是否在二季度，正式迎来了从“投入期”到“收获期”的拐点 坚信方向正确，拐点的确认，对理解公司的战略节奏，意义重大 ( cninfo1347720 提问于 05-17 02:05 ) 原文链接
您好，公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，努力加强业务拓展，加快产能释放。在运营层面把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，以期稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标，谢谢！
董秘你好，近期PCB上游物料涨幅较大，贵司的PCB各产品类是否正常出货，是否顺价顺利，其中AIPCB是否有涨价，谢谢。 ( irm1935114 提问于 05-15 03:05 ) 原文链接
您好，公司生产经营正常。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！
截止到今天，股东户数有多少？ ( cninfo1381920 提问于 06-05 03:06 ) 原文链接
您好，股东相关信息敬请关注公司定期和季度报告。谢谢！
国内某大厂在其5月7日调研会上强调，其为“英伟达Rubin平台全球份额50%-55%的绝对龙头”，加之近期出现Rubin交货延期传闻，引发市场猜测沪电股份的英伟达订单减少，请问传闻是否属实？公司作为英伟达Rubin Ultra/Feynman平台78层M9级正交背板独家供应商，订单有没有影响？ ( cninfo1366340 提问于 05-12 01:05 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
董秘你好，市场传言贵公司将更多产能向谷歌方面倾斜，减少英伟达产能供应，这是否属实。如果属实的话，公司做此决定的原因是被动的还是为了主动追寻更加高利润的订单呢，谢谢 ( irm3366382 提问于 05-08 10:05 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！
请问公司的PCB光刻胶是自产的还是那家公司供应的？目前服务器电路板需求大幅增长，需要多少PCB光刻胶？ ( irm2483912 提问于 04-27 12:04 ) 原文链接
您好，公司不生产PCB光刻胶，谢谢！
董秘您好：请问Deepseek公司、华为昇腾公司、是贵司合作伙伴吗？有为其提供哪些产品和技术服务？ ( irm2289238 提问于 04-24 12:04 ) 原文链接
您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！