(广东 002213.sz)
市盈率-404.53市净率11.61股息率0%上市时间2008-02-01股价26.61涨跌幅-9.30%成交金额7.34亿换手率12.93%市值63.19亿A股市值63.19亿流通市值54.96亿自由流通市值44.30亿总股东人数7.16万人均自由流通市值6.19万总股本2.37亿流通A股2.07亿上市至今年化投资收益率7.92%质押股数与前十大股东持股之比37.82% (7.98亿2026-03-27) 实际控制人类型连宗敏 (自然人) 2026 一季报 公告日期2026-04-242025 年报 公告日期2026-03-06
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率156.67市净率6.85股息率0.16%申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体数字芯片设计国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
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大为股份(002213) - 历史股本变动

最后更新于:2025-12-31

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公告日期变动日期总股本变动比例变动原因流通A股限售A股
2026-03-062025-12-312.37亿--定期报告2.07亿 (86.98%) 3,092.78万 (13.02%)
2025-12-232025-12-222.37亿--期权行权2.07亿 (87.05%) 3,074.96万 (12.95%)
2025-09-182025-09-222.37亿--激励股份解禁2.07亿 (87.04%) 3,074.96万 (12.96%)
2025-07-102025-07-092.37亿--股份回购,期权行权2.06亿 (86.92%) 3,104.57万 (13.08%)
2025-08-222025-06-302.37亿--定期报告,期权行权2.06亿 (86.90%) 3,110.67万 (13.10%)
2025-05-062025-05-092.37亿--激励股份解禁2.06亿 (86.89%) 3,110.67万 (13.11%)
2025-04-252025-04-242.37亿--期权行权2.06亿 (86.87%) 3,116.01万 (13.13%)
2025-04-112024-12-312.37亿--定期报告,期权行权2.06亿 (86.86%) 3,116.01万 (13.14%)
2024-11-142024-11-132.37亿--股份回购2.06亿 (86.86%) 3,116.01万 (13.14%)
2024-09-182024-09-232.37亿--激励股份解禁2.36亿 (99.60%) 95.38万 (0.40%)
2024-08-232024-06-302.37亿--定期报告2.36亿 (99.47%) 125.00万 (0.53%)
2024-06-262024-06-282.37亿--限售股份上市2.36亿 (99.47%) 125.00万 (0.53%)
2024-04-122023-12-312.37亿--定期报告2.06亿 (86.83%) 3,125.00万 (13.17%)
2023-12-212023-12-262.37亿--增发新股上市,股权激励2.06亿 (86.83%) 3,125.00万 (13.17%)
2023-09-182023-09-212.37亿--增发新股上市,股权激励2.06亿 (86.89%) 3,108.22万 (13.11%)
2023-08-252023-06-302.36亿--定期报告2.06亿 (87.29%) 3,000.00万 (12.71%)
2023-04-122022-12-312.36亿--定期报告2.06亿 (87.29%) 3,000.00万 (12.71%)