康强电子(002119) - 互动易历史问答列表

最近股价下跌低于上次回购价，公司是否考虑回购后发公告稳定投资者信心 ( irm1862366 提问于 11-20 02:11 ) 原文链接

请问长电科技 通富 华天等是否是公司的长期客户？目前大厂订单是否有变化增加，价格上涨？ ( irm1862366 提问于 11-20 03:11 ) 原文链接

公司与山子高科是同一董事长，是否有合作的情况？ ( irm1862366 提问于 09-16 08:09 ) 原文链接

康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道 康强电子 2025年08月29日 公司动态     芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户 这是真的？ ( irm2290469 提问于 08-30 01:08 ) 原文链接

请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。 ( irm1862366 提问于 09-11 11:09 ) 原文链接

贵司在5G，6G通信方面提供了什么产品？ ( irm2290469 提问于 09-03 09:09 ) 原文链接

公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。 介绍一下在6G及航空，军工，人工智能的应用情况？ ( irm2290469 提问于 08-31 03:08 ) 原文链接

贵司收购大股东的半导体，芯片资产？ ( irm2290469 提问于 09-03 09:09 ) 原文链接

展会邀请 | CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会 CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会定于9月4-6日在江苏无锡太湖国际博览中心举办。上海玄亨由半导体资深团队创立，专注于高端陶瓷静电吸盘的研发与制造，突破国产化“从0到1”的技术瓶颈， 贵公司去参展吗？ ( irm2290469 提问于 09-02 07:09 ) 原文链接

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，C 贵公司参加？ ( irm2290469 提问于 08-31 11:08 ) 原文链接

近期，在A股市场上，半导体领域的并购案例持续涌现。据不完全统计，8月至今，已有10多家A股公司披露了跟半导体相关的并购事件，涉及的上市公司包括中芯国际、必易微、华虹公司、广立微等。 贵公司也应有样学样，加快并购重组？ ( irm2290469 提问于 08-31 07:08 ) 原文链接

-公司自身发展需求：根据康强电子2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入14.87亿元，同比增长13.55%，归属于上市公司股东的净利润7941.95万元，同比增长32.92%。公司在蚀刻框架等领域有较好的发展前景，为了进一步扩大生产规模、提升技术水平，可能会考虑通过并购重组来实现战略目标。 ​ - 市场传闻 ：市场上曾有关于康强电子收购浙江禾芯的传闻，虽然尚未得到证实 但快了吗？ ( irm2290469 提问于 08-30 03:08 ) 原文链接

康强电子（002119）存在一定的并购重组可能性，具体分析如下： 康强电子曾有过较为复杂的重组经历。2015年公司曾筹划重大资产重组，拟进行永乐影视借壳，但该重组过程中因大股东熊续强对永乐影视估值过高、重组方案不合理等原因投了弃权票，最终导致重组进程扑朔迷离。 - 行业发展趋势：康强电子所处的半导体行业发展迅速，技术更新换代快，行业内并购重组是企业实现快速发展和资源整合的重 未来并购快了？ ( irm2290469 提问于 08-30 03:08 ) 原文链接

康强电子作为半导体封装材料细分龙头，技术实力与市场地位稳固 准备并购？ ( irm2290469 提问于 08-30 11:08 ) 原文链接

一等奖项目“核电燃料组件格架条带冲制系列化高端模具制造关键技术及产业化”为我国核电燃料组件自主可控提供支撑，以实际行动诠释了康强电子“立足科技创新、志在产业报国”的使命担当。二等奖项目“小间距LQFP144引线框架的高精密级进模具研发及产品产业化”，聚焦半导体封装核心材料引线框架的高端需求，解决了小间距、高密度引线框架在精密冲压及高速连续生产中的技术难题 贵司在核能核电方面提供什么？ ( irm2290469 提问于 08-30 01:08 ) 原文链接

尊敬的董秘您好，公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品，在先进封装上还布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。是否有该类技术 ( cninfo914573 提问于 07-29 08:07 ) 原文链接

有没有第三代半导体概念？ ( irm2540179 提问于 06-18 07:06 ) 原文链接

有没有数据中心概念？ ( irm2540179 提问于 06-18 07:06 ) 原文链接

有没有PCB概念？ ( irm2540179 提问于 06-18 07:06 ) 原文链接

康强电子与长鑫存储有业务往来？ 康强电子是存储芯片封装环节的关键配套企业，主要提供半导体封装材料，如引线框架、键合丝等。其是长鑫存储的关键配套供应商，为长鑫存储DDR5内存芯片封装提供蚀刻引线框架。 请确认一下，并介绍一下？ ( irm2290469 提问于 07-09 07:07 ) 原文链接

康强电子与长鑫存储有业务往来？ 康强电子是存储芯片封装环节的关键配套企业，主要提供半导体封装材料，如引线框架、键合丝等。其是长鑫存储的关键配套供应商，为长鑫存储DDR5内存芯片封装提供蚀刻引线框架。 这是真的吗？ ( irm2290469 提问于 07-09 07:07 ) 原文链接

截止6.19日的股东人数 ( irm2540179 提问于 06-20 12:06 ) 原文链接

董秘您好，请问截止到7月31日公司股东人数是多少？ ( irm2501524 提问于 07-31 10:07 ) 原文链接

请问公司有涉及PCB板块的业务吗？ ( cninfo805954 提问于 07-28 01:07 ) 原文链接

根据《深圳证券交易所股票上市规则》5.1.1规定，公司预计半年度经营业绩出现应当披露的情形，将在半年度结束之日起十五日内进行预告。请问公司是否会披露业绩预告？ ( irm138535788 提问于 07-10 05:07 ) 原文链接

请问公司产品2024年有出口产品吗？ ( cninfo1166472 提问于 06-09 05:06 ) 原文链接

网传贵司有和其他公司合资参与光伏发电项目？是否有？规模如何？ ( cninfo1174554 提问于 -- ) 原文链接

尊敬的董秘您好，请问公司的存储芯片有涨价吗？ ( cninfo1145829 提问于 -- ) 原文链接

您好，董秘，请问黄金及铜这些原材料的价格上涨是否能够给公司业绩带来正向反馈？ ( irm89330810 提问于 -- ) 原文链接

董秘你好看到贵公司提到主营主要产品为引线框架产品、键合丝、电极丝等，主要应用到那些方面，请您说明一下谢谢！ ( cninfo1083306 提问于 -- ) 原文链接

问董秘：环氧塑封料需求加大的背景下，请问贵公司环氧塑封料是否有扩产能的打算？ ( cninfo890627 提问于 -- ) 原文链接

请问贵公司环氧塑封料产量如何？近期需求是否旺盛，是否考虑今年提价？ ( cninfo890627 提问于 -- ) 原文链接

据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？ ( irm115921989 提问于 -- ) 原文链接

请问贵公司目前蚀刻法生产的引线框架市场需求如何，目前公司的产能、产能利用率大概是什么水平？谢谢。 ( irm33093202 提问于 -- ) 原文链接

工信部就《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》（征求意见稿）公开征求。到2026年，共性关键技术和应用开发类计划项目形成标准成果的比例达到60％以上，标准与产业科技创新的联动水平持续提升。新制定国家标准和行业标准50项以上，推动人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。请问贵公司有没有相关方面布局及其进展。 ( 吴老520 提问于 -- ) 原文链接

ESG成为投资者评价公司的重要参考，请问董秘是否有关注？尤其是公司治理，信息透明度对投资者十分重要,贵公司这方面是否有新的举措?华证和万得给的评级都是BB，和业内领先企业有很大差距，你们是否有具体举措提高评分？ ( irm108532122 提问于 -- ) 原文链接

什么时候发布2023年业绩预告 ( irm81646831 提问于 -- ) 原文链接

公司2023年的业绩预告啥时候发？ ( irm81646831 提问于 -- ) 原文链接

公司的核安全产品有订单吗？ ( irm81646831 提问于 -- ) 原文链接

董秘您好，贵公司第一大股东宁波普利赛思电子有限公司是山子股份的全资孙公司，而山子股份连续四年亏损，至今年三季报又亏损0.12元／股，且每股净资产连续低于1元，保壳任务十分沉重和迫切。为盘活山子股份存量资产，近期第一大股东是否有转让股权意向？是否引入战略投资者，先以托管形式介入，以利贵公司在半导体行业长远规划和发展？ ( irm35379539 提问于 -- ) 原文链接

你好，贵公司是否与龙芯中科有业务往来，产品是否用于新款国产芯片封装？ ( cninfo1064537 提问于 -- ) 原文链接

小强好，前期贵公司说，核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，目前进站如何，谢谢。 ( cninfo899906 提问于 -- ) 原文链接

贵公司在2023年8月22日披露：目前公司前五大客户主要为国内外知名半导体封测企业，在国内外半导体行业回暖大背景下，请问：贵公司当前生产处于满负荷状态？与封测配套的主要产品—引线框架和键合金丝是否涨价？明年订单量如何？ ( irm35379539 提问于 -- ) 原文链接

贵公司有量产电子环氧模塑吗？ ( cninfo871288 提问于 -- ) 原文链接

公司有用于HBM相关产品或技术储备吗？ ( irm81646831 提问于 -- ) 原文链接

董秘，您好，请问贵公司已量产的QFN封装用环氧模塑料与HBM用封装材料有何不同？是否有布局GMC塑料的打算？ ( cninfo781891 提问于 -- ) 原文链接

尊敬的董秘 您好 请问公司产品是否用在HBM存储芯片上面 ( irm100457475 提问于 -- ) 原文链接

尊敬的董秘你好！请问贵司有可用于HBM的封装技术吗？看了公司的有关情况，贵司现有产品应该能用于HBM。 ( irm77025576 提问于 -- ) 原文链接

全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高2.5倍，请问贵公司的材料适用于HBM吗？谢谢。 ( cninfo1183527 提问于 -- ) 原文链接

请问贵公司产品可以用在hbm领域吗？包括哪些产品？ ( cninfo781891 提问于 -- ) 原文链接