(广东 000823.sz) | 39.56 | 1.76 | 1.27% (1.27%) | 上市时间1997-10-08股价15.74元涨跌幅5.78%成交金额4.35亿元换手率5.16%市值84.52亿元A股市值84.52亿元流通市值84.52亿元自由流通市值58.75亿元总股东人数5.40万人均自由流通市值10.88万元总股本5.37亿流通A股5.37亿上市至今年化投资收益率5.07%陆股通持股占流通A股比例2.39% (1.62亿元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例6.79% (融资余额5.42亿元融券余额1.79万元2026-04-30) 质押股数与前十大股东持股之比36.81% (12.59亿元2026-04-30) 实际控制人类型汕头市国有资产监督管理委员会 (国有) | |||
| 所属三级行业印制电路板 (申万) | 市盈率 | 72.70 | 市净率 | 9.33 | 股息率 | 0.57% (0.57%) | 申万:电子元件印制电路板申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
| 可转换债券 | 超声转债债券收盘价:140.86元转股溢价率:9.36% | ||||||
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超声电子(000823) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-04-30
董秘您好！原材料涨价公司产品有没有同步跟涨，因为原材料涨价，产品没跟涨还是原价或微涨没跟上市场，容易产生私下利益输送，造成国有利益损失，公司是否有相关涨价应对机制及帐目。 ( irm3259265 提问于 04-29 05:04 ) 原文链接
答：您好！公司产品价格会根据市场实际情况作出相应调整。
董秘您好！很多股友在质凝公司研发费比生益、南亚还多，却没有达到800G，1.6T用的关模块PCB技术，也没有M7M8M9覆铜板技术，也看不到公司公布其它高端技术，公司却长期说明技术不是领先就是先进，请问公司是否有管理考核及问责机制？ ( irm3259265 提问于 04-29 05:04 ) 原文链接
答：您好！公司始终坚持以科技创新为发展驱动力，已掌握任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术、高性能车载电容触摸屏技术、高速载板用覆铜板技术、相控阵全聚焦实时3D超声成像检测技术等核心技术。截止2025年底，累计获得专利授权684项（其中发明专利授权202项），其中，有若干关键技术经权威机构鉴定为国际先进国内领先的技术成果。
公司 800G、1.6T 光模块 PCB 目前小批量试生产良率分别达到多少？现阶段主要供货和送样的核心客户有哪些？ ( irm2960092 提问于 04-29 03:04 ) 原文链接
答：您好！目前，公司800G、1.6T光模块在研究跟进中，后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。
董秘您好，公司长期不是说技术先进就是领先，也说明公司深入开展新产品、新工艺、新材料等技术研究开发活动140项，并有67项完成研发并投入生产应用，19项突破关键技术并部分应用于企业生产过程；获得专利授权62项（其中：发明专利30项、实用新型32项），请问哪项技术能给公司带来利润，哪项技术有什么技术壁垒？希望公司正视存在问题，优化管理，长期深耕PCB行业老牌国企，被超越那么多确实是不应该。 ( irm3259265 提问于 04-29 03:04 ) 原文链接
答：您好！公司各项核心技术均已应用于企业生产过程，技术贡献融合在产品综合效益中，难以拆分测算单一技术对公司利润的具体贡献。
“公司说研发投向 PCB、显示、仪器等，但覆铜板是 PCB 核心材料、战略自供环节，为什么长期不给核心资源、不做重点攻坚？” “2024 年6.2 亿扩产覆铜板，现在越扩越亏、高端全无，可研报告是否造假？决策是否追责？” “研发人员2025 年减少 7%、硕士流失，覆铜板核心技术岗是否缺人、留不住人？ ( irm2960092 提问于 04-27 09:04 ) 原文链接
答：您好！目前覆铜板供本公司PCB业务自用约占5%左右，其他对外销售。公司2022年覆铜板扩产项目（投资1.95亿元，于2024年三月投产），系结合当时行业需求情况及公司战略规划审慎实施，可研报告编制、内部决策及审议披露流程合规完备，不存在造假情形。2025年度，由于主要原材料涨价导致成本上升、产品结构与领先企业存在一定差距，公司覆铜板业务经营出现亏损。2025年度，公司根据项目进度及需求配备研发人员，进入项目组开展研发工作的人员才计入研发人员，故公司研发人员数量处于波动状态，不存在人才流失情况。
公司每年研发近 3 亿、专利几百项，为什么覆铜板在行业大牛市里逆势亏损、高端技术零突破、完全跟不上生益 / 南亚？研发钱到底花在哪了？是战略失误还是管理失职？ ( irm2960092 提问于 04-27 09:04 ) 原文链接
答：您好!公司始终坚持以科技创新为发展驱动力，同时密切跟踪印制电路板、平板显示与触控器件、覆铜板、超声电子仪器等产品领域出现的新工艺、新技术，并根据公司实际情况开展相关新技术研发储备。2025年，由于主要原材料涨价导致成本上升、产品结构与领先企业存在一定差距，公司覆铜板业务经营出现亏损。公司将进一步优化产品组合，加快技术成果转化效率，力争尽快改善该板块的盈利能力。
每年数亿研发费里，投向覆铜板高端化（高频高速、M7-M10、AI 服务器材料）的比例是多少？具体花在哪了？ 覆铜板高端技术长期没突破、良率上不去、客户认证过不了，是研发方向错了、核心人才流失、还是管理层不重视、资源倾斜不足？ 同行生益、南亚用更少研发费做出 M9、绑定英伟达、毛利率 40%+，公司投入不少却长期在低端内卷、亏损拖累整体业绩，研发投入产出比严重失衡，管理层如何解释？何时整改？” ( irm2960092 提问于 04-27 09:04 ) 原文链接
答：您好!公司始终坚持以科技创新为发展驱动力，同时密切跟踪印制电路板、平板显示与触控器件、覆铜板、超声电子仪器等产品领域出现的新工艺、新技术，并根据公司实际情况开展相关新技术研发储备。2025年度，公司深入开展新产品、新工艺、新材料等技术研究开发活动140项，并有67项完成研发并投入生产应用，19项突破关键技术并部分应用于企业生产过程；获得专利授权62项（其中：发明专利30项、实用新型32项）。未来，公司将持续优化内部资源配置，合理规划研发方向，稳步推进生产工艺改善与产品结构优化,进一步夯实公司市场竞争力。
董秘您好！公司覆铜板M7M8是否已完成测试？ ( irm3259265 提问于 04-25 02:04 ) 原文链接
答：您好！目前，公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段,后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。
董秘您好！公司最新高阶HDI应用于Ai、通讯、数据中心等是否已开始量产？ ( irm3259265 提问于 04-25 02:04 ) 原文链接
答：您好！公司有批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。
董秘您好！公司作为老牌PCB国企，营业收入长期明显高于很多同行业，但利润却长期比依顿电子等同行少很多，这是为什么，公司有什么改进措施？ ( irm3259265 提问于 04-22 05:04 ) 原文链接
答：您好！因各家公司产品业务及产品结构均不尽相同，其成本及费用等构成也不同，因此很难笼统比较利润的高低。未来，公司将深入挖掘智能出行、智能家居和工业控制等细分领域潜力，持续与优质品牌客户开展技术研发合作，优化产品与产能结构，进一步夯实公司市场竞争力。
董秘您好！公司作为老牌PCB国企，营收稳定而且不少，但利润明显低于同行业，比如依顿电子，这是什么原因？ ( irm3259265 提问于 04-22 05:04 ) 原文链接
答：您好！因各家公司产品业务及产品结构均不尽相同，其成本及费用等构成也不同，因此很难笼统比较利润的高低。
董秘您好！公司半固化片的原料是什么？具体应用于哪些方面？ ( irm3259265 提问于 04-18 06:04 ) 原文链接
答：您好！公司半固化片生产主要原材料有环氧树脂、玻璃布等。
董秘您好！公司半固化片的原料是什么， ( irm3259265 提问于 04-18 06:04 ) 原文链接
答：您好！公司半固化片生产主要原材料有环氧树脂、玻璃布等。
董秘您好！公司有没有生产铜箔，铜箔应用于哪些方面？ ( irm3259265 提问于 04-18 06:04 ) 原文链接
答：您好！公司有生产覆铜板及半固化片，没有生产铜箔。
董秘您好！公司是否有开发光交换机或光交换机配套产品？ ( irm3259265 提问于 04-17 04:04 ) 原文链接
答：您好！公司有小批量配套相关产品。
公司 M7/M8 级高速材料及 ABF 载板基材的研发、客户验证及量产规划如何？ 相较生益科技等头部企业，公司 CCL 技术差距何在？未来能否实现载板级材料国产化突破？ ( irm2960092 提问于 04-14 01:04 ) 原文链接
答：您好！目前，公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段,后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。
SLP 技术是 PCB 行业迈向更高密度、更轻薄、更高传输速率的必然趋势，公司已凭借自主研发能力稳居内资第一梯队。鉴于 SLP/mSAP 工艺与 IC 载板技术同源性极高，请问公司未来能否依托现有成熟的自主技术底座，真正实现从高端 PCB 向 IC 载板领域的实质性跨越与业务突破？ ( irm2960092 提问于 04-14 10:04 ) 原文链接
答：您好！截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。
董秘您好！公司每年投了大量研发费用，但这些年却未见有什么让人惊喜的技术出现，反而明显落后其它公司，公司是否存在国有资金利用研发进行套用？ ( irm3259265 提问于 04-13 11:04 ) 原文链接
答：您好！公司始终坚持以科技创新为发展驱动力，同时密切跟踪印制电路板、平板显示与触控器件、覆铜板、超声电子仪器等产品领域出现的新工艺、新技术，并根据公司实际情况开展相关新技术研发储备。2025年度，公司研发投入2.88亿元，占营收4.55%，公司继续深入开展新产品、新工艺、新材料等技术研究开发活动140项，并有67项完成研发并投入生产应用，19项突破关键技术并部分应用于企业生产过程；获得专利授权62项（其中：发明专利30项、实用新型32项）；公司技术水平长期保持国际先进、国内领先的行业地位。公司不存在国有资金利用研发进行套用的情况。
董秘您好！请问公司已在申请的专利里玻璃基板和设置在玻璃基板表面上的主体电路层都是自主研发的吗？大族数激光技术实现多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工，核心新型激光钻孔设备可满足高端PCB盲孔加工需求，M9等高端PCB材料加工技术的研发升级，光模块类载板、玻璃基TGV加工，公司可与之合作，争取拓展玻璃基板更多应用。 ( irm3259265 提问于 04-12 03:04 ) 原文链接
答：您好！该专利处于实审的阶段，且该专利技术系公司显示器业务的相关技术。
董秘您好！公司不到一年的时间，市值变成PCB行业中末端，公司是否有违法违纪和受证监会立案审查等情况？ ( irm3259265 提问于 04-10 12:04 ) 原文链接
答：您好！问题回复如下：1，关于市值：公司市值受宏观经济，行业周期，市场情绪，资金偏好等多重因素综合影响，出现阶段性波动属于正常市场现象；公司始终专注主业经营，努力提升业绩与内在价值，不存在"公司不到一年时间市值跌至PCB行业末端"的情形；2。关于合规情况：截止目前，公司经营正常，不存在违法违纪，受证监会立案审查的情况。
董秘您好！请问公司发明涉及一种基于玻璃基板的铜电路结构,包括玻璃基板和设置在玻璃基板表面上的主体电路层是否已经有相关应用？ ( irm3259265 提问于 04-10 12:04 ) 原文链接
答：您好！“一种基于玻璃基板的铜电路结构”专利处于实审阶段，尚未获得授权，相关技术未投入生产应用。
公司之前回复，当前行业 800G 光模块已规模化量产，1.6T 产品也进入送样验证阶段，技术与产业化均十分成熟。公司仅 400G 小批量量产，800G、1.6T 连样品都未推出，已大幅落后行业节奏。 公司多次以 “研究跟进” 这类模糊表述搪塞投资者，无明确时间规划、无具体推进措施，尽显敷衍态度，完全没有抢抓 AI 算力市场机遇的紧迫感与执行力。 请问管理层： 光模块业务推进如此迟缓，是否属于战略漠 ( irm2960092 提问于 04-08 02:04 ) 原文链接
答：您好！公司有生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。配套 800G、1.6T 光模块用的 PCB 处于技术研发跟进阶段，尚未形成样品，未实现量产及销售，相关进展对公司经营业绩不构成重大影响，敬请投资者理性投资，注意投资风险。未来，公司将立足主业稳步推进技术升级，持续聚焦主业经营，努力提升经营效益。
董秘您好！请问公司什么产品应用于数据中心？ ( irm3259265 提问于 04-08 08:04 ) 原文链接
答：您好！公司印制板产品有应用于数据中心领域。
董秘您好！请问公司产品在光纤通信有哪些应用？ ( irm3259265 提问于 04-08 03:04 ) 原文链接
答：您好！公司印制板产品有应用于通讯领域。
尊敬的董秘您好： 根据公司2025年年报，合并口径工资薪金总额约9.92亿元，企业承担五险一金合计约1.40亿元，占工资比例约14.1%，显著低于法定企业承担水平。 请问： 1. 该比例偏低的原因是什么？ 2. 公司是否存在未全员参保、按最低基数缴纳、劳务派遣/外包未足额缴纳五险一金的情况？ 3. 是否存在社保、公积金欠缴、漏缴及相关合规风险？ ( irm3274961 提问于 04-08 03:04 ) 原文链接
答：您好！公司2025年度职工薪酬为9.84亿元，企业承担五险一金合计为2.42亿元，占工资比例约为24.59%。前述数据，可查阅“公司2025年报第140页应付职工薪酬”。公司严格遵守国家及地方法律法规要求，不存在未全员参保、未足额缴纳或社保公积金欠缴、漏缴的情况。
公司作为地方国企，2022 年以来业绩持续低迷，新增产能效益释放缓慢，增收不增利。科技行业日新月异、一日千里，市场不会留给企业漫长等待，而公司管理层长期回应空泛，缺乏务实举措，进取动力不足。 请问： 经营乏力是否与体制僵化、激励不足、管理保守相关？ 是否计划引入先进管理、市场化考核与职业经理人机制，破除体制束缚？ 如何切实提升经营质量，实现国有资产保值增值，对投资者负责？ ( irm2960092 提问于 04-08 02:04 ) 原文链接
答：您好！感谢您提出的宝贵意见！公司将持续优化管理、完善市场化考核激励，聚焦产能释放、结构优化、技术与市场突破，切实提升经营质量，确保国有资产保值增值，切实维护投资者利益。
公司作为 PCB 及覆铜板领域的老牌企业，在近两年 AI 服务器、算力基础设施带动行业高景气的周期内，业绩增速、高端产品突破及市值表现均显著落后于同业可比公司。 从经营层面看，公司在技术迭代、产品结构升级及新兴领域拓展上相对保守，未能充分把握行业机遇。 请问管理层如何看待公司当前在战略执行、研发效率及市场拓展上的差距？后续将通过哪些具体举措优化业务布局、提升核心竞争力，并以可量化的经营目标回应资本 ( irm2960092 提问于 03-26 04:03 ) 原文链接
答：您好！PCB行业细分市场需求差异较大，各厂商在不同赛道的布局与积累不同。公司深耕印制板领域多年，已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术，具备1-6阶任意层HDI量产能力。同时，公司有批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。2025年度，公司坚持以研发驱动发展，提高产品品质及生产效率，促进业务纵深发展。2025年实现营业收入63.31亿元，同比增长9.98%，归母净利润2.22亿元，同比增长3.10%。未来，公司将聚焦高端化、智能化主线，持续加大核心技术研发投入，重点突破高精度、高频高速传输PCB等高端产品的技术瓶颈。公司已启动高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目，总投资约10.08亿元，预计新增年产24万平方米高性能HDI印制板生产能力，项目达产年（第3年）可实现销售收入约8.08亿元。同时，该项目也面临以下主要风险：国际贸易环境变化带来的政策与市场风险；下游核心市场需求波动与技术迭代导致的市场与产能消化风险；以及关键设备、原材料依赖进口可能引发的供应链风险。面对上述风险，公司将通过拓展多元市场、聚焦高端应用、深化供应链合作等方式积极应对，降低相关风险，敬请投资者注意。
请问贵司目前在cpo领域进展怎么样 ( irm3245945 提问于 03-27 02:03 ) 原文链接
答：您好！目前，公司400G光模块处于小批量量产阶段。谢谢！
请问公司在 AI 服务器领域的高阶 HDI 产品，目前已通过多家头部云服务商及服务器厂商验证，2025 年四季度实现小批量供货，并计划于 2026 年上半年逐步实现规模化量产，该业务后续是否有望成为公司新的业绩增长点？ ( irm2960092 提问于 03-26 03:03 ) 原文链接
答：您好！上述情况不属实。
公司面向 AI 服务器领域研发的高性能高阶 HDI 产品，凭借优异的高密度互联与高速信号传输能力，是否切入头部 AI 服务器供应链体系，预计 2026 年能否实现规模化量产？规模多大? ( irm2960092 提问于 03-26 03:03 ) 原文链接
答：您好！目前市场仍在拓展当中。
公司光模块800G、1.6T是否出样品，有没有送头部大厂进行验证，预计什么时间能量产？谢谢 ( irm2960092 提问于 03-26 03:03 ) 原文链接
答：您好！目前，公司400G光模块处于小批量量产阶段，800G、1.6T光模块在研究跟进中，未有形成样品向客户验证。谢谢！
你好，董秘！公司的产品有应用于储存芯片领域吗？谢谢！ ( irm1441130 提问于 03-25 10:03 ) 原文链接
答：您好！没有。谢谢！
你好，董秘！公司一季度订单情况如何？产品是否有提价销售？谢谢！ ( irm1441130 提问于 03-12 10:03 ) 原文链接
答：您好！公司目前订单较为充足；公司根据市场供需及成本情况等因素并结合自身市场策略适时调整产品价格。谢谢！
当前公司生产的印制电路板最高可达多少层？公司40–68 层，70–100 层，量产与研发情况介绍。 ( irm2381920 提问于 03-11 02:03 ) 原文链接
答：您好！目前，公司具备1-6阶任意层HDI量产能力，印制板最高层数能达到42层。
公司介入光模块时间并不算太晚，200G-400G光模块处于小批量量产阶段，有配套100G-400G光模块印制板相关技术储备。光模块市场从23年拓展到26年，是性能跟不上主流行业吗，25年半年报没有见到单独列出的销售额，800G光模块和光模块印制板项目是取消了还是有什么预期进展。公司深入挖掘 AI 服务器、光模块、智能出行、智能家居和工业控制等细分领域潜力，请介绍公司光模块领域现况和预期。 ( irm2381920 提问于 03-11 11:03 ) 原文链接
答：您好！目前，公司光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中。
请问贵公司，2025年无人机用PCB预计贡献营收大概多少？除了大疆还有其他客户吗？谢谢 ( irm1460004 提问于 03-06 04:03 ) 原文链接
答：您好！基于商业保密原因，相关客户及情况恕不便透露。谢谢！
尊敬的汕头超声电子董秘，您好：我司为广州市尤特新材料有限公司，专注高纯金属靶材研发生产，产品与贵司PCB、显示面板等业务具备协同潜力，且拥有完善质量管理体系。恳请董秘协助将合作意向转达采购或供应链部门，我司将积极配合审核对接。 ( irm3172431 提问于 02-26 05:02 ) 原文链接
答：您好！请贵司直接联系我司下属子公司对应职能部门，可联系公司总机（0754-88192281）转接我司下属子公司对应职能部门。
贵公司是否有市值管理工作，在行业中的优势是什么？ ( irm2648279 提问于 02-25 09:02 ) 原文链接
答：您好！公司管理层一直以来关注公司股价，公司也在不断优化和扩大公司资产质量以实现市值提升。公司始终坚持以科技创新为发展驱动力，已掌握任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术、高性能车载电容触摸屏技术、高速载板用覆铜板技术、相控阵全聚焦实时3D超声成像检测技术等核心技术。截止2025年6月底，累计获得专利授权653项（其中发明专利授权185项）。
请问贵公司的年报是否盈利 ( cninfo608016 提问于 02-13 11:02 ) 原文链接
答：您好！公司2025年度具体经营情况将于2026年3月21日在年报披露。敬请关注！
请问，贵公司的产品有没有应用在机器人领域呢？ ( irm3069870 提问于 02-10 12:02 ) 原文链接
答：您好！公司产品可应用于上述领域。
请问公司光模块有哪些产品？AI浪潮下算力需求上劲，公司有哪些产品可用于这方面？ ( irm1452539 提问于 02-09 02:02 ) 原文链接
答：您好！公司有生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。
贵公司覆铜板有M8.5 的技术吗？ ( cninfo775397 提问于 01-28 04:01 ) 原文链接
答：您好！目前，公司M6到M10覆铜板尚在研发中，未形成批量生产。
董秘您好，截至2026年1月28日股东人数有多少，谢谢 ( irm3061314 提问于 01-28 12:01 ) 原文链接
答：您好！按照相关规定，公司在定期报告中披露股东人数。谢谢！
低轨卫星PCB需满足极端环境适应性、高频高速传输、轻量化及超高可靠性等极为严苛的标准，认证周期较长，产品价值量与毛利率也显著高于消费电子及汽车PCB,请问贵公司低轨卫星的pcb是否通过认证？ ( irm2960092 提问于 01-26 11:01 ) 原文链接
答：您好！公司已开始打样认证。
你好，董事长，请问贵公司覆铜板业务除了自用还对外销售吗?听闻当前市场需求很旺，贵公司有加大生产规模的打算吗? ( irm1260730 提问于 01-21 05:01 ) 原文链接
答：您好！目前覆铜板供本公司PCB业务自用约占5%左右，其他对外销售。截止目前，公司覆铜板业务暂没有扩产计划。
请问贵公司的产品有没有应用在6G通信行业，谢谢回复。 ( irm3069870 提问于 01-21 03:01 ) 原文链接
答：您好！公司有生产5G通信的印制板产品。目前尚未给6G产品供货。谢谢！
请问本公司产品，是否有应用在核电工业的电子仪器仪表上面呢？谢谢回复 ( irm3069870 提问于 01-21 08:01 ) 原文链接
答：您好！公司显示器产品可以应用于该类仪器仪表。谢谢！
你好，董秘！《高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目》是否已经开始？采购的设备来自哪些国家？谢谢！ ( irm1441130 提问于 01-20 11:01 ) 原文链接
答：您好！项目正在按计划进行中。谢谢！
你好，董事长，请问贵公司超声仪器有用于脑机接口的产品或者研发同类仪器吗? ( irm1260730 提问于 01-11 07:01 ) 原文链接
答：您好！目前没有。公司所生产的系工业用的超声检测仪器，可广泛应用于运输管道、航空航天设备、电力设施等领域的无损伤检测、定位、评估和诊断。