深科技(000021) - 互动易历史问答列表

多次在互动平台咨询公司经营相关问题，要么无回复，要么回复内容过于简略、未解答核心疑问，已不符合交易所关于上市公司投资者互动管理的相关要求。现正式提请公司重视投资者沟通工作，按照监管要求，针对问题作出具体、实质性回复，而非套话、简答。若仍采取敷衍态度，本人将依规向监管机构反映相关情况。 ( irm1848288 提问于 06-10 12:06 ) 原文链接

您好，请问贵公司在超级电容方面有所布局吗。 ( irm3405385 提问于 06-06 06:06 ) 原文链接

你好，请问贵公司股票最近股东人数多少 ( irm3405019 提问于 06-06 11:06 ) 原文链接

投诉深科技，控股子公司开发科技未做外汇避险致大额汇兑损失由上市公司股民承担，子公司高分红母公司拿收益、亏损全市场分摊，请求监管督促完善风控、整改分红规则。 ( cninfo1382196 提问于 06-06 01:06 ) 原文链接

董秘，开发科技海外业务九成外币结算，一季度巨额汇兑亏损拖累上市公司，为何不做汇率套保？子公司去年大额分红母公司获利、本年亏损全体股东买单，分红机制是否优化？ ( cninfo1382196 提问于 06-06 01:06 ) 原文链接

双碳政策持续推进城市智慧亮化、园区IDC节能改造，公司依托LED全产业链积淀，搭配自研光储微网一体化、智能物联控制系统，打造智慧绿色照明整体方案，产品可落地市政路灯、产业园区、数据中心节能亮化改造，配套合同能源管理模式实现节电分成。请问目前绿色智慧照明在手落地项目情况，是否结合虚拟电厂、分布式光伏拓展园区+IDC照明节能新订单，后续业务拓展规划？ ( irm1848288 提问于 06-05 02:06 ) 原文链接

受益各地加快推动数据中心纳入虚拟电厂可调资源，公司具备光储微网一体化方案，叠加自研超级电容产品可用于IDC备用供电与柔性负荷调峰，适配智算中心参与电网调频。请问目前相关储能产品在数据中心的供货落地情况，有无配套数据中心的光储微网+虚拟电厂落地项目，后续面向算力园区的业务拓展规划？ ( irm1848288 提问于 06-05 01:06 ) 原文链接

公司此前互动易披露，子公司沛顿掌握8层、16层多层堆叠封装技术，HBM样品已研发落地并通过部分客户验证，持续优化工艺良率。结合公司调研纪要，沛顿为长鑫存储核心封测合作方，DDR5封测产品应用于国产AI服务器存储领域。公司已布局高端存储封测扩产，受益AI算力行业需求增长。请问现阶段HBM产品客户导入、小批量试产进展，以及适配AI算力的存储封测产能扩充计划？ ( irm1848288 提问于 06-05 01:06 ) 原文链接

1、低空经济政策持续落地，公司通过参股布局山河星航，该企业重载无人运输机、轻型通航飞机量产与订单落地进度如何？ 2、山河星航处于IPO辅导阶段，后续上市能否给公司带来股权投资增值收益？有无深化航空电子、机载PCB配套合作规划？ 3、依托公司精密EMS与SiP封装优势，是否对接山河星航机载电控、无人机电路板ODM代工业务？ ( irm1848288 提问于 06-05 12:06 ) 原文链接

1、医疗器械国产替代提速，公司拥有ISO13485洁净产线，现阶段呼吸机、透析、POCT设备相关国产头部客户的订单落地进展如何？ 2、公司沛顿SiP封装技术赋能便携医疗模组，该类医械融合产品目前批量供货情况，毛利率相比常规EMS是否稳步提升？ 3、受益老龄化居家医疗需求，公司腹膜透析加温仪等自有器械国内注册与渠道拓展进度，有无产能扩充规划？ ( irm1848288 提问于 06-05 12:06 ) 原文链接

董秘您好，国内多地大型干线货运无人机陆续取得适航证、跨海跨省物流航线常态化落地，大吨位工业无人机产业化提速。公司此前披露可配套大型无人机核心零部件制造，请问东莞产线针对大型固定翼/倾转旋翼货运无人机的结构件、电控组件专用产线改造是否落地？目前处于客户试样、小批量还是批量供货阶段？ ( irm1848288 提问于 06-05 12:06 ) 原文链接

董秘您好，全国多地低空空域持续放开、低空物流无人机商业化加速落地，市场工业无人机订单快速增长。公司东莞厂区拥有无人机全链条精密制造产线，请问今年是否在扩充工业无人机零部件/整机代工产能？新增产线目前爬坡进度如何，能否承接下游头部厂商新增订单？ ( irm1848288 提问于 06-05 12:06 ) 原文链接

董秘您好，公司参股35%中电鹏程智能装备，麻烦咨询三点： 1、中电鹏程自研封测设备（划片机、固晶机、检测设备）是否批量供货长鑫存储、长江存储？目前是试样验证还是大批量量产交付，2026新增订单落地情况？ 2、中电鹏程AI服务器自动化产线，是否供给公司华为昇腾代工产线，有无直接向华为供货相关项目？ 3、除沛顿内部采购外，通富微电、士兰微等外部半导体客户供货规模？ ( irm1848288 提问于 06-05 09:06 ) 原文链接

公司一季报存货28.67亿元，存货主要构成为存储晶圆、原材料、半成品及存储模组；当前存储芯片价格持续上行，公司库存存货是否会因产品市价回升冲回存货跌价准备、形成公允价值增值收益计入当期利润？ ( irm1848288 提问于 06-05 09:06 ) 原文链接

尊敬的董秘，您好！ 近期存储芯片市场价格持续上行，据行业数据显示，NAND Flash、DRAM等主流存储产品价格均出现不同程度的上涨。请问：1. 公司主要产品（存储封测、DRAM/NAND封测等）的定价机制是怎样的？是否与存储芯片市场价格联动？2. 在当前存储芯片涨价的大环境下，公司封测服务价格是否有相应的调整计划或涨价空间？3. 若封测价格上调，预计对公司2026年二季度及全年业绩有影响吗 ( irm1973293 提问于 06-04 08:06 ) 原文链接

董秘您好，优必选（9880.HK）2025年9月22日港交所公告披露与公司签署人形机器人战略合作协议，公司为其悟空、Walker系列人形机器人核心代工。优必选2025年官宣2.5亿元Walker S2整机、9051万元汽车机器人大额订单。请问：1、对应订单全年代工排产与在手订单规划；2、机器人零部件量产产能、相关业务年度营收增量测算？ ( irm1848288 提问于 06-04 12:06 ) 原文链接

董秘您好，公司持股昂纳16.34%位列二股东。昂纳为全球隔离器龙头，市占约40%，自研光芯片、硅光、CPO，深度绑定英伟达、微软等头部算力厂商，800G批量供货，1.6T送样验证，IPO辅导临近收尾。对标同行，上市估值预期520亿-1000亿，对比150亿Pre-IPO估值增值空间显著。请问：一、昂纳辅导验收及申报科创板时间表；二、昂纳上市后，所持股权公允增值对公司投资收益的测算。 ( irm1848288 提问于 06-04 12:06 ) 原文链接

董秘您好，市场多家研报、行业资讯提及，公司全资子公司沛顿HBM3封装已通过英伟达平台与华为昇腾体系验证，具备16层堆叠量产能力，相关传闻尚无官方披露。麻烦核实上述客户认证是否属实、HBM3当前在手落地订单体量与交付节奏。同时咨询HBM4研发进度，网传今年三季度小批量试产、四季度量产的规划是否准确，公司对应HBM4已有哪些客户预认证与意向订单，合肥高端封测扩产产能如何匹配HBM产品放量需求。 ( irm1848288 提问于 06-04 12:06 ) 原文链接

董秘您好，市场研报与财经资讯提及，公司子公司沛顿依托DRAM封测+存储模组一体化产能，2025年斩获海外头部算力厂商合计10亿元AI服务器DDR5存储模组订单，合作客户指向美光等全球存储龙头。麻烦核实该传闻是否属实，相关订单现阶段投产交付比例、确认营收进度如何？同时咨询公司海外AI模组业务后续客户开拓计划，有无新增框架订单落地，伴随合肥14.7亿封测扩产落地，模组产能能否持续承接海外算力增量需求 ( irm1848288 提问于 06-04 12:06 ) 原文链接

董秘您好： 公司持有桂林博晟48%股权，2022–2025年对应投资收益依次2293.81万、4100万、5280万、6150万，折算博晟净利润是否测算准确？ 麻烦披露2022-2025年博晟总分红金额、公司实际收到分红，未分配利润是否留存桂林深科技？ ( irm1848288 提问于 06-04 12:06 ) 原文链接

董秘您好，求证： 1、深科技城一期全部不动产产权、土地使用权全部归属上市公司，账面成本36.95亿元，财报以历史成本计价、未做市场公允价值重估是否属实？ 2、项目一期出租均价区间120-210元/㎡/月，目前整体出租率大概多少？二期土地产权同样为公司自有、计容约9万㎡待开发吗？ ( irm1848288 提问于 06-04 11:06 ) 原文链接

董秘您好，求证两点： 1、深科技城（原彩田工业园旧改项目）全部土地使用权与A/B/C栋写字楼、配套商业不动产产权是否全部归属上市公司深科技（000021），无合作方分割产权？ 2、项目物业管理由仲量联行承接，是否仅为物业服务外包，房产所有权、租赁收益仍全部由上市公司享有？ ( irm1848288 提问于 06-04 11:06 ) 原文链接

市场传闻公司自研大功率服务器钛金电源已批量供货整机厂商，麻烦澄清： 1、自研服务器主电源（PSU）现阶段处于样品验证还是批量供货阶段； 2、公司服务器板块仅超级电容模组实现供货、电源尚未量产是否属实？谢谢。 ( irm1848288 提问于 06-04 11:06 ) 原文链接

董秘您好，公司多年与MAXWELL、TECATE合作超级电容模组代工，MAXWELL已被特斯拉收购，请问： 1、公司给Maxwell代工的超级电容模组，终端产品是否用于特斯拉新能源车配套； 2、目前两条单体产线产能利用率、年度出货体量？谢谢。 ( irm1848288 提问于 06-04 11:06 ) 原文链接

董秘您好，此前公司2026年1月12日在互动易披露：自研服务器配套储能超级电容模组已对国内头部互联网云企批量供货。麻烦求证： 1、该批量供货产品是否为AI服务器UPS掉电保护超级电容模组； 2、目前除国内云厂商外，是否通过台达、光宝等电源厂商间接配套服务器整机客户？谢谢。 ( irm1848288 提问于 06-04 11:06 ) 原文链接

目前公司股东人数是多少？谢谢 ( irm1973293 提问于 06-04 07:06 ) 原文链接

尊敬的董秘/公司领导： 您好！近期关注到公司在半导体封测、存储芯片等领域的战略布局持续推进，想就以下事项向公司咨询：1. 在建项目情况：公司目前有哪些重大在建项目（如合肥沛顿存储、东莞二期等）？各项目的建设进度如何？预计何时完工？2. 投产运营状况：上述在建项目是否已有部分产线投产？目前的产能爬坡情况、良率水平及客户导入进展如何？产能规划：公司对未来1-2年的产能释放节奏有何规划？是否已有明确订单 ( irm1973293 提问于 06-04 05:06 ) 原文链接

近日两部门印发《人工智能计量体系和能力建设指引》，提出推动人工智能可靠、安全、可信计量标准建设，形成覆盖算法模型、算力效率、数据质量等全链条计量能力。公司计量智能终端业务长期服务于能源计量、工业物联网和智慧能源管理领域。请问公司智能计量业务是否已结合 AI 算法、数据分析、能源管理平台等能力进行升级？未来是否有机会参与 AI 计量、智慧能源计量或工业物联网相关应用场景？ ( irm2963218 提问于 05-28 11:05 ) 原文链接

近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。HBM业务进展：公司在HBM（高带宽内存）封装领域的布局进展如何？是否已实现量产或拿到客户认证？预计何时能贡献显著收入？ ( irm1973293 提问于 06-03 10:06 ) 原文链接

近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行并购与整合方面：近期存储产业链整合加速，公司是否有通过收购、合资或其他方式整合上下游资源的计划？特别是在先进封装、测试设备或海外布局方面有无具体举措？ ( irm1973293 提问于 06-03 10:06 ) 原文链接

近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。扩产与资本开支方面：面对行业需求增长，公司是否有明确的扩产计划或资本开支安排？是否正在建设新的封测产线或提升HBM等先进封装能力？ ( irm1973293 提问于 06-03 10:06 ) 原文链接

近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。涨价与盈利方面：随着存储行业周期回暖，公司封测业务是否已进行价格调整？2026年以来封测价格相较2024-2025年低谷期有何变化？对公司毛利率改善有何贡献？ ( irm1973293 提问于 06-03 10:06 ) 原文链接

近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。 请问公司 产能与订单方面：作为长鑫存储核心封测合作伙伴，公司目前DRAM封测产能利用率如何？是否已感受到下游客户订单明显增长？现有产能能否满足客户需求，是否存在产能瓶颈？ ( irm1973293 提问于 06-03 10:06 ) 原文链接

1. 央企背景+国产替代核心：中国电子旗下，享政策资金倾斜，国产存储自主可控核心载体。 2. 存储封测龙头：国内最大独立DRAM封测企业，市占率超30%，全球前十大唯一中国厂商。 3. 全产业链闭环：国内唯一具备“晶圆封测-模组制造”完整链条，合肥基地满产扩产。 ​4. HBM技术领先：国内唯一通过英伟达验证，HBM3良率98.2%，16层堆叠量产 。 ​我想问：公司在获得囯资订单方面是否有优势？ ( cninfo1381237 提问于 06-02 11:06 ) 原文链接

请问公司是否具备多层堆叠封装能力？截止目前英伟达的订单量有多少？ ( cninfo1370000 提问于 05-31 10:05 ) 原文链接

豆包说:韬定律存储端核心方案就是DoB高密度堆叠SSD，深科技子公司沛顿是华为DoB唯一规模化量产合作商，可做到36层NAND裸片堆叠，打破传统16层上限，直接落地韬定律“多层堆叠提升密度、缩短信号路径”的核心思路。华为122TB企业级SSD由其负责核心封测工序。以上内容是真的吗？ ( cninfo1370000 提问于 05-30 10:05 ) 原文链接

请问贵公司在多层陶瓷电容器产业链中有布局没有 ( cninfo1380601 提问于 05-29 12:05 ) 原文链接

此前公司及相关项目资料中，合肥沛顿“存储先进封测与模组制造项目”曾涉及 DRAM 封测、NAND Flash 封装及存储模组制造能力。请问本次 14.70 亿元扩产项目是否也包含存储模组相关产能扩充？若不包含，是否可以理解为本次扩产主要聚焦于高端存储芯片的封装、测试及相关后段工艺能力提升？ ( irm2963218 提问于 05-28 11:05 ) 原文链接

豆包说:A股当中深科技是最能把华为韬定律关键技术落地的公司，能够实现韬定律所需要的关键封装能力。并且深科技已经和华为深度绑定合作。请问以上内容是否属实？谢谢！ ( cninfo1370000 提问于 05-28 08:05 ) 原文链接

豆包说:贵公司的子公司沛顿HBM3封装样品已经通过英伟达平台级验证。良率98.2%，达到三星和日月光水平，满足英伟达HBM3量产标准。同时沛顿也是国内唯一通过该级别HBM验证的国产封测厂。公司的目标也是切入英伟达AI服务器供应链。请问以上内容是否属实？谢谢！ ( cninfo1370000 提问于 05-28 08:05 ) 原文链接

现在股东人数是多少 ( irm3389542 提问于 05-28 05:05 ) 原文链接

尊敬的董秘您好！公司2026-05-26扩产公告提及合肥沛顿新增2880万颗晶粒/月高端存储封测产能，5月21日互动易也确认与华为有存储封测合作及超高密度堆叠封装能力。现向您核实：1.合肥沛顿是否为华为DoB(板上裸片)技术量产合作方？是否为独家/唯一？2.是否涉及36层NAND裸片堆叠、超薄晶圆隐形切割等核心工艺？3.是否为华为提供DoB核心封测外的内存配套封装服务（如HBM）？盼复，感谢！ ( irm1279827 提问于 05-27 09:05 ) 原文链接

您好董秘！已投资深科技11年了，也算是在科技行走的老股民了，长电和长鑫等存储芯片已在快克智能的新研TCB封装设备打样中，针对HBM堆叠16层3D技术封装，市场有望从HBM4更代升级至HBF，后期升级换代至HBF，设备可代迭，建议贵公司扩充产能时也可以考虑一下这自动化封装设备，为后期产量良品率提供更大市场优势，让业绩更上一层楼。谢谢！ ( irm1760207 提问于 05-22 11:05 ) 原文链接

最近一周搜索量数据 ( irm3330341 提问于 05-20 02:05 ) 原文链接

全球龙头旭化成说PSPI产能跟不上需求，又涨价又断供，请问，目前PSPI供应可紧张？贵司PSPI储备可充足？ ( irm1653119 提问于 05-18 12:05 ) 原文链接

请问贵公司与长鑫科技是什么关系 ( irm3384746 提问于 05-18 12:05 ) 原文链接

请问贵公司是不是长江和长鑫存储的供应商？ ( cninfo630559 提问于 05-15 09:05 ) 原文链接

年报提到 UFS4.1、GDDR 多芯片倒装、NAND Flash 32D 超高堆叠等高端封装能力。请问这些产品目前处于研发验证、客户导入、小批量还是规模量产阶段？ ( irm2963218 提问于 05-15 11:05 ) 原文链接

您好！请问贵公司现在能把HBM存储芯片做到多少层堆叠？ ( irm1760207 提问于 05-19 02:05 ) 原文链接

请问最新股东人数 ( irm2963218 提问于 05-15 11:05 ) 原文链接