德龙激光 沪股通 融押最新大宗交易 (2026-05-14) 官网 (江苏 688170.sh) | 515.11 | 7.02 | 0% | 上市时间2022-04-29股价83.66元涨跌幅2.52%成交金额8.90亿元换手率10.36%市值86.47亿元A股市值86.47亿元流通市值86.47亿元自由流通市值61.24亿元总股东人数1.18万人均自由流通市值51.84万元总股本1.03亿流通A股1.03亿上市至今年化投资收益率31.75%陆股通持股占流通A股比例0.0005% (2.23万元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例4.96% (融资余额4.18亿元融券余额77.52万元2026-06-24) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型ZHAO YUXING (自然人) | |||
| 所属三级行业其他电子 (申万) | 市盈率 | 92.54 | 市净率 | 7.84 | 股息率 | 0.29% | 申万:电子其他电子其他电子申万2021版:机械设备自动化设备激光设备国证:工业工业品专用设备 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||
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德龙激光(688170) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-06-25
您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信息披露透明度。基于此，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获取的便利性与透明度？感谢您的解答。 ( 投资者_1775792492651 提问于 06-16 08:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会已于2026年5月20日举行，具体情况详见公司当日在上证e互动平台发布的投资者关系活动记录表。感谢您提出的宝贵建议，若公司后续有相关安排将及时公告。感谢您对德龙激光的关注！
最近武汉区域光通信行业爆发式增长，IPO公司一家接连一家，例如长江存储、长进光子、云岭光电等，光谷已形成从光芯片→光器件的完整行业矩阵，请问贵司是否有在华中区域设立分公司或业务方向？ ( 投资者_1781512952062 提问于 06-15 04:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司未在华中区域设立分公司，公司是事业部制组织架构，针对华中区域有对应的业务技术专业人员。感谢您对德龙激光的关注！
董秘您好，广大公司股民们，比较关切贵公司TGV设备情况，可否在微信公众出一个专辑专门介绍一下该项业务？ ( 投资者_1732095564764 提问于 06-22 09:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！关于TGV（玻璃通孔）设备，公司在年度报告中披露了相关设备详情，并在投资者关系活动记录表介绍了相关业务情况，公司始终高度重视投资者关系管理，严格按照监管规则履行信息披露义务，后续如有重大进展将及时通过法定信息披露渠道公告。关于您提出的微信公众号专辑建议，我们已收悉并将转达给相关部门。感谢您对德龙激光的关注！
您好！看到公司两项新能源募投项目延期，请问是否会影响半导体设备的交付？面对长鑫长江的大幅产能扩充，公司有相应的应对计划吗?像公司的激光隐切设备，就当前公司的产能来看，会不会有交付瓶颈？在玻璃基板TGV设备方面，目前公司的设备能同时满足晶圆级和面板级的玻璃基板封装要求吗？ ( 投资者_1733187784581 提问于 06-01 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司本次延期的“新能源高端装备制造项目”和“新能源研发中心建设项目”位于江阴地块，主要用于新能源领域的激光加工设备扩产，因半导体相关设备多为单机产品，设备紧凑，价值量较高，对场地等需求相对较小，预计暂时不会影响半导体设备的交付。江阴项目主体工程建设已竣工，正在进行室内装修施工，预计将于今年年底投入使用。公司近年来积极布局高端芯片领域，针对存储芯片方向已开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品。公司现有产能能够满足存储芯片领域订单交付需求。公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，针对不同客户的需求，以及不同应用需要的玻璃材料，提供系列激光解决方案，但玻璃基板产业整体仍处于从技术验证向规模化应用过渡的阶段，相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
董秘您好，公司已推出针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中，验证结果客户反馈如何，下单了吗？ ( 投资者_1755855509499 提问于 06-09 11:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，持续与客户推进测试验证，公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，公司定增失败，后续项目计划如何推进？ ( 投资者_1707170695000 提问于 06-05 08:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！请关注公司后续相关公告。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好、长江存储长鑫存储要大规模扩产，公司研发的12英寸硅存储芯片晶圆激光隐切设备量产成功了吗，公司是长江存储长鑫存储芯片公司的供应商吗谢谢， ( 投资者_1590735360000 提问于 06-04 02:06 ) 原文链接
尊敬的投资者你好！公司自主研发的硅晶圆激光隐切设备已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单，公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，能否介绍一下公司TGV玻璃基板设备，公司能提供一整套完整产品吗，谢谢 ( 投资者_1590735360000 提问于 06-04 01:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，公司08年研发了泵浦激光器。请问有对外销售吗，产品技术指标如何？恳求董秘𢆂尽快回复 ( 投资者_1732095564764 提问于 06-03 05:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司并不生产泵浦源，公司的激光器产品包括固体激光器、光纤激光器、半导体激光器等产品线。公司是国内最早开展半导体泵浦固体激光器（DPSS）研发及产业化的公司之一，于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列产品。激光器十多年前已实现对外销售，关于激光器收入及相关技术指标请您关注定期报告及公司官网产品介绍。感谢您对德龙激光的关注！
请问贵公司玻璃基板TGV设备是否有新增给下游企业验证。 ( 投资者_1732095564764 提问于 06-03 02:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，一直积极配合客户的送样验证工作，相关产品已进入市场多年并形成销售，并持续进行技术升级和产品迭代。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
尊敬的董秘，您好！5月30日公司发布公告宣布终止公司 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票事项。原因为：“鉴于本次发行上市申请所聘请的外部证券服务机构不满足以简易程序向特定对象发行股票的申报条件”，请问公司本次简易发行聘请的是哪家券商？该券商由于什么具体原因不满足发行申报条件？一直以来都看好公司的核心技术产品能力及管理层的操守，但本次突然终止发行让广大投资者很困惑。请公司正面回复以上问题，谢谢！ ( 投资者_1739513195385 提问于 06-01 01:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票事项聘请的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司。公司公告中所述“不满足申报条件”的情况并非因保荐机构原因所致。在申报阶段，公司聘请的会计师事务所因相关事项导致暂时不满足以简易程序向特定对象发行股票的申报条件，因此公司决定终止本次发行事项。本次终止系公司根据实际情况作出的审慎决策，不会对公司生产经营和业务发展造成不利影响。公司目前经营情况正常，各项业务有序开展。对于本次发行终止给投资者带来的疑问和关切，公司充分理解。公司及相关中介机构已就本次事项进行了认真总结和复盘，保证后续各项工作顺利推进。感谢您对德龙激光的关注与支持！
您好！公司4月底制定了“提质增效重回报”行动方案，可否参考同行业的海目星、联赢激光等，在定期公告或业绩说明会上对公司的在手订单进行总体披露呢？还有公司的自愿性披露公告很少，普通投资者了解公司生产经营情况的途径少，在这方面后续能否加强一下？建议将这两项也纳入“提质增效重回报”的具体行动中。 ( 投资者_1733187784581 提问于 06-01 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，感谢您的建议！关于在手订单披露，公司相较同行规模较小，目前业务具有定制化程度高、产品技术迭代快、订单执行周期存在差异等特点，因此公司严格按照相关法律法规及信息披露规则要求，结合实际经营情况审慎开展相关信息披露工作。对于您提出的加强订单情况披露、丰富自愿性信息披露内容以及进一步完善“提质增效重回报”相关举措的建议，公司将认真研究和评估，在符合信息披露公平性原则及商业保密要求的前提下，持续优化投资者沟通机制，不断提升信息披露的针对性和有效性，增进投资者对公司经营发展和战略布局的了解。公司始终关注信息披露与投资者关系维护工作，投资者除通过定期报告了解公司经营状况及各项目的进展情况，还可通过投资者热线（0512-65079108）咨询，或发送电子邮件到投资者关系专用邮箱：ir@delphilaser.com，参加业绩说明会等方式与公司沟通。感谢您对德龙激光的关注！
您好！看到贵公司最新公告简易定增取消。公司会不会继续通过定增或者科创债，来支持原本募投项目的进展？还是公司目前的自有资金已足够覆盖项目需求？ ( 投资者_1733187784581 提问于 06-01 10:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！请关注公司后续相关公告。感谢您对德龙激光的关注！
你好，请问贵公司主攻新能源方向研发还是半导体方向？两者分别占公司营收比例是多少？贵公司占营收比例前三的激光设备是哪些？谢谢 ( 投资者_1780129445994 提问于 06-01 08:06 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！德龙激光始终聚焦激光精细微加工平台型技术研发，围绕下游先进制造领域需求，通过事业部制组织架构持续拓展半导体、消费电子及汽车电子、新能源、光通信等重点应用市场，开发符合行业技术发展趋势及头部客户制造需求的激光加工解决方案。2025年度，公司精密激光加工设备实现销售收入5.77亿元，占营业收入的73.26%。其中，按行业应用划分，半导体相关激光加工设备实现销售收入2.46亿元，占设备收入的42.67%，为公司当前最主要的应用领域；新能源相关激光加工设备实现销售收入0.84亿元，占设备收入的14.56%；其余收入主要来自消费电子及汽车电子、面板显示、高校科研等领域。公司坚持多行业协同发展的战略布局，依托核心激光精细加工技术平台，持续提升在下游重点战略新兴产业的市场竞争力。从产品结构来看，公司精密激光加工设备主要面向不同细分应用场景提供定制化解决方案，下游应用领域广泛、产品类型丰富，因此单一产品收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，关于清华大学“玻璃激光精密钻孔设备（清采比选20260147号）”采购公告已于2026年2月发布。该公告明确采购德龙激光 LGE30 型号设备，请问贵公司LGE30型号设备，是否为TGV玻璃基板钻孔设备。烦请您尽快解析哦。 ( 投资者_1732095564764 提问于 05-28 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！清华大学“玻璃激光精密钻孔设备（清采比选20260147号）”采购公告提到的玻璃激光精密钻孔设备并不是TGV玻璃基板钻孔设备。公司针对玻璃加工有一系列丰富的产品，包括激光切割、钻孔、毛化、TGV等。感谢您对德龙激光的关注！
您好!请问公司是否在持续关注CPO{光电共封装}前沿领域的技术发展？目前公司为CPO方面提供哪些具体的技术和设备？谢谢回答！ ( 投资者_1772097547567 提问于 05-28 08:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司持续关注CPO（光电共封装）前沿领域的技术发展, 在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
请问公司简易程序发行定增进度如何，何时能审核通过 ( 投资者_1779240425158 提问于 05-20 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！感谢您对公司向特定对象发行股票事项的关注。目前该事项正在有序推进中，后续具体进展请您持续关注公司在上海证券交易所网站披露的相关公告。感谢您对德龙激光的关注！
您好！公司布局CPO玻璃基板封装、TGV核心工艺，请问公司的技术与设备是否已经运用到相关国产核心产商？ ( 投资者_1772097547567 提问于 05-14 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并在行业知名客户处形成销售。相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
您好！请问在CPO领域，公司开发了哪些技术与设备运用？谢谢回答。 ( 投资者_1772097547567 提问于 05-14 11:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
请问这次定增完成缴款了吗？ ( 投资者_1630375611000 提问于 05-11 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，感谢您对公司向特定对象发行股票事项的关注。根据公司于2026年4月20日披露的《德龙激光2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》，其中第六节“附条件生效的股份认购协议摘要”之“（三）认购方式”明确约定：认购方同意在中国证监会同意本次发行注册后，按照协议约定，以人民币现金方式认购公司本次发行的股票。 目前，公司正在进行再融资申报工作，本次定增尚未完成缴款。根据预案披露，缴款需待中国证监会同意本次发行注册后方可进行，后续具体进展请您持续关注公司在上海证券交易所网站披露的相关公告。感谢您对德龙激光的关注！
董秘，贵公司是国内少数几年激光种子源自研企业，请问有光芯片cw光源的技术储备或者产品吗，是否会向cw光源方面研发 ( 投资者_1732095564764 提问于 05-11 08:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司暂未涉及光芯片CW光源的产品和针对CW光源方面的研发布局，感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，请问贵公司江阴生产基地的工作人员是否已经开始在一季度提前招聘培训，基地是否已经在试产 ( 投资者_1732095564764 提问于 05-11 08:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，在江阴高新技术产业开发区投资建设的新能源高端装备制造项目（一期）现已完成主体建筑建设，正在装修中，计划于今年投入生产。公司已启动人员招聘工作，部分人员已完成招聘流程，岗前培训工作同步开展中。感谢您对德龙激光的关注！
公司玻璃基板相关产品的性能参数指标在国内可以排第几？国内最大的竞争对手是哪家？ ( 投资者_1630375611000 提问于 05-08 08:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
公司关于光模块的设备是属于检测还是组装？今年以来出货量同比去年有增长吗？ ( 投资者_1630375611000 提问于 05-08 08:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好，检测和组装都有。公司全资子公司展德自动化深耕光通信、光模块业务多年，为行业知名客户提供自动化装配及自动化检测解决方案、以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案。公司在光模块自动化生产及检测等方向订单同比有一定增长，但该相关业务收入占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
尊敬的董秘，您好！我有四个问题希望得到贵司尽快回复，谢谢！1、公司目前已经向长江存储供货了多少台设备？单台设备价值是多少？预计什么时点可以向长鑫存储供货？2、公司是否已经向宁德时代供货固态制痕绝缘设备？制片和加热设备进展如何？3、公司的激光切割钻孔设备在光模块领域向哪些公司进行了供货？在AI服务器HDI板领域又向哪些公司进行了供货？4、苹果针对公司FPC激光切割和钻孔与成型设备验证进展如何？ ( 投资者_1739513195385 提问于 05-06 02:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！在存储芯片方向，公司开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品；在固态电池领域，公司推出了极片制痕绝缘方案，同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺；在PCB方向，公司开发了包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。上述产品在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！
公司在投资者互动沟通层面明显不足，投资者问答回复频次偏低，月度仅回复一次，互动时效性与积极性欠缺。同时，公司与资本市场、机构投资者的常态化交流渠道较少，路演调研、机构沟通活动参与度不高。整体来看，公司对市值管理及资本市场投资者关系维护重视程度不足，未能充分做好信息传递与投资者预期管理，不利于市场价值合理定价与机构关注度提升。希望传达给董事长，以后要改进对资本以及投资者的友善度，提高透明度。 ( 投资者_1630375611000 提问于 05-06 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！感谢您的监督与建议！公司后续将加强回复时效性，也欢迎您致电投资者热线（0512-65079108）咨询，或发送电子邮件到投资者关系专用邮箱：ir@delphilaser.com等方式与公司沟通。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，公司董事长在上月的视频慕尼黑上海光博会的视频中提到公司隐形切割设备通过国内存储头部厂商量产验证，请问公司在半导体存储设备领域有哪些技术壁垒？长江存储和长鑫储存今年的扩产对公司的半导体存储设备能带来积极影响吗？ ( 投资者_1605841097000 提问于 04-17 01:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，存储芯片的扩产将带动相关设备的需求增长。目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，贵公司固态电池绝缘制衡，cpo先进封装这次在一季度和光博会上有订单收货吗 ( 投资者_1732095564764 提问于 04-13 09:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！
尊敬的董秘，您好！请问贵公司的切片设备是否已经应用到“磷化铟”材料的切割领域？未来在该领域公司相关设备的市场销售空间如何？谢谢！ ( 投资者_1739513195385 提问于 03-30 11:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司半导体晶圆划片设备可适用于磷化铟以及碳化硅、氮化镓、砷化镓、金刚石等多种半导体材料。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，关注到贵公司董事长赵裕兴博士，在3月份连续参加上海慕尼黑光博会等两场展览。作为上市公司董事长仍能亲入销售一线，宣传展示贵公司。可谓是激光领域的任正非任总。请向赵董转达个人投资者最诚挚的敬意!同时能说一下此次展览会公司有相关收货吗？ ( 投资者_1732095564764 提问于 03-26 02:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！3月份举办的慕尼黑光博会和半导体展都是重要的行业盛会，公司一贯重视通过行业展会让市场更好地了解德龙激光，了解公司的业务和产品，同时在展会期间对行业技术发展方向和应用趋势进行系统性观察，并有机会与客户及产业链相关企业进行交流沟通。展会具体情况您可以关注“德龙激光”官方微信公众号了解详情。感谢您对德龙激光的关注！
请问德龙在超快激光这个领域的技术实力在国内可以算第一梯队吗？能不能简单介绍一下公司在超快激光这块的实力情况？ ( 投资者_1630375611000 提问于 04-27 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！德龙激光深耕激光精细微加工20余年，自2010年开始向科研行业销售超快激光加工设备，超快应用已有十多年的积累。同时公司掌握超快激光加工设备的关键核心——超快激光器技术，是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于领先水平。感谢您对德龙激光的关注！
江阴工厂今年马上就要投产，怎么又开始计划新建新的厂区了？新的厂区计划是生产哪些产品或者设备的？有没有相关公告可查？ ( 投资者_1630375611000 提问于 03-25 08:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！因公司全资子公司贝林激光当前激光器生产基地为租赁模式，存在租赁费用较高、产能受限等因素，公司拟通过以简易程序向特定对象发行股票募集资金，用于“激光器生产建设项目”以扩大激光器产能，降低设备核心部件制造成本，进一步提升产品竞争力；以及用于“总部研发中心建设项目”，强化研发实力，提升核心竞争力，保障公司长期可持续发展。具体内容详见公司于2026年4月20日在上交所官网披露的《德龙激光2025年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目可行性分析报告》。感谢您对德龙激光的关注！
请问公司有没有能力生产M9 M10的PCB激光钻孔的设备？ ( 投资者_1630375611000 提问于 03-25 08:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司已推出针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。公司在PCB方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。感谢您对德龙激光的关注！
你好，可以详细介绍下公司与宁德时代在固态电池方面有哪些合作吗？公司的设备在固态电池领域有哪些领先技术优势？ ( 投资者_1605841097000 提问于 04-17 01:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。公司针对固态电池制造的关键挑战（如固固界面问题、硅基负极低燃点易燃烧、硫化物电解质高韧性和低水氧密闭环境等），开发了创新的激光解决方案，包括超快激光蚀刻刻槽、UV打印一体化解决方案、超快激光切割硅碳负极、硫化物正极激光裁切及激光加热等，这些技术将有助于提升固态电池的能量密度和安全性，并适应其集成化、微型化的制造特点。感谢您对德龙激光的关注！
公司跟苹果公司有直接或者间接的合作吗？苹果下一代的折叠屏会用到公司的设备吗？ ( 投资者_1630375611000 提问于 04-27 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司与客户的具体合作项目因涉及商业保密要求，在此不便透露，敬请谅解。公司针对折叠屏打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的多系列解决方案，上述产品已获得客户订单，但折叠屏相关业务收入占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，贵公司在PcB m9材料激光钻孔研究上，有突破吗？ ( 投资者_1732095564764 提问于 04-13 09:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司已推出针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。公司在PCB方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。感谢您对德龙激光的关注！
请问公司在半导体设备领域，除了国产唯一替代的隐切设备还有什么其他设备吗？公司的光模块和CPO设备有哪些？ ( 投资者_1630375611000 提问于 04-27 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司在半导体领域主要提供硅/碳化硅/磷化铟/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；以及玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。在光通讯领域，公司主要为行业知名客户提供自动化装配及自动化检测解决方案、以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案。感谢您对德龙激光的关注！
公司有产品应用于玻璃基板吗？有哪些技术优势？ ( 投资者_1605841097000 提问于 04-20 02:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！硬脆材料加工一直是公司擅长的主业。公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。感谢您对德龙激光的关注！
英特尔、台积电都已经把tgv确定为下一代的发展方向，能不能介绍一下德龙在tgv这块的情况？跟竞争对手相比较，德龙有什么优势？ ( 投资者_1630375611000 提问于 04-27 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！硬脆材料加工一直是公司擅长的主业。公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。感谢您对德龙激光的关注！
公司会参加5月的深圳电池展吗？今年在固态这块的业务预期如何？会放量吗？ ( 投资者_1630375611000 提问于 04-27 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司将作为展商参加5月13-15日在深圳举办的深圳国际电池技术交流会/展览会，具体安排请您关注“德龙激光”官方服务号。在固态电池领域，公司推出了极片制痕绝缘方案并已获得多家行业头部客户小批量订单，同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！
公司有涉及光模块相关业务吗，江阴新厂投建情况如何了 ( 投资者_1631882041000 提问于 04-23 05:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司全资子公司展德自动化深耕光通信、光模块业务多年，为行业知名客户提供自动化装配及自动化检测解决方案、以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案。公司在江阴高新技术产业开发区投资建设的新能源高端装备制造项目（一期）现已完成主体建筑建设，正在装修中，计划于今年投入生产。感谢您对德龙激光的关注！
公司有pcb相关激光设备吗？ ( 投资者_1631882041000 提问于 04-24 08:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司在PCB方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，公司之前有回复提到“硅光芯片激光键和设备”专利是公司针对光通讯模块开发的设备，该技术在行业内有技术壁垒吗？同行竞争力如何？是目前光通信行业所需的主流设备吗？ ( 投资者_1605841097000 提问于 04-21 03:04 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！“硅光芯片激光键合设备”专利是公司针对光模块开发的设备，该设备采用了激光作为热源，替代了传统回流焊工艺，可以解决芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合形态发生变异的问题。该设备应用于1.6T及以上产品，技术门槛较高，已获得小批量订单。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，MIcroled cpo目前发展前景最大。贵公司作为国内最早发展microled技术的上市公司，请问这一块的业务能详细介绍下，产品是否已经已经得到验证获得订单 ( 投资者_1732095564764 提问于 03-05 03:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司于2022年推出Micro LED激光巨量转移设备并陆续取得客户订单，公司在巨量转移技术上已经实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择，截至目前该设备已获得多家头部客户订单，产品已出货并确认收入。公司面向Micro LED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案，因Micro LED尚处于新应用探索阶段，该系列产品销售虽呈稳步增长趋势，但收入占比较低，感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好.贵公司的光通信硅光cpo设备是一站式整段产线吗？包含测试功能吗？和罗博特科硅光cpo设备是同一个类型或同一个生产路径设备吗？ ( 投资者_1732095564764 提问于 03-09 09:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司有光模块生产设备相关业务，但该业务在公司整体收入中占比较小。公司主要给光通讯行业客户提供自动化装配类解决方案、自动化测试类解决方案、激光切割、焊接类解决方案以及硅光芯片激光键合设备，可根据客户要求进行定制化一站式整段产线配置，兼容测试以及AOI检测等功能。感谢您对德龙激光的关注！
董秘，根据贵公司官网查询到:贵公司micpo led巨量转移设备，获得2025年三首两新奖提名是否已经颁发奖项。同时查询到贵公司重要合作伙伴有三安光电等上市公司，是否有相关巨量转移设备合作 ( 投资者_1732095564764 提问于 03-09 09:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司自主研发的“Micro LED巨量转移设备”获得了2025年度江苏省“三首两新”首台(套)装备殊荣。公司与客户的具体合作项目因涉及商业保密要求，在此不便透露，敬请谅解。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，贵公司的手机折叠屏整段设备是否通过下游合作厂商测试验证，是否已经获得订单。谢谢 ( 投资者_1732095564764 提问于 03-12 05:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司针对折叠屏打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案，上述产品已获得客户订单，但折叠屏相关业务收入占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
董秘你好，贵公司近期招标中钞设计订单1200万元是否属实，中钞设计是否为国家人民币印刷设计企业，贵公司产品以进入国家如此重要的项目成为国产替代进口的，对公司意义是否重大？ ( 投资者_1732095564764 提问于 03-16 09:03 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！中钞设计制版有限公司发布了采购激光设备备件及技术服务采购项目单一来源采购方式公示。公司专注于激光精细微加工领域，业务发展符合国家战略性新兴产业规划。公司服务于中钞等大型国有企业及国家级重点科研院所多年，具体业务进展情况请参阅公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！
董秘，您好！贵司的产品有用于机器人，无人驾驶零部件等领域？ ( 投资者_1742460436140 提问于 02-13 04:02 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司暂无机器人相关业务。公司部分产品应用于无人驾驶零部件加工及检测，例如为激光雷达（LiDAR）传感器提供加工及检测解决方案，但相关业务占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
董秘，您好！贵司的产品有用于大飞机，航空装备，航空发动机等领域？ ( 投资者_1742460436140 提问于 02-13 04:02 ) 原文链接
尊敬的投资者您好！公司主营各种激光精细微加工设备，部分产品应用于航空航天领域，为一些特殊材料/零部件提供激光加工解决方案。感谢您对德龙激光的关注！