骏码半导体(08490) - 公司概况
最后更新于：2025-12-01
| 公司名称 | 骏码半导体 |
| 上市日期 | 2018-05-30 |
| 董事长 | 周博轩 |
| 财政年度结算日期 | 2024-12-31 |
| 公司概况 | 骏码半导体材料有限公司（原名：骏码科技集团有限公司）是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线，银合金线，铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶，环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水，焊锡材料及其他产品。 |
| 上市类型 | 主要上市 |
| 过户处 | 宝德隆证券登记有限公司 |
| 公司网址 | http://www.nichetechcorp.com |
| 注册地址 | 开曼群岛 |
| 办公地址 | 香港/新界白石角/香港科学园二期/尚湖楼2楼208室 |